公司概览
晶合集成是一家12英寸纯晶圆代工企业，按2025年晶圆代工收入计，为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%、8.7%。公司在显示驱动芯片（DDIC）代工的市场份额为23.3%，全球第一。公司在150nm至40nm主流技术节点建立自身研发实力，已完成28nm逻辑芯片平台的开发。2025年12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。
财务表现
- 收入: 2023-2025年，总收入分别为72亿元、91亿元（+27%）、104亿元（+14%）。
- 收入结构: 2025年，150nm/110nm/90nm/55及以下制程收入占比分别为19%/27%/43%/11%，DDIC/CIS/PMIC/其他集成电路收入占比分别为58%/23%/12%/7%。
- 利润: 2023-2025年，毛利分别为15亿元、23亿元（+57%）、24亿元（+3%），毛利率分别为20%、25%、23%；归母净利润分别为2.1亿元、5.3亿元（+152%）、7.0亿元（+32%），利润率分别为3%、6%、7%。
行业状况及前景
根据Frost & Sullivan数据，预计2026年全球晶圆代工市场规模为1,984亿美元，同比增14%，预计到2030年增至2,955亿美元，对应26E-30E CAGR 10%。预计2026年中国晶圆代工市场规模为198亿美元，同比增15%，预计到2030年增至347亿美元，对应26E-30E CAGR 15%。
优势与机遇
- 全球第一大DDIC显示驱动代工厂，2025年在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额23.3%，深耕110/55/40nm成熟显示工艺，良率、成本优于同业。
- 合肥建投实控，地方产业基金持续配套扩产资金。
- 已完成CIS、DDIC、PMIC车规认证，车规芯片布局打开长期增量空间。
弱项与风险
- DDIC仍在下行周期。
- 合资扩产子公司大额亏损。
- 仅覆盖28nm及以上成熟工艺，技术天花板低，长期成长空间受限。
招股信息
- 招股时间: 2026年6月30日至7月7日，上市交易时间为2026年7月10日。
- 募集资金: 预计募资净额为65亿港元，20家基石投资人合计认购约50%，包括集创、璞新科技、泰康人寿、汇添富等；设有绿鞋15%。
- 资金用途: 未来5年用途规划上，54%用于研发和优化22nm技术平台，23%用于基于AI技术的智能研发及生产，13%用于中国香港研发和销售中心建设，10%用于补充运营资金。
投资建议
招股价对应总市值667-718亿港元，H股市值65-70亿港元，较A股最新收盘价折价48%-51%，对比当前中芯国际、华虹宏力H/A折价51%、46%。招股估值对应2025年市盈率82.1x-88.4x。考虑公司聚集成熟制程DDIC、电源、功率、CIS，无先进逻辑制程，DDIC在下行周期，同时公司指引2026年净利润轻微下降（新建生产设施折旧成本增加），我们认为招股折价水平在合理区间，空间有限，考虑估值、前景、业务题材，给予IPO专用评分6.0，建议现金申购。同期多个招股同时进行，对认购资金造成一定摊薄效应。
