IPO专题：新股精要-国内DDIC晶圆代工龙头晶合集成

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内面板显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工龙头，已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。公司依托所在地合肥的新兴产业，与上下游企业协同发展，本次募资用于开发40/28纳米的更先进工艺，进一步提升竞争实力。（2）公司本次公开发行股票数量为50153.3789万股，发行后总股本为200613.5157万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额95亿元，募投资金将用于公司自主开发40/28纳米的更先进工艺及微控制器与后照式CMOS图像传感器芯片工艺技术，进一步强化公司技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，满足市场需求。 主营业务分析：公司是国内领先的晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务。受益于下游显示面板市场规模的迅速增长以及公司产能的稳健释放，公司主要产品DDIC出货量大增，带动公司业绩规模快速提升，2020-2022年营收复合增速达157.79%，归母净利润转负为正。随晶圆代工业务发展公司毛利率快速提升，规模效应下期间费用率逐渐降低。 行业发展及竞争格局：随着集成电路行业景气度的不断提高叠加利好政策的扶持，我国晶圆代工行业迎新发展机遇。根据IC Insights的统计，2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。全球显示面板出货量的增长带动DDIC市场规模快速提升， 90nm 及以上制程为当前市场主流。 晶圆代工行业集中度较高，台积电占据绝对龙头地位。 可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月14日）静态市盈率为31.71倍。根据招股意向书披露，选择中芯国际（688981.SH）、华润微（688396.SH）、华虹半导体（1347.HK）、台积电（2330.TW）、联华电子（UMC.N）、世界先进（5347.TWO）作为可比公司。截至2023年4月14日，可比公司对应2022年平均PE为25.89倍，对应2023年和2024年Wind一致预测平均PE分别为33.52倍和26.40倍（均剔除境外市场公司）;可比公司对应2022年平均PS为6.59倍，对应2023年和2024年Wind一致预测平均PS分别为5.92倍和5.04倍。 风险提示：1）经营业绩下滑的风险；2）晶圆代工业务投资规模大，受下游景气度影响较大的风险。 1.晶合集成：国内DDIC晶圆代工龙头 公司是国内面板显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工龙头，已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，产品应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。目前，公司搭建了 150nm 、 110nm 、 90nm 、 55nm 等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域，已实现 150nm 至 90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2021年度，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片；2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为继中芯国际和华虹半导体之后的中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 公司依托所在地合肥的新兴产业，与上下游企业协同发展，本次募资用于开发40/28纳米的更先进工艺，进一步提升竞争实力。公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群，显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成，新能源汽车等新兴产业初步形成。此外，合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城市之一，公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一，可实现与上下游企业的协同发展。本次募资公司将自主开发40/28纳米的更先进工艺及微控制器与后照式CMOS图像传感器芯片工艺技术等。目前在高端CMOS图像传感器领域，国内外市场主要被索尼、三星等日韩厂商所主导。公司研发项目所开发的后照式CMOS图像传感器芯片技术，可有效打破国外龙头公司“卡脖子”垄断状态，满足国内庞大的市场需求。受益于5G、智能汽车及物联网的飞速发展，车用电子、物联网应用的市场需求也日益壮大，该应用领域所需的55/40/28纳米制程产能紧缺，尚不足以满足市场需求。 公司拟进行的55/40纳米微控制器芯片及28纳米OLED显示驱动及逻辑芯片的开发，将有助于缓解目前国内“缺芯”的情况，同时进一步提升自身竞争实力。 2.主营业务分析及前五大客户 受益于下游显示面板市场规模的迅速增长以及公司产能的稳健释放，公司主要产品DDIC出货量大增，带动公司业绩规模快速提升，2020-2022年营收复合增速达157.79%，归母净利润转负为正。2020-2022年，公司主营业务收入分别为151186.11万元、542084.44万元和1002549.95万 元，最近三年年均复合增长率达157.51%，呈快速增长趋势。从细分产品来看：1） 90nm 制程： 90nm 制程产品是DDIC类产品的主流制程之一，2020-2022年，公司 90nm 制程类产品收入分别为80268.82万元、303310.46万元和521240.66万元，最近三年年均复合增长率达154.83%，占主营业务收入比重分别为53.09%、55.95%和51.99%。公司基于 90nm 制程技术持续进行相关技术的研发创新，90nmCIS、E-tag等产品逐步进入量产阶段，预计未来公司 90nm 制程产品将进一步多元化。2） 110nm 制程：2020-2022年，公司 110nm 制程类产品销售收入分别为40725.48万元、132328.41万元和316507.96万元，最近三年年均复合增长率为178.78%，110nmDDIC类产品销售规模快速上升。在终端设备需求快速增长及公司产能稳步释放的背景下，110nmDDIC产品销售规模实现了稳步增长，逐渐成为公司主要的收入来源之一。3） 150nm 制程：公司 150nm 制程产品主要为DDIC产品，主要应用于电视、台式电脑等终端设备，随着公司产能的逐步释放， 150nm 制程类产品整体呈快速上升趋势。 2020-2022年，公司 150nm 制程类产品销售收入分别为30191.80万元、106440.58万元和160888.68万元，最近三年年均复合增长率为130.84%，主营业务占比基本稳定。 图1：公司2020-2022年营收复合增速超150% 图2： 90nm 制程类产品为公司主要收入来源 随晶圆代工业务发展公司毛利率快速提升，规模效应下期间费用率逐渐降低。2020-2022年，公司综合毛利分别为-12953.81万元、245003.72万元和463946.69万元，综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%，综合毛利及毛利率整体呈快速改善趋势，2021年度毛利率由负转正的同时达到45.13%的较高水平，2022年度毛利率进一步提升并达到46.16%。 随产能扩大，公司迅速扭亏为盈，盈利能力显著增强。2020-2022年，公司期间费用分别为90338.65万元、80053.36万元和128081.74万元，期间费用率分别为59.73%、14.75%和12.74%。公司期间费用率呈快速下降趋势受公司收入增长规模效应显现，随公司主营业务收入不断上升，期间费用得以摊薄，期间费用率不断下降。 图3：2020-2022年公司毛利率持续上升 图4：公司期间费用率快速下降 表1：公司2022年前五大客户 场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年 90nm 及以上制程的DDIC市占率仍将保持70%左右。 3.2.晶圆代工行业集中度较高，台积电占据绝对龙头地位 晶圆代工行业集中度较高，台积电占据绝对龙头地位。晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、晶合集成等。 2906715 晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。根据Frost&Sullivan的统计，按照销售额口径，2020年全球晶圆代工行业市占率前五名企业分别为台积电（61.9%）、联华电子（9.3%）、格罗方德（8.7%）、中芯国际（5.4%）和力积电（2.4%），其市场集中度达87.7%。根据Frost&Sullivan的统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（约当12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。 3.3.公司12英寸晶圆代工产能排名第三 公司为大陆先进的晶圆代工企业，12英寸代工产能排名第三。截至2020年底，公司12英寸晶圆代工产能达3万片/月，2021年度公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片。根据Frost&Sullivan的统计，在中国大陆，拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等少数企业（该口径不包括华润微等采用IDM模式的企业，以及台积电南京等外资控股的晶圆代工企业），截至2020年底，公司产能在中国大陆纯晶圆代工企业中12英寸晶圆代工产能排名第三。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。 竞争对手：台积电、联华电子、世界先进、华虹半导体、华润微 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为50153.3789万股 ，发行后总股本为200613.5157万股（行使超额配售选择权之前），公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司将于2023年4月17日开始进行询价，并于2023年4月18日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额95亿元，募投资金将用于公司自主开发40/28纳米的更先进工艺及微控制器与后照式CMOS图像传感器芯片工艺技术，进一步强化公司技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，满足市场需求。建设项目包括：1）合肥晶合集成电路先进工艺研发项目； 2）收购制造基地厂房及厂务设施；3）补充流动资金及偿还贷款。 表2：IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年4月14日）静态市盈率为31.71倍。 公司是国内领先的晶圆代工企业，主要从事12英寸晶圆代工业务。根据招股意向书披露，选择中芯国际（688981.SH）、华润微（688396.SH）、华虹半导体（1347.HK）、台积电（2330.TW）、联华电子（UMC.N）、世界先进（5347.TWO）作为可比公司。截至2023年4月14日，可比公司对应2022年平均PE为25.89倍，对应2023年和2024年W