IPO专题：新股精要—国内一站式芯片定制服务龙头灿芯股份

公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内一站式芯片定制服务龙头，2021年集成电路设计服务全球市占率4.9%，位列中国大陆第二，全球第五。公司与中芯国际开展战略合作，有望充分受益芯片国产化进程。（2）公司本次公开发行股票数量为3000万股，发行后总股本为12000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额6.00亿元，募投项目的实施将丰富公司产品种类、提升公司现有SoC平台技术性能、加大模拟IP研发创新。 主营业务分析：公司主营业务为一站式芯片定制业务，随着公司芯片设计能力持续提升，营收快速放量，2020~2022年营收及归母净利润复合增速分别达达60.42%和132.26%。受业务收入结构变动影响公司毛利率波动上行，期间费用率呈下降趋势。 行业发展及竞争格局：全球集成电路行业整体景气度提升带动集成电路设计市场呈增长趋势，2021年我国集成电路设计行业销售额达到4519亿元。集成电路设计服务赋能系统厂商，行业需求蓬勃发展，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。全球集成电路设计服务市场集中度较高，CR5超50%，公司是全球第五大、境内第二大芯片设计服务企业，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%。 可比公司估值情况：公司所在行业“I65软件和信息技术服务业”近一个月（截至2024年3月23日）静态市盈率为53.26倍。根据招股意向书披露，选择芯原股份（688521.SH）、创意电子（3443.TW）、智原科技（3035.TW）、世芯电子（3661.TW）。截至2024年3月23日，可比公司对应2023年平均PE（LYR）为65.66倍（剔除负值芯原股份），对应2023年平均PS（LYR）为7.94倍，对应2023年平均PB（LF）为12.56倍。可比公司所在申万三级行业数字芯片设计行业公司2023年PS平均值为6.78倍，2023年PB平均值为4.74倍。 风险提示：1）客户定制芯片量产需求不及预期的风险；2）供应商集中的风险。 1.灿芯股份：国内一站式芯片定制服务龙头 公司是国内一站式芯片定制服务龙头，与中芯国际开展战略合作，有望充分受益芯片国产化进程。公司研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，可以提供从产品定义到流片方案设计及验证的全方面一站式服务，下游客户主要面向系统厂商、新兴的芯片设计公司及成熟的芯片设计公司。公司具备中国大陆自主先进工艺的设计能力并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局，制程工艺可达 28nm ，基于广泛的客户群体与终端应用领域，公司不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求 ，自主研发了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业SoC解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。 目前，公司的定制芯片产品包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片。根据招股书披露，公司目前是中国大陆排名第二 ，全球排名第五的设计服务企业，2021年集成电路设计服务全球市占率4.9%，公司与中芯国际展开战略合作，2020~2023H1期间，成功流片超过530次，一次流片成功率超过99%，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPRO M等特色工艺节点成功流片超过140次。随着下游客户对芯片“自主、安全、可控”的需求越发迫切，公司作为大陆领先的芯片设计服务企业能够快速满足客户面向不同应用领域、不同工艺种类的差异化芯片定制需求，有望充分受益芯片国产化进程。 2.主营业务分析及前五大客户 公司芯片设计能力持续提升，营收快速放量，2020~2022年营收复合增速达60.42%。公司主营业务为一站式芯片定制业务。2020~2022年和2023H1，公司营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.06亿元和6.67亿元，2020~2022年均复合增长率为60.42%；归母净利润分别为0.18亿元、0.44亿元0.95亿元和1.09亿元，2020~2022年均复合增长率为132.26%。随着集成电路工艺不断迭代，芯片定制服务行业需求快速发展，公司拥有大量经过硅验证的高性能半导体IP以及更为完整的设计及验证能力，业绩呈快速增长态势。分具体业务来看，1）芯片设计业务（NRE）：2020~2022年和2023H1，公司芯片设计销售业务收入分别为1.47亿元、3.35亿元、4.00亿元和2.67亿元，收入占比分别为29.04%、35.04%、30.70%和39.98%。公司依托强大的半导体设计服务能力，拥有稳定且不断增长的客户需求与多样化的客户来源 ，芯片设计业务收入持续增长。2）芯片量产业务：2020~2022年和2023H1，公司芯片量产业务收入分别为3.60亿元、6.20亿元、9.03亿元和4.00亿元，收入占比分别为70.96%、64.96%、69.30%和60.02%。业务流程上芯片量产业务处于相应芯片设计业务之后，公司设计业务客户在芯片设计交付完成后多会转化为芯片量产客户，客户的芯片量产需求预期亦是公司选择设计业务客户的重要考量指标。因此，公司各类项目的芯片量产收入随芯片设计业务需求上升稳步提升。 图1：芯片设计业务需求增长带动公司业绩稳步提升 图2：芯片量产业务为公司主要收入来源 收入结构影响公司毛利率波动上行。2020~2022年及2023H1，公司毛利率分别为17.25%、17.10%、19.63%和27.46%，整体呈上行趋势。按照服务类型区分，公司一站式芯片定制服务可分为芯片全定制服务和芯片工程定制服务 ， 其中：1）芯片全定制服务：2020~2022年及2023H1毛利率分别为27.92%、26.42%、27.53%和35.31%。公司全定制服务客户主要包括系统厂商及新兴的芯片设计公司等，公司介入的设计环节较多，承担的风险较高，议价能力也较强，因此毛利率相对较高。其中，NRE业务毛利率分别为39.23%、36.18%、22.7%和29.66%，2022年全定制项目中NRE毛利率有所下滑主要是因为当年部分新增客户主要基于先进工艺，实现成本高于预期。全定制服务中量产业务毛利率分别为21.65%、21.01%、31.00%和39.16%，整体呈上行趋势。2）芯片工程定制服务：2020~2022年及2023H1毛利率分别为8.50%、12.82%、14.96%和17.71%。公司工程定制服务客户主要为成熟的芯片设计公司，提供的服务主要包含设计及验证支持、设计数据验证 、利片方案设计及工艺裕量优化等，其毛利率相对低于芯片全定制服务。 但近年来，随着公司承接的工程定制业务制程趋于先进、功能复杂度持续提升，设计业务和量产业务毛利率均逐年上升。 随着公司经营规模扩大及前期市场开拓和投入效果逐步显现，规模效应下公司期间费用率呈下降趋势。2020~2022年及2023H1公司期间费用率分别为14.88%、12.28%、10.80%和11.87%（均不含股份支付费用），整体呈下行趋势。1）销售费用：2020~2022年及2023H1，公司销售费用率分别为2.68%、1.95%、1.68%和1.65%，公司销售费用主要以销售人员职工薪酬、差旅招待费构成，销售费用率整体低于可比公司平均水平。2）管理费用：2020~2022年及2023H1公司管理费用率分别为7.71%、4.74%、5.85%和4.56%，其中股份支付费用比例分别为2.46%、0.54%、2.69%和0.80%，如剔除股份支付影响，管理费用率基本呈稳步下降趋势。3）财务费用：2020~2022年及2023H1公司财务费用率分别为-0.80%、-0.87%、-0.59%和-0.51%。公司财务费用主要由利息收入和汇兑损益构成。4）研发费用：2020~2022年及2023H1，公司研发费用率分别为7.74%、6.91%、6.54%和6.97%。公司研发费用率相对低于可比公司平均水平，主要是由于公司芯片量产业务收入占比较高，而这一业务是由公司芯片设计业务（NRE）转化而来，相关收入规模较大导致公司收入基数较高。 图3：公司毛利率波动上行 图4：公司研发费用率呈下降趋势 表1：公司2023年1~6月前五大客户 全球集成电路设计服务市场规模约为193亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到2026年全球集成电路设计服务市场规模将达到283亿元。2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。 3.2.全球集成电路设计服务市场CR5超50% 全球集成电路设计服务市场集中度较高。根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求 ，头部厂商市场份额有望进一步扩大。 3.3.公司在国内芯片设计服务行业处于第一梯队 公司是全球第五大、境内第二大芯片设计服务企业。多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位。 竞争对手：创意电子、智原科技、世芯电子、芯原股份、锐成芯微。 4.IPO发行及募投情况 公司本次公开发行股票数量为3000万股，发行后总股本为12000万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司将于2024年3月26日开始进行询价，并于2024年3月27日确定发行价格。 公司募投项目拟投入募集资金总额6.00亿元，募投项目的实施将丰富公司产品种类、提升公司现有SoC平台技术性能、加大模拟IP研发创新。建设项目包括：1）网络通信与计算芯片定制化解决方案平台；2）工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台；3）高性能模拟IP建设平台。 表2：IPO募资资金计划及投资项目情况 5.可比公司及行业估值情况 公司所在行业“I65软件和信息技术服务业”近一个月（截至2024年3月23日）静态市盈率为53.26倍。 公司主营业务为一站式芯片定制业务。根据招股意向书披露，选择芯原股份 （688521.SH） 、 创意电子 （3443.TW）、 智原科技（3035.TW） 、 世芯电子 （3661.TW）作为同行业可比公司。截至2024年3月23日，可比公司对应2023年平均PE（LYR）为65.66倍（剔除负值芯原股份），对应2023年平均PS（LYR）为7.94倍，对应2023年平均PB（LF）为12.56倍。可比公司所在申万三级行业数字芯片设计行业公司2023年PS平均值为6.78倍，2023年PB平均值为4.74倍。 表3：可比公司财务数据及估值情况