胜宏科技机构调研纪要

调研日期: 2026-06-29 胜宏科技(惠州)股份有限公司成立于2006年,位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。公司专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。公司是CPCA副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一。根据2021年财报数据,公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名,全球排名第21名。公司拥有省级工程技术研发中心,现有专业研发人员900余人,拥有线路板领域有效专利288项,连续四年获“中国专利优秀奖”。胜宏科技通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术、高品质、高质量服务三大战略,推进观念、科技、人才和资本四个创新,业绩连续多年保持稳定高速增长。2020年,公司实现营收56亿元,同比增长44.15%;2021年,公司实现营收74.32亿元,同比增长32.72%;预计2023年将实现百亿目标。公司曾获得多个荣誉称号,包括“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等。 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、互动交流环节具体情况如下: 1、公司受到上游原材料涨价压力了吗?有没有顺价? 答:公司原材料价格波动主要体现在消费类产品上,公司消费业务相对稳定,已将原材料上涨带来的成本压力合理、有序地向下游客户传导。高端产品方面,公司前期量产产品原材料价格平稳,产品定价较为稳定,新产品定价遵循市场化定价原则,将根据具体产品料号的制造难度、市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价。一方面公司将通过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施,积极对冲成本波动影响,另一方面公司快速推进与下游客户议价工作,目前PCB产能相对紧张,公司亦优先保障高品质、高价值量客户的产品交付。 价格由供需决定,从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态。高端PCB产能扩张周期长、设备与工艺壁垒高,新增扩产项目短期难以形成有效产能供给。现阶段下游头部客户以确保供应链稳定、保障产品品质与交付为核心诉求。 2、公司在ASIC领域的客户布局、研发进展如何? 答:公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度,坚守“高端化、多元化”的布局原则,丰富客户结构,深度贴近客户需求,凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。 目前公司已有部分ASIC相关PCB产品进行批量生产,业务进展顺利。 3、公司未来AIPCB关键产品的进度如何? 答:公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。 4、目前PCB行业都在积极扩产,产能未来还会紧缺吗?下游是否有充足的需求支撑? 答:随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求持续扩大,AI算力、AI服务器的需求迅速增长,对PCB的需求量大且要求高,为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑,未来AIPCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。 从行业发展趋势来看,信号传输带宽将持续升级,材料等级不断提高,高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,这会进一步消耗高端产能,有效产出面积(平米数)呈减少趋势。当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。 从中期来看,高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态,下游有充足的需求消化新增产能。目前,公司的扩产节奏正在加速推进,在基建、装修、设备配置及人才储备等多方面提前进行规划准备,当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。 5、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化? 答:公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方面,随着高附加值、高毛利产品占比持续提升,产品结构不断优化,将对公司盈利能力形成持续的正向贡献;另一方面,公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响,例如公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出的影响。 从人员情况来看,公司员工数量从2024年底的1.3万余人增长至2025年底接近1.8万人,主要是为未来产能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看,公司持续加大研发投入力度,聚焦核心产品技术升级、新工艺开发及新产品产业化落地,进一步提升自主研发能力与核心技术壁垒,为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持续发展提供坚实技术支撑。 6、公司mSAP车间现在的运营情况如何?良率怎么样?未来可能还有什么相关规划吗? 答:公司在惠州配置了mSAP车间,该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求,当前在手订单饱满,产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛,公司与相关客户保持密切沟通,将围绕客户需求进行产能布局。 此外,公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作,该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力,预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。 7、公司厂房十、十一推进到什么步骤了,后续还会有十二、十三的工厂规划吗? 答:公司厂房十、十一目前正在加快建设,今年下半年将持续推进两座工厂的装修、设备安装与调试试产工作。 结合AI算力产业持续发展的趋势,公司积极推动国内外的产能扩张进程。国内方面,除在建厂房外,后续将依照头部AI算力及交换机客户需求计划新产能;海外端持续推进泰国、越南及马来西亚的生产基地建设,满足海外客户本地化生产要求。项目建设节奏将根据下游市场需求、设备交付进度、客户订单落地情况有序推进,持续保障超高多层、高阶HDI、mSAP等核心产品产能供给,支撑公司长期业务增长。 8、公司订单及产能利用率情况怎么样?后续业绩如何展望? 答:当前公司在手订单饱满,惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进2030年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下 达及量增等阶段,公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 公司严格按照法律法规等监管要求履行信息披露义务,公司的经营业绩情况请持续关注公司后续披露的定期报告。 9、公司泰国工厂二期什么时候会爬坡上量? 答:目前泰国A1栋二期高端产能已顺利通过多个客户的审厂认证工作,正在生产AIPCB产品的验证板。海外生产基地的产能释放节奏将根据海外客户的产品认证进度、海外交付偏好及实际订单需求有序推进。 初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。