胜宏科技专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子等领域,是中国印制电路行业龙头企业之一。2025年,公司聚焦AI算力技术革新与数据中心升级,业绩高速增长,预计2023年实现百亿目标。
公司未来扩产计划包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂,扩产节奏加速推进,将提升全球化交付服务能力。收购马来西亚SunPower旨在整合资源,提升东南亚FPC/PCB生产能力,构建覆盖东南亚及欧美市场的高端制造网络。
公司在HDI等高端PCB领域具备显著竞争优势:(1)技术优势:全球领先的AI PCB产品大规模量产经验,技术领先市场2-3年;(2)品质优势:高阶HDI及高多层良率行业领先,AI技术全流程覆盖,实现零缺陷生产;(3)产能优势:全球多点布局,惠州总部为全球最大单体PCB生产基地;(4)客户优势:深度合作国内外科技巨头,形成强技术壁垒与客户粘性。
CPO技术不会全面替代背板,仅用于特定方案,技术路线为厚板、大板、高阶高层方案,对PCB精度和材料提出更高要求,ASP将提升。目前产能建设优先级调整为优先进行中国大陆设备安装调试,同时提速越南工厂,因客户需求变化和海外工程师资源不足。
公司产品良率持续提升,高阶HDI及高多层良率行业领先。港股上市发行相关工作有序推进,将与中介机构协作落实流程,力争早日登陆香港资本市场。