胜宏科技是一家专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB研发、生产和销售的企业，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子等领域，是中国印制电路行业百强排行榜内资第4名，全球第21名。公司拥有省级工程技术研发中心，研发人员900余人，有效专利288项，连续四年获“中国专利优秀奖”。
公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术、高品质、高质量服务三大战略，推进观念、科技、人才和资本四个创新，业绩连续多年保持稳定高速增长。2020年实现营收56亿元，同比增长44.15%；2021年实现营收74.32亿元，同比增长32.72%；预计2023年将实现百亿目标。
公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。
调研要点：
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经营状况：公司年报和一季报显示经营现金流状况非常好，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和ASIC客户新产品、新技术方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。
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客户与产品：公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求。未来有望通过导入更多ASIC客户来平衡单一客户的财务风险。
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原材料供应：公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理，与主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系，原材料供应稳定。针对原材料价格波动的潜在风险，公司一方面会结合原材料价格走势与下游客户协商产品定价，合理传导成本压力；另一方面，公司将通过技术工艺创新、供应链战略合作深化等方式，持续对冲原材料价格波动带来的影响。
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产能利用率：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。
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mSAP产能规划：公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T光模块的生产需求，产能利用率处于良好水平。此外，公司正积极推进CoWop技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶HDI和mSAP工艺能力，预计相关PCB产品价值量将有较大幅度提升。
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大客户新产品价值量：未来高端PCB产品的技术发展路线是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力，具体体现为：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高；高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细。这种变化导致PCB制造工艺要求大幅提高，加大了对产能的消耗，同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。
