胜宏科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-07 胜宏科技(惠州)股份有限公司成立于2006年,位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园,占地面积23.6万平方米,在职员工8000人。公司专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售,产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、5G新基建、大数据中心、工业互联、医疗仪器等领域。公司是CPCA副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一。根据2021年财报数据,公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名,全球排名第21名。公司拥有省级工程技术研发中心,现有专业研发人员900余人,拥有线路板领域有效专利288项,连续四年获“中国专利优秀奖”。胜宏科技通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术、高品质、高质量服务三大战略,推进观念、科技、人才和资本四个创新,业绩连续多年保持稳定高速增长。2020年,公司实现营收56亿元,同比增长44.15%;2021年,公司实现营收74.32亿元,同比增长32.72%;预计2023年将实现百亿目标。公司曾获得多个荣誉称号,包括“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创新型企业”、“优秀民族品牌企业”等。 一、投资者参观公司展厅、生产车间 二、公司发展情况介绍 公司坚定“拥抱 AI,奔向未来”,精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,持续巩固在全球 PCB 制造领域的技术领先地位。在 AI 算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产,带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级,高端产品占比显著提升,推动公司业绩高速增长。 三、互动交流环节具体情况如下: 1、公司年报和一季报显示经营现金流状况非常好,业务上客户和产品也有许多变化。请问第二季度关键产品的进度如何? 答:目前公司在手订单饱满,业务进展顺利,订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在大客户和 ASIC 客户新产品、新技术方面的布局进展顺利,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。 2、目前北美科技厂商有LPU大配套的趋势,相应的产品会在第二季度有相对不错的贡献吗? 答:公司目前在客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。随着新产品层数增加、板厚增厚、材料等级提高等技术变化,对 PCB 制造工艺要求大幅提高,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,加大了对公司高端产能的消耗。 公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。 3、大客户现在单一占比较高,未来是否会通过导入更多ASIC客户来平衡单一客户的财务风险? 答:公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度,坚守“高端化、多元化”的布局原则,丰富客户结构,深度贴近客户需求,凭借领先的研发技术 优势、制造技术优势和品质技术优势,公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案。 公司将巩固现有核心客户合作基础,深化与科技巨头的战略合作,持续扩大 GPU 加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。目前公司在ASIC 相关客户的业务进展顺利,未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。 4、上游原材料紧缺情况下,公司是否受影响?上游材料如何保供?公司如何应对原材料涨价? 答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第一大客户,公司与主要原材料供应商均已建立了稳定的战略合作关系,原材料供应稳定。 原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一,针对原材料价格波动的潜在风险,公司一方面会结合原材料价格走势与下游客户协商产品定价,合理传导成本压力;另一方面,公司将通过技术工艺创新、供应链战略合作深化等方式,持续对冲原材料价格波动带来的影响。 目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定,已量产的高端产品价格也较为稳定,新产品将结合原材料价格走势及 PCB 工艺技术难度,与客户协商定价。 5、公司订单及产能利用率情况怎么样? 答:当前公司在手订单饱满,惠州工厂产能利用率维持在较高水平。 公司正在全力以赴推进扩产,稳步推进 2030 年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利,公司扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段,公司与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,初期的产线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程,公司对后续的生产经营及效益实现充满信心。 6、公司对mSAP的产能规划情况是怎样的? 答:公司在惠州配置了 mSAP 车间,该产能目前用于满足 1.6T 光模块的生产需求,产能利用率处于良好水平。此外,公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工作,该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力,预计相关 PCB 产品价值量将有较大幅度提升。公司始终与客户保持密切沟通,根据客户需求推进产能准备工作,全力配合新产品的研发及量产工作。 7、未来大客户新产品单板的价值量大致如何? 答:未来高端 PCB 产品的技术发展路线是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,具体体现为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高;高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密度也更精细。这种变化导致 PCB 制造工艺要求大幅提高,加大了对产能的消耗,同时也使得产值提升,ASP发生成倍甚至呈指数级别的增长。