胜宏科技是一家专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB研发、生产和销售的公司，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子等领域。公司在中国印制电路行业企业百强排行榜内资排名第4名，全球排名第21名。
AI 带来的行业机遇
AI 工业革命推动算力相关下游领域高速发展，高多层板、HDI 板保持较高增长。AI 服务器相关 PCB 市场 2024—2029 年年均复合增速将达到18.7%，其中 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为29.6%。胜宏科技坚定“拥抱 AI,奔向未来”，在 AI 算力、数据中心等关键领域实现大规模量产，推动业绩高速增长。
公司领先优势
- 战略优势：紧抓 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮，成功抢占市场先机。
- 技术优势：具备 100 层以上高多层 PCB、10 阶 30层 HDI 与 16 层任意互联 HDI 的技术能力，并推进下一代 14 阶 36 层 HDI 的研发认证。
- 品质优势：产品稳定、可靠性强，AI 技术覆盖全流程检测，实现零缺陷生产目标。
- 产能优势：现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等地，惠州总部是全球规模最大的单体 PCB 生产基地。
- 客户优势：与国内外科技巨头深度合作，构建技术壁垒与客户粘性。
- 管理层及文化优势：创始人陈涛先生为行业公认的技术专家，管理团队经验丰富，坚持人才驱动战略。
下游供需格局
行业对高端产能的需求持续增加，高端产品供给相对紧张。公司通过多客户适配，有利于未来进行订单选择和产能分配。
PCB 未来发展趋势
AI 领域算力需求持续提升，推动信号传输带宽升级、材料等级提高，高多层板、高阶 HDI 的层数和阶数不断增加，对 PCB 制造工艺要求更高，产值提升，ASP 发生成倍增长。
互动交流环节
- 原材料紧缺：公司通过策略性备货和战略合作应对原材料涨价，短期价格相对稳定，长期通过优化供应链管理对冲成本波动。
- ASIC 客户布局：公司持续加大市场攻坚，参与主流玩家新方案，未来有望成为业绩增长核心动力。
- 下一代 AI PCB 产品进度：公司在手订单饱满，与客户密切沟通，推进产能准备工作，具体量产时间结合研发进度和客户需求确定。
- 资本开支需求支撑：AI 算力需求迅速增长，为行业未来持续增长提供支撑，高端产品供给仍相对紧张。
- 新建工厂产能释放节奏：国内工厂建设与调试约需 1 年，海外工厂时间更长；良率提升主要依靠成熟工艺体系和经验复制，爬坡周期较短。
- 泰国工厂产能及运营：A1 栋一期升级改造完成，产能利用率良好；A1 栋二期开始生产 AI 产品验证板；A2 栋主体封顶，公司将发挥总部优势赋能海外基地。
- 盈利能力变化：未来盈利能力有望保持平稳，高附加值产品占比提升将形成正向贡献，短期受人员、研发投入等因素影响。
- mSAP 车间运营及规划：目前用于满足 1.6T 光模块生产需求，产能利用率良好；正推进 CoWop 技术研发及生产。
- CPO 技术与背板需求：CPO 技术不会全面替代背板，其仅在特定方案使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增长。
- 陶瓷基板布局：公司深度参与国际头部大客户新产品预研，提前 2-3 年开展技术开发储备，具体量产时间结合研发进度和客户需求确定。
