AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

行业研究·海外市场专题 互联网·互联网Ⅱ 投资评级：优于大市（维持） 证券分析师：张伦可0755-81982651zhanglunke@guosen.com.cnS0980521120004 证券分析师：王颖婕0755-81983057wangyingjie1@guosen.com.cnS0980525020001 核心结论： CCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask，2024年行业市场规模超千亿，CR556%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看，2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。 •AI服务器升级放量扩大高速CCL需求：1）英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级，从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9，谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移；2）为追求更高性能，单机柜CCL用量大幅增长，新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%，专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。 •电子布上游高端织布机厂商扩产保守，low dk布产能大量挤占普通布产能：据我们测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米，27年缺口仍会持续扩大，主要由于高性能织布机产能短缺、丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划，lowdk布挤压传统布产能（转产效率仅40%）。传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米。 •CCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限：以龙头建滔为例，25H2以来CCL累计涨幅超100%，当前FR-4约260~270元/张，产品交期从正常1周拉长至2-3个月，目前公司在手订单约2个月。目前大面积拒单尚未出现，汽车/通讯/储能等高附加值板块（约占终端需求50%以上）价格传导无压力。 风险提示：AI需求增长不及预期风险、电子布扩产超预期缓解供需紧张风险、下游低端需求承受力到达极限风险、原材料价格波动风险。 目录 02AI服务器需求扩大对CCL及上游原材料影响 覆铜板：市场规模超千亿，CR5 56%，直接受益于AI终端需求放量增长 •覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。 •2024年行业规模约1000亿人民币，yoy+18%，前五大CCL供应商占市场销售56%，前四大制造商排名保持不变：据Primask，建滔、生益科技、台光电子和南亚新材。前四家合计占整体市场约50%。台光电子是特种层压板市场的领导者，占该细分市场收入的22.1%，同时是高速层压板（包括中损层）和无卤素高速层压板的主要供应商，2024年/2025年收入yoy+58%/46%，在主要供应商中领先。 资料来源：联茂官网，国信证券经济研究所整理 覆铜板产业链：PCB核心原材料，主要由铜箔/电子布/树脂等材料制成 •CCL以及半固化材料是PCB主要原材料，直接受益于AI服务器终端需求放量带来的景气度快速提升。据华尔街见闻，英伟达最新NVL72 VR200机柜BOM里，PCB价值量相比GB300增长超2倍，价值量看，PCB主要成本为CCL以及铜箔及半固化材料（PP）为主的直接材料，占总成本比例超六成。 特种覆铜板占比持续提升，台光电等专注高端市场供应商份额持续提升 •从细分品类看，特种覆铜板即M7及以上等级CCL，以碳氢/PTFE树脂替代通用环氧体系、搭配低Dk电子布，实现更低的Dk/Df以满足高频高速传输需求。该品类为最大市场（57亿美元/占38%），同比增长40%，受AI服务器及高速光模块驱动；标准FR-4为第二大市场（44亿美元/占29%），增速仅1%；无卤FR-4受环保法规推动增长27%至21亿美元（占14%）；低端纸基及复合基材合计仅占8%且均下滑。 •从厂商定位看，生益科技覆盖最广，横跨标准FR-4、高Tg、无卤及特种四大品类；建滔积层板为通用市场龙头（标准FR-4）；台光电子专注高端特种市场，受益AI需求增速最快；联茂电子在中高端FR-4领域（标准/高Tg/无卤）竞争力较强。 终端需求高端化：产业链整体向高端材料转移 •就PCB应用领域看，行业需求结构上行趋势明显。据Primask数据，从2020年到2025年，消费电子、家电等占比不断下降，服务器、汽车电子等高端需求份额持续上升。 •按松下电工MEGTRON系列行业标准，CCL按照Df/Dk（介电常数/介电损耗）分为M2-M10，等级越高，信号传输损耗越小、性能越优。M7-M9 CCL主要用在AI服务器等高价值需求，单张CCL价格约为普通FR-4 10倍左右；M4-M6主要用于消费电子、汽车智驾，M4以下主要用于家电等低端需求。 目录 CCL行业概况与高端化趋势01 AI服务器需求扩大对CCL及上游原材料影响 AI服务器迭代驱动CCL价值持续增长，台光电子/生益/斗山为直接受益者 •AI服务器迭代驱动CCL价值量增长：1）CCL产品持续升级、单价更高：英伟达从GB200的M4+M8升级至Rubin的M8/M9（Switch 40+层/Q布），谷歌TPU、亚马逊Trainium同步从M7向M8迁移；2）为追求更高性能，单机柜CCL用量大幅增长，新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。 •分公司看，台光电子为最大受益者，在英伟达机柜的Switch（~80%份额）、谷歌T P Uv 8、 亚 马 逊T r a i n i u m 3、AMD/Broadcom/英特尔均为核心供应商；斗山主供英伟达Compute板，生益占英伟达Switch约20%。 高速CCL需求在AI带动下快速增长，测算25-27年高速CCL yoy+4%/151%/110% •我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起加速增长，25-27年AI终端需 求 带 来 的C C L需 求 分 别 为2 2 5 6 / 5 6 6 5 / 1 1 8 9 9万 张 ，yoy+4%/151%/110%，主要受益于AI服务器放量增长、架构复杂化带来的新增需求（正交背板等）。 •进一步对AI服务器中CCL的需求拆解，英伟达需求在M8及以上且随代际持续升级，compute tray斗山电子独家供应，Switch tray主要由台光/生益供应；ASIC机柜方案主流用M7等级CCL，下一代普遍采用M8等级，松下主导谷歌体系，亚马逊/AMD等均为台光主导。 电子布：一代、二代布为AI服务器主流材料，本轮覆铜板涨价主要推动力 •电子布按性能分为E布、Low Dk一代布、Low Dk二代布及Q布，核心指标为Dk（介电常数，越低信号传输延迟越小）和Df（介电损耗，越低高频损耗越小），材质从传统E玻璃→低Dk改性玻璃（一/二代布）→高纯石英（Q布）逐步升级，Dk从6.6降至3.5，带来信号速率与完整性的跨代提升。 •高端Low dk布、Q布由日东纺主导，普通E布由中国巨石、富乔等厂商E布（Dk 6.2-6.6）用于消费电子等通用PCB，主要厂商为中国巨石、台玻、富乔、建滔；一代布（Dk 4.6-5.0）应用于AI服务器及800G光模块，日东纺主导供应；二代布（Dk 4.0-4.5）面向高端AI服务器及1.6T交换机，日东纺领先；Q布（Dk 3.5-3.8）定位Rubin架构及CPO等场景，由日东纺和菲利华供应。 •当前普通E布价格约8元/米，一代布约26元/米，二代布约160元/米，Q布超200元/米，代际价差显著。据建滔公司公告，建滔积层板自2025年8月起已9次提价，2026年FR-4价格累计涨幅近70%，即便淡季仍维持约月度提价节奏，行业供需持续偏紧。其中7628电子布（E布）价格涨幅186%，远超树脂（29%）和铜箔（27%），为本轮CCL涨价核心推力。 电子布：上游高端织布机厂商扩产保守，low dk布产能大量挤占普通布产能 电子布需求量缺口仍在持续扩大：据我们测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米，27年缺口仍会持续扩大。需观测指标：1、高速织机供给是否扩产；2、AI云厂CAPEX增速是否边际放缓。 •需求侧：AI服务器需求爆发，亟需low dk高端电子布及薄布，且高端布生产效率为普通布的40%，挤占大量普通布产能，据我们测算，2026/2027年FR-4产能缺口为9207/18047万米/月，订单交付周期从原先1周拉长至2-3个月，客户被迫提前下单且限货，5~7月淡季仍多次涨价； •供给侧：电子布产能卡点在于高性能织布机产能短缺，目前有限设备产能被巨石、建滔等头部厂家锁定。高端电子布主要由日本丰田织布机(JAT910)制做，其他如津田驹、国产织布机良率难达要求；目前丰田织布机年产能2400台，暂无扩产计划，排期已到2030年，交货周期延长至18-24个月，台光、生益、建滔等已有普通布产线纷纷转产low dk布，导致电子布全面紧缺。以建滔为例，目前下游PCB客户库存约1~2个月，稼动率约92%（月产1,100万张/设计产能1,200万张），在手订单约2个月。 电子布价格持续上涨，涨价约束条件为终端顺价能力和能承受的利润压缩极限。目前低端消费类（约占下游10%+）已部分拒单、降级用料，部分客户转向三四线品牌，但比例尚小；汽车/通讯/储能等高附加值板块价格传导暂无压力。 铜箔：占CCL成本约4成，高端HVLP供给集中、国产替代加速 •铜箔占CCL成本39%，为成本波动核心变量。技术等级上，M6以下CCL用RTF铜箔，M6及以上使用HVLP；核心驱动力为趋肤效应，信号频率越高对铜箔表面粗糙度要求越严。代际升级路径：GB200/300用HVLP3，Rubin升级至HVLP4。 •需求侧AI服务器推动铜箔代际升级。HVLP4粗糙度<0.5μm，为高端CCL核心瓶颈，加工费代际溢价显著：HTE标箔1.7-1.9万/吨，RTF 2.5-3.7万，HVLP4国内约18万。2025年原铜涨价20-30%，2026年原铜价格震荡上行，高端偏紧叠加AI需求涨幅可能30-50%。 •供给侧：全球PCB铜箔总产能约120万吨（中国占70%），高端HVLP由三井金属主导（全球份额约50%），HVLP4仅Circuit Foil、三井金属、SK Nexilis三家可供。国内铜冠率先实现HVLP批量出货（2024H2），德福/金宝验证中。3μm超薄铜箔三井金属垄断，国内距量产尚远。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理图：不同类型铜箔粗糙度微观形貌 树脂：紧缺程度最低，碳氢为主、PTFE混压方案渐成趋势 •树脂占CCL成本约20%，在三大原材料中紧缺程度最低（排序：电子布>铜箔>树脂）。树脂类型是CCL等级提升核心变量：M6及以下用环氧体系，M7及以上用碳氢树脂，最高端（M10/正交背板）需碳氢或PTFE。与电子布类似，树脂以Dk（介电常数）和Df（介电损耗）为核心指标，另有Tg（玻璃化转变温度）衡量耐热性；代际路线为环氧（Dk 3.8-4.5/Df 0.01-0.02）→