AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

核心观点

• AI算力需求拉长CCL景气周期，高速特种覆铜板占比提升，带动台光电等高速CCL供应商份额持续提升。
• AI服务器升级放量扩大高速CCL需求，英伟达、谷歌、亚马逊服务器持续向M8/M9升级，单机柜CCL用量大幅增长。
• AI服务器带来的CCL价值量在2026年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%。
• 高速CCL需求在AI带动下快速增长，测算25-27年高速CCL yoy+4%/151%/110%。
• 电子布上游高端织布机厂商扩产保守，low dk布产能大量挤占普通布产能，普通E布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米。
• CCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限，目前大面积拒单尚未出现。
• 铜箔占CCL成本39%，为成本波动核心变量，HVLP4粗糙度<0.5μm，为高端CCL核心瓶颈，加工费代际溢价显著。
• 树脂占CCL成本约20%，在三大原材料中紧缺程度最低，碳氢为主、PTFE混压方案渐成趋势。

关键数据

• 2024年行业市场规模超千亿，CR5 56%。
• M7-M9 CCL主要用在AI服务器等高价值需求，单张CCL价格约为普通FR-4 10倍左右。
• 普通E布价格约8元/米，一代布约26元/米，二代布约160元/米，Q布超200元/米。
• 全球PCB铜箔总产能约120万吨（中国占70%），高端HVLP由三井金属主导（全球份额约50%）。
• 碳氢树脂以CCL厂自研为主，生益科技为全球唯一同时具备碳氢和PTFE两条M10路线的厂商。

研究结论

• AI服务器需求增长带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%。
• 高速CCL需求在AI带动下快速增长，测算25-27年高速CCL yoy+4%/151%/110%。
• 电子布价格持续上涨，涨价约束条件为终端顺价能力和能承受的利润压缩极限。
• 铜箔占CCL成本39%，为成本波动核心变量，HVLP4粗糙度<0.5μm，为高端CCL核心瓶颈，加工费代际溢价显著。
• 树脂占CCL成本约20%，在三大原材料中紧缺程度最低，碳氢为主、PTFE混压方案渐成趋势。