机械设备液冷：产业化拐点已至，千亿赛道扬帆起航
液冷：产业化拐点已至，千亿赛道扬帆起航 AI算力时代下的散热革命，液冷方案已成为刚需。随着全球CSP大厂持续AI数据中心建设，算力快速增长，芯片功耗飙升，英伟达H100的TDP最高700W，放量在即的VR系列最高TDP已超2000W；从机柜来看，目前主流的GB300 NVL72机柜单机柜功耗130kw-140kw，早已超出风冷散热方案的极限。传统数据中心散热能耗高达43%，液冷方案可以使散热能耗骤降至9%，亦可使PUE值从风冷的1.5以上降至1.2以下，符合各国能效新规。北美ASIC芯片厂商推出的芯片功耗持续走高，如Meta MITA系列芯片功耗最高1700W，国内云厂商则加速布局超节点集群。结合以上种种，液冷已成为全球数据中心热管理方案的必选项。此外，人形机器人+卫星功耗持续提升，散热方案有望全面转向液冷。 增持（维持） 数据中心+人形机器人+商业航天三轮驱动，全球液冷市场空间预计2030年可达422亿美元，国内约千亿元。液冷可分为冷板式、浸没式（单相和双相）、喷淋式3类，目前行业主流是兼顾性能与成本的冷板式液冷方案，占据行业份额约90%。浸没式液冷方案具备散热性更强、机柜布局更灵活等优点，但各项成本更高，若未来AI模型持续扩大，Scale up技术被大规模运用后，浸没式液冷或将成为刚需。据拆解，液冷系统四大关键部件冷板/CDU/Manifold/快接头占整个液冷系统价值量约9成，且随着机柜持续往高功耗方向迭代，液冷系统价值量有望持续提升，如GB200 NVL72单机柜液冷价值量约8w美元，GB300 NVL72单机柜液冷价值量约9.6w美元。 作者 分析师张一鸣执业证书编号：S0680522070009邮箱：zhangyiming@gszq.com 分析师何鲁丽执业证书编号：S0680523070003邮箱：heluli3652@gszq.com 相关研究 液冷行业需求有望进入快速释放期，1-N阶段看好产业链公司量利齐升。AI运算规模不断扩大，推动伺服器功耗持续攀升，目前AI服务器散热市场供不应求。如中国台湾知名企业AVC表示其手中的AI服务器液冷订单已至2029年，AI基础建设投资热度远超市场预期。AVC认为本轮企业AI投资并非短期热潮，而是提升效率与成本的刚性需求，我们认为AI投资有望带动液冷市场，大陆厂商从几年前便开始布局到如今纷纷布局亦验证了这一点。同时我们认为，算力快速飙升的同时，液冷渗透率有望快速上行。在目前中国台湾企业产能不足需求却爆满的情况下，大陆已有相关布局的厂商有望充分受益于全球数据中心蓬勃发展的浪潮。 1、《机械设备：寻找机器人的“先导智能”，电机绕线设备》2026-03-302、《机械设备：26年GTC大会前瞻：物理agent》2026-03-153、《机械设备：机器人下一个方向：执行器GaN驱动》2025-11-29 投 资 建 议 ：建议关 注：1）全 栈式 集成 商/全 链 条 布局 厂商 如英 维克（002837.SZ）、高澜股份（300499.SZ）、冰轮环境（000811.SZ）、申菱环境（301018.SZ）、川润股份（002272.SZ）等；2）核心零部件/材料专家厂 商 如 思 泉 新 材 （301489.SZ）、 华 之 杰 （603400.SH）、 银 轮 股 份（002126.SZ）、飞龙股份（002536.SZ）、大元泵业（603757.SH）、飞荣达（300602.SZ）、南方泵业（300145.SZ）等。 风险提示：算力发展不及预期风险，云厂商资本开支不及预期风险，液冷系统内各项技术研发不及预期风险，技术路线不确定性风险，数据测算误差风险，宏观经济环境风险，贸易限制风险，行业竞争格局风险等。 内容目录 1算力高烧下的冰与火之歌，液冷方案已成为刚需.....................................................................................41.1芯片功耗狂飙下的散热革命，传统风冷已经触及物理极限...............................................................41.2全球PUE红线与政策层层加码，液冷方案突围解算力桎梏..............................................................61.3海外AI ASIC芯片云企全面转向液冷，国内厂商积极布局超节点.....................................................71.4人形机器人+商业航天，打造液冷第二增长曲线.............................................................................92冷板式冷却领航千亿赛道，四大核心部件价值量占9成..........................................................................102.1液冷技术方案全景——三大流派分叉口........................................................................................102.2全球液冷市场超千亿，冷板式液冷方案现阶段占主导地位..............................................................132.3液冷配套系统价值量提升，冷板/CDU/manifold/UQD为核心部件...................................................142.4微通道持续迭代承接当下，Scale up有望开启浸没式时代..............................................................173核心部件壁垒深厚，国产厂商渐入佳境.................................................................................................183.1关键部件技术迭代各有千秋，精密工艺造就深厚壁垒....................................................................183.1.1冷板流道分级适配算力迭代，封装工艺解锁散热上限...........................................................183.1.2 UQD/UQDB快接头：高精度制造与可靠性验证构筑竞争壁垒.................................................203.1.3 Manifold性能指标严苛，核心制造工艺壁垒极高..................................................................213.1.4 CDU是液冷系统控制中枢，核心部件决定性能与价值量........................................................223.2海外厂商先发卡位核心环节，国产厂商加速导入...........................................................................244投资建议：1-N阶段看好产业链公司共振向上........................................................................................27风险提示..............................................................................................................................................27 图表目录 图表1：英伟达核心GPU芯片单卡参数对比.............................................................................................4图表2：近20年AMD/NVIDIA GPU芯片功耗变化....................................................................................4图表3：GB300 NVL72机柜...................................................................................................................4图表4：数据中心机架功率超过20kw后风冷系统逐渐失效........................................................................5图表5：风冷散热严重依托于风扇和空调.................................................................................................5图表6：风冷式NVIDIA HGX B200..........................................................................................................5图表7：全球主要国家及地区数据中心与液冷相关政策梳理.......................................................................6图表8：传统数据中心能耗占比..............................................................................................................7图表9：液冷数据中心能耗占比..............................................................................................................7图表10：冷却方案的能效与单机架散热密度对比......................................................................................7图表11：NV+北美四大CSP大厂自研AI专用芯片散热方案全面转向液冷...................................................8图表12：国内厂商积极布局超节点技术...................................................................................................8图表13：人形机器人单个关节驱动器峰值功率已经达到kW级..................................................................9图表14：NV Jetson Orin..............................