禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司招股说明书(申报稿)

禾润电子科技（嘉兴）股份有限公司 Heroic Electronic Technology（Jiaxing）Co.,Ltd. （浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路906号中科院三期D2综合楼11层） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿） 本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所及中国证监会履行相应的程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （北京市朝阳区安立路66号4号楼） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 一、发行人上市的目的 卫星导航系统是国家战略性空间基础设施，在北斗卫星导航系统中，GNSS芯片作为整个产业链的核心环节，是连接北斗卫星与地面应用终端的“神经中枢”，与模拟信号链、电源链芯片共同构成为各类智能终端与高端装备提供精准定位感知、智能控制、信号处理与高效供电的关键技术底座。公司每一颗芯片产品的创新突破，不仅关乎芯片设计、制造工艺和封装测试技术的深度融合，更是对国家时空信息安全与产业数字化转型战略的关键支撑。 公司自成立以来，始终坚守自主研发，深耕GNSS芯片及模拟信号链、电源链芯片技术。经过长期的技术积累和市场验证，公司产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、低空经济、具身智能及消费电子等领域，并在部分细分市场形成了较强的竞争地位与品牌影响力。本次申请于创业板上市，旨在借助资本市场的力量，进一步巩固公司在行业内的领先地位，并实现以下战略目标： （一）突破高端GNSS芯片技术壁垒，助力北斗产业链自主可控 中国卫星导航产业在持续的政策驱动与市场牵引下，已从“规模化推广”步入“深化创新应用”与“全球化拓展”的新阶段，并与卫星互联网深度协同，共同构筑国家时空信息新底座。GNSS芯片产业作为典型的技术与资本密集型产业，其发展水平直接关乎国家时空信息安全与产业链自主能力及北斗产业全球化推广进程。随着北斗三号全球组网完成和下一代北斗系统建设启动，国家对北斗产业链实现自主可控并推动产业化发展的战略需求日趋迫切。 公司始终专注于GNSS芯片的自主研发与产业化，在支撑北斗三号系统的基础上，率先启动下一代北斗卫星导航系统芯片预研项目，重点突破低轨卫星导航信号处理、星基增强高精度定位、自适应防欺骗与抗干扰等前沿技术。公司研发的下一代GNSS芯片将支持全国产工艺、多频点、多星座、多信号体制，具备更强的抗干扰能力和更高的定位精度，为未来低轨卫星导航增强系统和星基增强服务提供核心芯片支撑。 当前，卫星导航产业已深度融入智能驾驶、低空经济、商业航天、具身智能 等国家战略性新兴领域，相关领域对高精度、高可靠定位与导航的需求日益增强。国家相关规划明确提出构建更加泛在、融合、智能的综合时空体系，为产业发展开辟了广阔空间。本次上市旨在进一步提升公司的技术创新能力与产业规模，为我国北斗卫星导航产业链的核心环节自主可控提供坚实支撑。 （二）把握前沿应用增长浪潮，深化模拟信号链、电源链产品布局，赋能产业数字化与智能化转型升级 模拟信号链、电源链芯片系电子系统实现数字化与智能化升级的核心基础组件，对保障国家产业安全、推动产业结构升级具有重要战略意义，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、通信设备等关键领域，是支撑智能制造、新能源、机器人、低空经济、人工智能等国家战略性新兴产业发展的核心硬件载体。 本次上市将成为公司深化战略布局、拓展研发实力的关键支点。依托深厚的技术积淀与产业基础，公司将持续加大信号链与电源链芯片投入，丰富并完善多元化产品矩阵，从而推动核心技术向更多新兴应用场景延伸，进一步巩固公司在细分领域的竞争优势，全面把握半导体产业的黄金发展期。 （三）筑牢公司治理与人才根基，践行可持续的长期价值回报 公司将以本次上市为契机，进一步完善法人治理结构与内部控制体系，提升决策的科学性与运营的透明度，切实保障全体股东的合法权益，并将持续优化人才引进、培养与激励机制，汇聚集成电路及卫星导航应用领域的顶尖人才，夯实公司长期创新的根基。 公司的成长离不开客户的信任、员工的付出与投资者的支持。未来，公司将继续以人为本、以技术创新为本、以产业发展为本，服务客户、服务股东、服务产业、服务国家，践行企业社会责任，为建设一个强大且自主可控的集成电路产业链而努力奋斗。 二、发行人现代企业制度的建立健全情况 自整体变更为股份公司以来，公司已根据《公司法》《证券法》《创业板上市规则》等法律法规、规范性文件的要求开展了规范运作，建立了由股东会、董事会、审计委员会和高级管理层组成的健全、完善的公司治理框架，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互 制衡机制；公司已建立健全了内部控制体系，有效执行了公司制定的各项内部控制制度，切实保障了公司及股东利益。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 本次发行募集资金拟具体投向“低轨协同全频点高精度安全可信GNSS芯片研发及产业化项目”、“高可靠性、高性能模拟芯片研发及产业化项目”、“总部基地及研发中心项目”和补充流动资金项目。募集资金投资项目是基于公司现有业务需求而制定，有利于公司进一步提升主营业务能力、丰富产品线、加大研发投入，从而使公司持续巩固行业领先地位，实现公司健康稳定发展。 四、发行人持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司营业收入、归属于母公司股东的净利润持续快速增长，经营业绩稳步提升，随着未来研发成果持续转化、产品结构不断完善、下游市场需求进一步释放及经营效率提升，公司将具备良好的持续经营能力。 未来，公司将以本次发行上市为新的发展契机，结合本次募集资金投资项目，进一步提升研发实力、丰富产品体系，以科技创新高水平自立自强促进半导体产业经济发展。 （本页无正文，为《致投资者声明》之签章页） 本次发行概况 目录 第一节释义.............................................................................................................11 一、一般释义.......................................................................................................11二、专业释义.......................................................................................................13 第二节概览.............................................................................................................16 一、重大事项提示...............................................................................................16二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................18三、本次发行概况...............................................................................................19四、发行人主营业务经营情况...........................................................................20五、发行人符合创业板定位相关情况...............................................................22六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...............................................26七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.......................26八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................27九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................27十、募集资金用途及未来发展规划...................................................................27十一、其他对发行人有重大影响的事项...........................................................28 第三节风险因素.....................................................................................................29 一、与发行人相关的风险...................................................................................29二、与行业相关的风险.......................................................................................31三、其他风险.......................................................................................................32 第四节发行人基本情况.........................................................................................33 一、发行人概况...................................................................................................33二、发行人设立情况和报告期内股本、股东变化情况...................................33三、发行人报告期内重大资产重组...................................................................49四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况.................................................49五、发行人的股权结构.......................................................................................49六、发行人子公司及参股公司情况....