上海鹰峰电子科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

鹰峰电子招股说明书总结

发行人概况： 鹰峰电子是一家专注于电容、电感、母排、电阻等被动元器件研发、生产和销售的国内领军企业，主要应用于新能源汽车、风电光伏、工业自动化等领域。公司深耕行业20年，拥有上海、安徽两大生产基地，核心产品在耐高温、耐高压、大电流、低噪音、低杂散参数等方面性能突出。

行业地位： 公司车规级被动元器件产品处于行业领先地位，其中车规级薄膜电容在新能源汽车电驱动系统中的应用根据NE时代数据，2021年和2022年国内市场占有率分别为第4位和第2位；车规级升压电感在插电式混合动力汽车驱动升压场景中的应用市占率较高。

经营模式： 公司主要采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并建立了独立的研发、采购、生产、质量检测和产品销售体系。公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，与下游行业龙头企业建立了长期稳定的合作关系。

风险因素： 公司面临的主要风险包括客户集中度较高（尤其是比亚迪）、主要原材料价格波动、车规级升压电感产品对单一客户重大依赖、营业收入增速放缓、主营业务毛利率波动、应收款项融资规模较大、存货跌价、生产机器设备未能得到充分有效利用、税收优惠政策发生变化等。

募投项目： 本次募集资金主要用于投资年产400万套车规级薄膜电容项目、年产6,000吨新能源用金属软磁粉芯项目、研发中心项目和补充营运资金项目，旨在扩大产能、提升技术水平、增强研发能力，并满足公司快速发展对营运资金的需求。

未来发展规划： 公司未来将重点发展车规级薄膜电容、车规级升压电感等产品，持续加大研发投入，提升自动化生产水平，扩大生产规模，强化大客户营销战略，提高市场占有率，致力于成为全球领先的电力电子解决方案供应商。