上海韬盛电子科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海韬盛电子科技股份有限公司 （TwinSolution Technology (Shanghai) Co., Ltd.） （中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号1幢201/02，201/04，201/06室） 首首次次公公开开发发行行股股票票并并在在科科创创板板上上市市招招股股说说明明书书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保 荐 人 （ 主 承 销 商 ） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者的声明 一、本公司上市的目的 公司专注于半导体测试接口领域，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，率先实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控，并在芯片测试接口取得市场领先地位的基础上，逐步拓展晶圆测试接口业务。公司坚守自主创新发展路径，为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供半导体测试接口解决方案。 通过本次上市，公司一方面可以进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域经营规模和研发投入，巩固市场地位、增强竞争优势并实现可持续发展；另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值，为我国半导体产业测试环节自主可控作出更多贡献，更好地回报投资者。 二、本公司现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，制定并执行了《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《董事会秘书工作制度》等各项制度文件，公司股东会、董事会及专门委员会、独立董事和董事会秘书能够依法规范运行，形成了职责明确、相互制衡、科学高效的公司治理体系，有效维护了公司及股东的合法权益，有助于公司实现长期可持续发展。公司已按照《上市公司治理准则》等法律法规的要求，有效执行了公司制定的各项内部控制制度，在采购、生产、销售等业务环节制定了严格的内控流程，形成精细化的管理体系。 三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目、苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目、上海总部及研发中心建设项目、天津韬盛研发中心项目以及补充流动资金。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，本次融资能够提升公司在半导体测试接口 领域技术水平和研发优势、丰富公司测试接口产品线布局、巩固市场地位，有力支持公司经营战略，是公司推进未来发展规划重要举措。 四、本公司持续经营能力及未来发展规划 公司专注于半导体测试接口的研发、设计、生产和销售，致力于为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供国际一流的半导体测试接口解决方案。报告期内，公司已经形成了上百类测试探针和超4,000种芯片测试接口技术方案，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片、自动驾驶芯片等各类高端芯片的测试环节，助力关键测试硬件耗材的国产替代。此外，公司积极开拓第二增长曲线，拓展晶圆测试领域的核心硬件耗材MEMS探针卡业务，通过持续的研发投入，突破MEMS探针卡的技术瓶颈，实现了MEMS探针的自主生产，布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）核心技术。公司2D及2.5D MEMS探针卡通过了下游行业龙头客户严苛的技术验证，实现了销售。 2022年-2024年，公司经营规模快速增长，营业收入复合增长率达41.54%。未来，公司将持续以国家产业战略和市场需求为导向，以自主创新为驱动，进一步加大境内外市场开拓力度，不断提升公司的行业地位和影响力。公司亦将持续投入资金和人力资源，加强研发团队建设，完善内部管理，不断提升在高端芯片测试接口和MEMS探针卡领域的技术实力和产业化运营能力，进一步巩固竞争优势、提升市场地位，力争成为国际半导体测试接口行业的领军者。 发行概况 目录 声明.................................................................................................................................1 致投资者的声明............................................................................................................2 一、本公司上市的目的.........................................................................................2二、本公司现代企业制度的建立健全情况.........................................................2三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划.........................................2四、本公司持续经营能力及未来发展规划.........................................................3 第一节释义..............................................................................................................9 一、一般释义.........................................................................................................9二、专业释义....................................................................................................... 11 第二节概览............................................................................................................14 一、重大事项提示...............................................................................................14二、发行人及本次发行的中介机构基本情况...................................................16三、本次发行概况...............................................................................................17四、发行人主营业务经营情况...........................................................................18五、发行人符合科创板定位...............................................................................24六、发行人报告期主要财务数据及财务指标...................................................25七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...................................25八、发行人选择的具体上市标准.......................................................................26九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................26十、募集资金运用与未来发展规划...................................................................26十一、其他对发行人有重大影响的事项...........................................................27 第三节风险因素........................................................................................................28 一、与发行人相关的风险...................................................................................28二、与行业相关的风险.......................................................................................32三、其他风险.......................................................................................................32 第四节发行人基本情况............................................................................................34 一、发行人基本情况...........................................................................................34二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况...............................34三、发行人成立以来重要事件...........................................................................49四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况...............................................49五、发行人的股权结构.......................................................................................49六、发行人控股及参股公司情况