晨讯|20260623

2026/6/23 02產業分析 ABF產業：Agentic AI推升CPU需求，ABF供給吃緊 06個股分析 中磊(5388 TT，B，95→110；upside：30%) 08新聞評析 中鋼5月稅前盈餘13.54億元創46個月高前5月擺脫虧損轉盈（鉅亨網）保瑞砸14億取得Vigadrone美國ANDA藥證拓專科藥版圖（工商時報）華新科衝新高價5月自結純益年增近2倍EPS 0.88元（鉅亨網）OpenAI不再是唯一選擇？微軟擬導入DeepSeek背後的成本盤算（電子時報） 10美國股市 美伊談判傳利多，美光引領記憶體族群走強，費半續創史高 12附錄 市場交易資訊近期重要事件及拜訪行程外資暨投信買賣超Top10＆上市櫃資券增減Top10永豐出刊情報(欲索取相關報告請洽詢您的理財服務專員) ABF產業 Agentic AI推升CPU需求，ABF供給吃緊 永豐觀點 隨著Agentic AI將需求由GPU/ASIC擴散至CPU後，ABF需求更具延續性，國際大廠持續上修資本支出因應，研究部認為2H26-2028年供給吃緊態勢更加明確。而純玻璃載板在先進封裝帶來的負面衝擊受制於TGV良率仍低2030年前可否量產仍待觀察。 產業分析 投資評價與建議 研究部認為隨著Agentic AI將需求由GPU/ASIC擴散至CPU後，ABF需求更具延續性，暨Ibiden(4062 JP)於1Q26法說上調2028年AI server ABF需求較2024年成長10.4倍後，AT&S(ATS)亦於日前宣布因應AMD等客戶需求啟動馬來西亞廠擴產，研究部認為2H26-2028年供給吃緊態勢更加明確，而純玻璃載板在先進封裝帶來的負面衝擊受制於TGV良率仍低2030年前可否量產仍待觀察，同步上修欣興(3037 TT)、景碩(3189 TT)以及南電(8046 TT)2027-2028年獲利，目標價分別給予1575元(27X2028 EPS)、1020元(26X2028 EPS)以及1095元(25X2028EPS)。 產業現況與分析 AI浪潮擴散至CPU，2030年產值上看1200億美元：根據Intel、AMD、Nvidia以及Dell 1Q26法說紛紛指出CPU未來在AI agent時代將產生結構性變化，Dell於1Q26 Traditional Server需求顯著增強，其中AMD更認為長線而言ServerCPU產值於2030年將上看2000億美元，相較去年11月看法翻倍上修 研究部認為隨著Agentic AI成為2026年電子主旋律，在此架構下GPU負責思考資料生成，CPU則需負擔Agent間工具調度及控制，帶動2026年general server需求一路由2025年底預估的1601萬台(+5.0%YoY)上修至目前的1784萬台(+17.0%YoY)，整體而言CPU產品週期長線具rerating空間。研究部以每台一般Server搭配1.6顆CPU倒推，預估2030年一般Server CPU出貨量來到7741萬顆相較2026年成長1.71倍。 資料來源：永豐投顧研究部整理，Jun.2026 CPU生命週期展開使ABF需求更具延續性，Ibiden首次提出供不應求：過去ABF需求主要聚焦AI Server需求，研究部原預估2024-2025年ABF供過於求2%，2026年亦難見反轉。受惠AI Server於GPU及ASIC需求帶動，另一方面generalserver回溫有望使ABF需求由高階產品延續至中階產品，Ibiden預估相關高階ABF需求高速成長，加計Production load換算2028年面積需求較2024年增加10.7倍，相較AI/ASIC產能於2028年擴充1.8倍供給仍低於需求，並於1Q26法說首次提出ABF供不應求。度，CCL料號亦由Low-loss提升至Ultra-Low loss，整體Server需求由過去中低階料號升級至高階料號，研究部認為在價量同步走揚下，CCL於Server應用產值可望提升60%以上。 資料來源：Ibiden，永豐投顧研究部整理，Jun.2026 長線觀察玻璃基板發展對有機ABF需求衝擊：隨著AI Server晶片在異質整合架構下封裝面積越來越大，Nvidia Rubin已來到90*80mm2，傳統有機ABF結構(T-glass玻布+ABF膜)在CTE作用下會遇到物理極限產生翹曲(Warpage)，此時具備Low CTE特性的玻璃載板需求因孕而生，市場擔憂玻璃載板橫空出世將對ABF載板產生負面衝擊。度，CCL料號亦由Low-loss提升至Ultra-Low loss，整體Server需求由過去中低階料號升級至高階料號，研究部認為在價量同步走揚下，CCL於Server應用產值可望提升60%以上。 研究部認為玻璃載板在先進封裝主要應用在1)玻璃中介層(Glass interposer)-取代矽中介層提高整體CTE表現，供應鏈價值集中在封測廠商、2)玻璃核心載板(Glass core substrate)-以玻璃材料進行TGV後外層以ABF膜增層，原有ABF載板廠商產品組合轉佳以及3)玻璃載板(Glass substrate)-Intel提出，玻璃材料進行TGV後直接當作載板使用，其中僅玻璃載板對ABF廠商最具殺傷力，惟根據目前製程瓶頸段TGV良率來看，2030年前恐難看到純玻璃載板量產。近期沸沸揚揚的台積電CoPoS製程亦採用Ibiden的玻璃核心載板材料試產，目前不論玻璃通孔鍍銅以及玻璃與ABF膜壓合的良率仍有待克服，是否能如期於2030年量產仍有待觀察，整體而言2030年後ABF需求風險主要來自純玻璃載板量產以及新封裝技術如CoWoP大量採用，惟目前相關良率仍待觀察。 資料來源：Ibiden，永豐投顧研究部整理，Jun.2026 推薦個股：改款Eagle Stream推升下，PCB板層數將由目前的14-16層攀升至16-18層，另外為提升訊號傳輸速度，CCL料號亦由Low-loss提升至Ultra-Low loss，整體Server需求由過去中低階料號升級至高階料號，研究部認為在 欣興(3037TT，B，560→1575)-Ibiden認證唯一高階ABF競爭對手：欣興5月營收140.60億元(+0.9%MoM，+32.4%YoY)，整體2Q26營收達成率72.6%優於上修後預期，展望後勢隨著AI Agent應用展開，GPU需求擴散至CPU後對ABF需求趨勢正向，連帶Ibiden預期2028年ABF需求將較2026年增加115%，其中高階產品更擴大2.25倍，並首次提出需求將超出供給，研究部認為ABF需求可望延伸至2028年。考量欣興於高階ABF技術能力僅次於龍頭廠Ibiden，另一方面公司不論CPO、光通mSAP、玻璃核心載板以及CoWoP皆有所著墨，後續營運趨勢向上，研究部將2027-2028年稅後EPS分別由25.73及38.15分別上修至32.54及58.33元，目標價隨獲利上調至1575元(27X2028 EPS)。價量同步走揚下，CCL於Server應用產值可望提升60%以上。 景碩(3189TT，B，590→1020)-Vera CPU主要受惠者，長線晉升先進封裝供應商：展望2026年，研究部認為景碩在美系AI客戶CPU供貨率由10%攀升至50%，帶動ABF稼動率由86%提升至95%，長線而言景碩於日前宣布發行私募引進策略性投資人包含台系晶圓代工廠、美系CPU以及美系高速傳輸晶片設計商，晉升先進封裝供應鏈，研究部認為公司後續ABF需求將因此獲得支撐，搭配幼獅廠相關月產能2026-2029年總計擴充40-50M，整體2027-2028年獲利趨勢無虞。考量Ibiden對後續ABF需求看法優於預期，研究部分別將2027-2028年稅後EPS分別由17.07及29.45分別上修至17.43及39.23元，目標價隨獲利上調至1020元(26X2028 EPS)。 南電(8046TT，N→B，1095)-ABF漲價帶動獲利快速攀升：就客戶屬性而言，南電主要聚焦美系CPU廠商以及美系高速傳輸晶片商，就終端產品而言屬於中階產品，研究部認為受惠AI需求由GPU、ASIC擴散至CPU有利南電稼動率由75-80%提升至90%以上，另一方面公司具南亞母集團氣電共生支援，生產成本低於同業在產品報價上漲週期中獲利往往可快速反應，研究部預估2026-2028年稅後EPS分別為11.88元、21.66元以及42.03元，考量ABF供給開始吃緊，投資建議調升至買進，目標價1095元(25X2028 EPS)。 中磊(5388TT) 營收動能強 永豐觀點 訂單滿手，最晚3Q26營收將創歷史新高。 個股分析 投資評價與建議 研究部維持中磊買進建議：中磊1Q26財報不如預期，但2Q26、3Q26營收有機會連續創歷史新高，目前已經在談1H27訂單，也已經在做相關訂單的記憶體備貨，DAA新品貢獻則有些遞延，2027年才會更明顯，預估2026年EPS7.33元，目標價因2026/2027獲利調升，上調至110元(15X 2026EPS)。 營運現況與分析 中磊為電信網通設備專業製造廠：1Q26各產品營收占比分別為Broadband CPE59％，IoT& Infra21％，Enterprise20％。主要客戶為歐美龍頭電信運營商與有線頻道業者及系統整合商，中磊的主要競爭力在於軟韌體與硬體協同開發設計能力、客製化服務能力，主要競爭對手為國內網通業者啟碁(6285 TT)與智易(3596 TT)等。 1Q26財報不如預期：中磊1Q26EPS1.01元，不如預期，本業獲利略優於預期，但受業外拖累影響稅後淨利表現，存貨水位由4Q25的194.65億元增至229.32億元，DOI也從122天增加至134天，主要為了未來幾季的訂單備料。 2Q26營收有機會創歷史新高：中磊2Q26既有cable和企業網通訂單滿手，搭配記憶體成本轉嫁，2Q26營收有機會創歷史新高，3Q26營收將繼續季增，但毛利率受 成 本 增 加 影 響 預 計 增 幅 相 對 有 限 ，整 體 預 估2Q26營 收為186.95億元(+12.3%QoQ，+53.1%YoY)，毛利率13.6%，營業利益率3.6%，稅後淨利5.41億元(+79.5%QoQ，+61.9%YoY)，稅後EPS1.81元。 訂單滿手，記憶體已備到1H27：公司目前已經在談1H27訂單，因應記憶體缺料，也提前備貨1H27需要的記憶體，2026年公司重要營運動能來自高毛利率的DAA產品大量出貨，且十分仰賴該產品線讓毛利率回升，但目前DAA產品出貨進度有遞延，原預計2026年有望佔營收10%，目前研究部預估占比下修至5%內，2027年才會更明顯放量，整體預估2026年營收為749.83億元(+38.9%YoY)，毛利率13.8%，營業利益率3.8%，稅後淨利21.96億元(+82.6%YoY)，稅後EPS7.33元，近期公司有遇到華為對德國子公司提起訴訟一事，由於德國營收占比極低，且訴訟影響產品有限，故對營運幾乎無影響，維持買進建議，目標價因2026/2027獲利調升，上調至110元(15X 2026 EPS)。 中鋼5月稅前盈餘13.54億元創46個月高前5月擺脫虧損轉盈 鉅亨網 中鋼(2002-TW)今(22)公告5月自結損益，稅前盈餘13.54億元，月增179%、並較去年同期轉盈，創下46個月新高；累計前5月稅前盈餘8.72億元，擺脫今年以來虧損的窘境，年增82倍。中鋼5月營收299.55億元，月減3%、年增2.2%；營業利益15.29億元，月增147%、較去年同期虧轉盈；累計前5月營收1400.08億元，年減1.9%，營業利益15.27億元，年增279%。中鋼表示，中東戰事影響能源供給，推升大宗商品成本，但國內則仍展現高度經濟韌性，全球科技供應鏈需求強勁持續拉動出口，連帶帶動傳產外銷接單成長，不過，近期國