国防军工行业报告：PCB油墨：AI带动上游景气度上行，产能紧缺国产替代正当时

研究团队：吴爽、叶鑫报告日期：2026年6月25日 摘要 ➢PCB油墨包括阻焊油墨与线路油墨，伴随AI PCB产品升级，AI PCB油墨亦有显著升级。伴随AI芯片算力提升，相关PCB性能亦显著提升；AI PCB阻焊油墨有介电常数指标考核，产品与传统油墨显著不同；线路油墨向高分辨率和细线路化发展，产品亦在迭代升级。 ➢伴随“盈利能力强”+“需求外溢”+“涨价”因素影响，国产油墨供应商迎来历史机遇。盈利能力方面，AIPCB相关油墨盈利能力显著高于其他油墨，行业增长带来供应商盈利能力增强；需求外溢方面，海外龙头供应商普遍扩产增速或显著慢于AI PCB行业增速，外溢订单或将由国内厂家承接；涨价方面，受多重因素影响，海外龙头供应商普遍涨价，行业盈利能力或进一步增强。 ➢国内供应商近期加速导入客户，需求转折点即将到来。以容大感光为例，其高端感光干膜产品正处于导入认证阶段，已有部分客户进行初步测试及小批量试用；从客户认证到规模化供应，预计需要3-6个月；预计26H2至27H1，国产高端油墨将完成0-1转换并快速进入规模化供应，业绩转折点即将到来。 ➢风险提示：行业需求不及预期风险、下游客户导入风险、技术风险。 阻焊油墨：小材料、大作用，国产化加速替代 线路油墨：细线路化为趋势，AI加速行业发展 目录CONTENTS 行业趋势：需求外溢+涨价+加速导入，国内厂商迎来历史机遇 相关标的 风险提示 01 阻焊油墨：小材料、大作用，国产化加速替代 1.1 PCB油墨：种类丰富，为适应需求而不断向高端化发展 ➢PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一。近年来，随着电子技术的迅猛发展，PCB逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板，并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应PCB的发展趋势，与之相适应的PCB感光油墨等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。 ➢按照用途分类，PCB油墨可以分为阻焊油墨、线路油墨、标记油墨等。其中，阻焊油墨与线路油墨用量更大，市场空间更为广阔。 1.2阻焊油墨：封装基板的“外衣” ➢阻焊油墨主要用途为保护PCB板外表面，功能包括：防止金属导线的氧化和老化；防止铜线条之间发生短路；防止不必要的焊锡或其他金属附着于PCB板上。 ➢阻焊油墨作为封装基板的“外衣”，其结构及性能的好坏能直接影响封装基板可靠性的优劣。阻焊油墨是一种由有机树脂和无机填料复合而成的复合材料，既能选择性地阻止焊料的扩散渗透，又可以保护铜线路，以减轻水、热、异物等外界因素的影响，实现电路的电气性能。 ➢倒装芯片球栅格阵列封装及倒装芯片级封装等先进封装技术的发展，使阻焊油墨在PCB中的重要性越加突出。PCB线路间距越来越小，电压越来越大，相对应的可靠性的要求也越加严格。阻焊油墨位于PCB的最外层，受水、温度等外界因素影响严重，是PCB可靠性失效的高风险区。 1.3小材料、大作用，卡位PCB战略地位 ➢油墨在PCB成本中占比较小，约为3%，但直接影响PCB可靠性及使用寿命。在PCB产业价值链中，油墨虽非成本主体，却是决定产品性能的“关键变量”。高质量的油墨能显著提升电路板的耐热性、绝缘性、附着力等核心指标，直接关系到电子产品的可靠性、寿命和安全性。 ➢小材料、大作用，卡位PCB战略地位。随着5G通信、新能源汽车、航空航天等高端领域对PCB性能要求的不断提升，PCB油墨的技术创新已成为推动产业升级的重要驱动力。这种“小材料、大作用”特性，正是其在PCB产业中占据战略地位的根本原因。 1.4伴随高频高速传输要求，AI PCB需要向低介电发展 ➢PCB对介电损耗较为敏感，通常可划分为五类。高速PCB在设计基板及选择基板材料时，将不同的Df（介质损耗）值的基板材料，按照 所 制 出 的 插 入 损 耗 大 小，分 为 不 同 等 级。即StandardLoss（常 规 损 耗）、MidLoss（中 损 耗）、LowLoss（低 损 耗）、VeryLowLoss（极低损耗）、UltraLowLoss（超低损耗）五个信号传输损耗等级。 ➢AI发展及数据的传输速度提升带来CCL对Df下降需求。根据沈宗华的《AI对覆铜板及其原材料的要求》报告分析，伴随AI发展及数据的传输速度的提升，PCB主板CCL的性能要求也对应提升，今后CCL材料的Df将进一步降至0.006以下。 1.5 AI PCB阻焊油墨与传统油墨显著不同，亦有介电常数指标考核 ➢与普通服务器相比，一台AI服务器的PCB价值量高出5到7倍。AI服务器需要更高层数、更细线宽、更低介电损耗的PCB板材。随之而来的，是对PCB油墨的严苛要求：更低的Dk/Df值，以保证高频信号完整性；更高的分辨率，以匹配50μm以下的精细线路；更强的热稳定性，应对GPU附近的高温区域。 ➢更高的指标及更高的价格，AI PCB油墨显著不同于传统油墨。这些技术门槛，直接把PCB油墨分成了“普通油墨”和“AI专用油墨”两类油墨。行业里流传一个说法：做AI服务器板，板厂不怕买贵铜箔，就怕买到不行的油墨——因为一块价值数万元的AI加速板，很可能因为油墨的针孔、附着力问题，整板报废。 ➢油墨亦有介电常数等指标要求，且对PCB信号传输效果影响极大。根据报告《阻焊油墨对微带线间串扰影响研究及工程应用》，由于阻焊油墨的介电常数、厚度以及损耗角正切值对信号完整性有很大影响，在改变阻焊油墨参数的时候，一方面改变了微带线周围的有效介电常数，另一方面也改变了微带线的特征阻抗和损耗情况。阻焊油墨的技术参数对串扰的影响规律在0GHz～3GHz频率范围内适用，但是数值上会有较大的差别。 1.6竞争格局：高端领域太阳油墨为绝对龙头，国产化提升空间较大 ➢供应商中度集中，行业以日本、中国台湾地区为主导。根据dataintelo机构分析，全球PCB阻焊油墨市场呈现出中度集中的竞争结构，前五大生产商——太阳油墨制造株式会社、太阳化学株式会社、亨斯迈公司、DIC株式会社和东洋油墨SC控股株式会社——在2025年全球市场收入中占估计48%至52%。市场其余部分由约40至60家区域生产商组成的多样化生态系统服务，主要集中在日本、中国台湾地区、韩国及日益增长的中国大陆，同时还有德国、英国和美国的少量特色生产商。 ➢高端应用场景太阳油墨依然具有核心卡位。太阳油墨制造株式会社，因其在航空航天、汽车和电信领域主要OEM厂商中拥有全面的产品资格认证历史，在高可靠性PCB制造商中保持强烈偏好。根据容大感光交流，在感光阻焊油墨领域，日本企业太阳油墨占据龙头地位，市场占有率相对较高，约占国内市场销售额50%左右的份额，容大感光约占国内市场销售额25%左右的份额。 容大感光互动问答 1.7技术端，国内产品性能或可达到海外水平 ➢PCB传输损耗主要由介质损耗、导体损耗和辐射损耗三部分组成。对于高速PCB，信号传输损耗主要为介质损耗和导体损耗。其中，高速信号在传输过程中的介质损耗与材料的介电常数、损耗因子及传输频率等因素有关。 ➢根据实测，国内容大感光高速油墨性能部分已超越部分海外型号产品性能。根据胡玉春的《不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响》报告，对容大感光、太阳油墨等多家企业5款阻焊油墨（其中4款为高速阻焊油墨）在多个状态下进行测试，其中容大油墨相关产品（H9100GT1）损耗最小，为-15.44%，表明部分国产高速阻焊油墨性能水平可接近甚至超过海外。 02 线路油墨：细线路化为趋势，AI加速行业发展 2.1线路油墨：刻画基板精密线路图 ➢线路油墨：可将精密油墨图像转移至基板上的油墨。线路油墨为通过丝网印刷或感光工艺将精密油墨图形转移到PCB线路板基板上的油墨，具有抗蚀刻或抗电镀的性能，并可用碱水清洗干净。 ➢线路油墨指标更多，与基板加工关系更紧密。线路油墨与高密度互连板、柔性线路板、封装载板等精细线路加工关系更紧密，其核心性能包括解析度、附着力、耐蚀刻性、耐电镀性、耐热性、绝缘性、显影稳定性、退膜洁净性、低离子杂质、低收缩和长期可靠性。 ➢AI算力的加速发展，重构了PCB的技术与需求标准，成为行业最亮眼的增长极。单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8倍，单机搭载5-8块PCB板，层数从常规16层跃升至20-78层，信号传输速率突破224Gbps，高阶高多层板、高速低损耗PCB供需持续紧张，头部厂商订单排期大幅延长，高端产能缺口扩大。技术层面，M9级高速低损耗材料、低粗糙度铜箔、精密微孔工艺成为标配，线宽线距持续微缩，产品向高集成、低损耗、耐高温方向全面升级。 2.2线路油墨：包括湿膜及干膜两类，以干膜为主导 ➢线路油墨作为防止腐蚀线路时的阻挡层，一般是感光型，即光刻胶形式。线路油墨作为防止腐蚀线路时的阻挡层，蚀刻的时候用来保护线路，有耐酸性腐蚀和耐碱性腐蚀两种，通常以感光型存在，即PCB线路光刻胶。 ➢感光线路油墨包括湿膜光刻胶及干膜光刻胶，其中湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面，可进一步细分为内层感光线路油墨和外层感光线路油墨；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后再被直接贴附到待加工基材上。其中，干膜光刻胶占线路油墨总市场的73.1%份额，为主要技术路线。 2.3高分辨率和细线路化为线路油墨发展趋势 ➢AI服务器需求带动线路油墨升级。AI服务器、高速通信、汽车电子、HDI板、高多层板、柔性线路板和封装载板对高解析度、高耐热、高绝缘、低翘曲、低粗糙度和高可靠油墨的需求提升，会推动产品结构向中高端升级。未来趋势上： ⚫第一、高分辨率和细线路化，油墨需要适配更窄线宽线距和更稳定显影窗口； ⚫第二、高可靠性，尤其面向汽车电子、服务器和高多层PCB，需要更强耐湿热、耐热冲击、耐CAF和绝缘稳定性； ⚫第三、绿色环保，低VOC、无卤、低气味、低迁移和更易废液处理的配方会加快推广； ⚫第四、工艺协同，油墨供应商需要与PCB厂的曝光、显影、蚀刻、电镀、固化设备参数深度匹配； ⚫第五、国产替代，国内企业在中低端阻焊和线路油墨中份额提升较快，但在高端HDI、IC载板、高频高速板和汽车高可靠应用中仍需要提升树脂合成、光引发体系、洁净控制和长期可靠性验证能力。 2.4竞争格局：中低端市场国内产品已有建树，高端市场仍有较大提升空间 ➢全球市场中行业龙头市场集中度较高。感光干膜市场为例，2021年之前主要由外资占据，中国大陆市场仍高度依赖进口。全球感光干膜厂家主要有中国台湾长兴材料、日本旭化成、日本力森诺科、中国台湾长春化工、美国杜邦、韩国KOLON等，其中长兴材料、旭化成、力森诺科三家企业在国内干膜企业实现国产突破之前，预计占据全球80%的市场份额，行业集中度较高。 ➢中低端市场已有一定份额，高端产品国产化替代空间仍较大。中国内地线路干膜光刻胶行业在一般商用感光线路干膜方面国产化率约40%，主要企业包括容大感光、初源新材及福斯特等；而在高端感光线路干膜方面，随着电子技术的日益发达，电子芯片、电子线路板愈发精细，高精度感光线路干膜的应用比例不断增加，高精度、高感度、高性价比的高端感光线路干膜产品是市场需求未来发展方向，截至2024年年末，国产化率不足20%，存在较大的国产替代需求空间。 03 行业趋势：需求外溢+涨价+加速导入，国内厂商迎来历史机遇 3.1海外产能释放慢，外溢需求为国产替代提供时代机遇 ➢以太阳油墨为例，其披露的中期经营计划及短期业绩指引，其电子业务的营收增速预期约7%，显著低于AI需求增速。短期来看，2027年3月期电子业务销售额指引为1,022亿日元，同比增速仅7%；拉长期限，以2025年3月期817亿日元为基数，至2031年3月期目标1280亿日元，6年复合增速仅约7.8%。较低的预期业绩增速，或表明公司的产能提升速度较慢。 ➢我们认为，在AI服务器、先进封装及高多层板需求上涨、行业景气度高企的背景下，7%增速指引或难以充分反映下游需求扩张，反而可能表征头部企业受限