PCB产业25Q3更新：PCB景气续旺，上游供需紧缺大势确立

PCB產業25Q3更新- PCB景氣續旺 上游供需緊缺大勢確立 福邦投顧研究部 2025/08 8月更新結論–PCB景氣續旺，上游供應緊缺 l.ASlC體系:AWS仍是重心，金像電供應比重提升，台光電、台燿為板材供應商。 •AWSTpajnju¡:T2MAX版本於25Q4成為備貨主體，氣冷版本備貨持續至26Hl。 •FoogleTPU:25H2V6p進入備貨，M7材料貢獻有限，26H2改用M9材料升級值得期待。 •MetaMjnepva:25H2進入備貨，25H2~2026年約當出貨l.2萬櫃，M8材料貢獻有限。 2.FPU體系:台系現有HDl和CCL供應體系供應比重持續降低，留意新供應體系的進入。 輝達:25Q3末ODM交貨FB300樣機予CSP，FB200交貨重心轉往OEM、甲骨文，2026年將持續出 貨FB200的庫存給主權算力相關需求，主要廠商25Y拉貨FB200約l4~l5K/FB300約3~4K。 3.PCB上游材料概況:上游供應吃緊，一二線廠雨露均霑 •鑽針:高多層板製造難度提升，鑽針耗用變大，供應商產能滿載，供不應求。 •銅箔:HVLP銅箔升級，整體供應商產能不足，二線廠商加入供應確定性高。 •玻纖布:供應吃緊，CCL供應商積極採用台系、中系供應商。 3.建議首選關注個股:以需求推動缺貨為主軸 8358金居(銅箔緊缺)、1815富喬(玻布緊缺)、8021尖點(鑽針緊缺)、3715定穎(非中系高階產能緊缺)、2368金像電(非中系高階產能緊缺) 29 40 相關個股介紹 八 37 交換機PCB與CCL供應鏈分布 七 26 PCB上游供需概況-銅箔/鑽針/玻布 六 20 GB200/GB300供應概況 五 13 主權算力趨勢明確 四 一 雲端巨頭資本支出與伺服器出貨預估4 二 福邦投顧GB200出貨與時間表預估9 三 雲廠商對於ASIC相關的布局規劃11 2024年資本支出成長率達到近年高位，三大CSP(扣除A¡azon)的成長率達53%；展望2025年，雲巨頭支出加快算力相關的建置，2025年CSP的預估資本支出成長率上修至57%(含A¡azon成長47%)，2026年預估資本支出成長45%(含A¡azon成長33%)。 資料來源：彭博(25Q2)、福邦投顧預估單位：百萬美元 政策推動Al投資加速，新一輪競賽開打 •大而美法案(OneBigBeautifulBillAct) 1.下調聯邦所得稅:從35%下調至21%，減輕企業稅賦負擔。 2.恢復2017年減稅與就業法案項目中允許企業當年資本支出可以全額抵減稅賦(折舊扣除) ，有利重資本支出廠商加快投資回收時間，受惠廠商如CSP大廠。 3.國內R&D全額費用化:為了獎勵企業在美國進行生產研發，符合條件的R&D費用可以於當年度全面費用化，受惠廠商如OpenAI、Anthropic等。 •AI行動計劃(America'sAIActionPlan) 1.加速AI創新:確保美國擁有全球最強大的AI系統，放鬆相關管制與障礙，並鼓勵開源等。 2.增加AI基礎設施建置:提升美國AI算力基礎設施硬體基礎，以滿足AI推動經濟和安全的需求；加 快關鍵項目的審核，加快建設資料中心、晶圓代工廠、電力基礎設施，掃除一切AI基礎設施擴充的障礙。 3.維護國際外交與AI安全:在全球AI競爭中掌握規則制定權，輸出美國AI技術，同時阻止對手利用 美國創新超越美國，嚴防高階算力流向競爭國家，向盟友出口美國AI算力技術等，有利主權 AI(SovereignAI)的發展。。 公司 资本支出 摘要 微軟 •本季資本支出242億 •AzureAIFoundry：協助客戶大規模設計、訂製、管理AI應用與代理。已上線15款 (30~40%用於 美元，主要用於資 OpenAI模型，支援多家協力廠商模型。Foundry代理服務已有1.4萬客戶；80%的財 GPU) 料中心部分建置。 富500強已使用Foundry。 •2026年預估資本支 •公司見到平臺正從“一個模型+一個API”進化為真正的狀態化應用範式。存儲層、預 出放緩。 處理、索引、提示工程都需重新思考。AzureSearch、Fabric、CosmosDB等框架已足 夠成熟，可快速構建應用。 •目前觀察需求仍在持續提升，希望供應在12月時供需能有所改善。 Google •25Q2资本支出224億 •4月I/O大會表示旗下服務的Tokens數量達480兆個，7月來看達到980兆個，數量翻倍。 (60% 美元，上修2025年資 •5月以來影音模型VEO3產生了超過7000萬個影片。 GPU+TPU 本支出750→850億美 •Geminiapp現在有4.5億月活躍用戶；AImode在美國和印度有1億月活躍用戶；AI /40%網路) 元。 overview20億月活躍用戶，搜尋量成長10%。 Meta•25Q2資本支出170億美元，主要用於伺服器、網通等投資，也反映採購成本增加。 •2025年的資本支出 •AI廣告部分，推薦系統改進更新，包刮倒入Andromeda、GEM、Lattice等模型；廣告推薦系統更新帶動Instagram和Facebook廣告轉化率提升5%/3%；內容推薦系統：Instagram/Facebook用戶使用時間提升6%/5%；AI助手部分，月活躍人數達10億人次。 •Meta本季公布兩大超大規模資料中心計畫:Prometheus項目（2026年完工，1GW?），Hyperion專案（計畫至2030年投產2GW?，未來擴到5GW）；採用輕量化帳篷結構與現場天然氣發電方案提升部署效率，新型DSF網路架構推動網路元件用量持續成長。 規劃上修至660~720 •公司有和AWS和Azure等雲服務廠商建立託管Liama模型的合作關係，預期會進一步合作， 政策推動四巨頭加強投入算力建置，資本支出上修 表l:國際四大CSP資本支出、財報和近況摘要 資料來源：各公司(2025Q2),福邦投顧整理 Amazon*(>50%用於AI) 億美元，2026年增幅將與2025年相當。 •25Q2資本支出314億美元，25Q3~Q4仍會維持約當的水 【僅供 內部教育訓練使用，嚴禁外流 】6 平，2025年資本支出上修，超過原預期的1,050億美元。 但仍會完全自建訓練模型的核心基礎設施。 •累計至6/30的訂單積壓約1,950億元，目前遇到的瓶頸仍是電力、晶片波動、新晶片代工良率等因素。 •Trainium2:更大規模投入使用，並已作為Anthropic最新一代Claude模型以及我們核心產品 （如AmazonBedrock）的backbone；推出了搭載NVIDIAGraceBlackwellSuper晶片的AmazonEC2；Trainium2的推理性價比比其他主流GPU提供商高出約30%-40% 甲骨文和Neocloud資本支出上修顯示FPU需求升溫 表2:二線雲與Neocloud 資料來源：各公司(2025Ql),福邦投顧整理 公司资本支出摘要 Oracle2025財年資本支出212億美元，2026財年資本支出250億美元，YoY+18%。 Coreweave•25Q2資本支出預估 30~35億元。 •2025年資本支上修200~230億美元。 Nebius•25Q1資本支出20億 美元。 •2025年資本支出從1億美元上修至20億美元。 •OCI看到了對基礎設施服務的巨大需求，其中包括Oracle自治資料庫和AI數據平臺，2026財年(25H2~26H1)營收將成長16%(上修)，雲業務預估成長40%+、雲基礎設施收入成長70%+，RPO(剩餘履約義務)會成長100%以上。 •Stargate尚未成立，公司目前已與OpenAI已成立合作關係(從微軟轉移至甲骨文)。 •25Q1與OpeanAI完成戰略交易，合約達119億元，目前公司提供GB200給Mistral/IBM/Cohere，公司預期在25Q2會與大型AI公司簽訂40億美元擴建協定，累計積壓訂單達290億美元收入義務。 •公司目前總合約電力約1,6GW，25Q1已經率先推出GB200NVL72。 •公司收購的Weights&Biases後，能提供AI堆疊頂端的軟體解決方案給客戶。 •看好推理趨勢，代表客戶有機會將產品推向市場產生收入，得以推動AI繼續發展。 •成為NVIDIA第五個雲合作夥伴，發佈支援DGXCloudLepton市場與NVIDIADynamo合 作夥伴。 •核心客戶仍以AI原生初創公司、企業和前沿AI實驗室為成長目標，像是25Q1與Captions達成合作，公司目前重心放在美國的資料中心擴建。 •2025年預估部屬100MW，中期計畫達到1GW，目前堪薩斯資料中心正在部屬Blackwells(25Q2開始供應)、冰島資料中心上線、芬蘭資料中心將於25Q3~25Q4上線第一和第二階段。 •2025年下半年隨著提供客戶Blackwell產品下，25Q4預期將實現APR7.5~10億美元的營收 目標。 •公司目標為建立全線AI雲，創建專為AI工作負載的軟體堆疊，第一層公司設計自己的硬體、第二層建立雲平台(類似CSP)，第三層提供AI工具，簡化AI開發流程，公司目前AI雲和AIStudio有大約50種產品。 短期:參考Djgjtj¡es最新數據預估，2025年預估出貨量YoY+2%。 中長期：根據Djgjtj¡es資料預估，伺服器出貨量成長率2023–28CAFR+5%。 圖2:全球伺服器出貨量成長預測 2020 2021 2022 2023 2024 1Q25 2Q25 3Q25 4Q25 2025(F) 2026(F) 2027(F) 2028(F) Gartner 出貨量 12,918 13,827 11,259 11,991 12,760 13,426 14,020 14,645 2024.11 YoY 7.0% -18.6% 6.5% 6.4% 5.2% 4.4% 4.5% QoQ Digitimes 出貨量 16,255 17,008 18,122 14,432 14,889 3,740 3,808 15,236 16,262 17,367 18,218 2025.04 YoY 7.9% 4.6% 6.5% -20.4% 3.2% 8.4% 2.6% 2.3% 6.7% 6.8% 4.9% QoQ -3.2% 1.8% IDC 出貨量 12,668 13,546 14,960 12,357 14,461 3,701 3,902 3,964 4,119 15,686 16,919 18,149 19,554 預估 14,945 13,540 14,461 3,701 3,902 3,964 4,119 15,686 16,919 18,149 19,554 2025.05 YoY 7.4% 6.9% 10.4% -17.4% 17.0% 15.2% 7.5% 13.7% 6.9% 8.5% 7.9% 7.3% 7.7% QoQ -3.9% 5.4% 1.6% 3.9% 資料來源：福邦投顧整理（June.2025) 根據福邦投顧訪查，微軟的FB200產品拉貨至25Q2結束(等待25Q3~Q4FB300);A¡azon因為不採用水冷方案，未拉貨;MetaFB200方案拉貨致25Q3結束(25Q3末~25Q4測試FB300);Foogle主要需求在TPU，FB系列產品亦不是重點方案；XAl為2025年實際需求主要來源，Opacle有望在星際之門(2026)帶動 下，成為FB系列產品2026年最大需求來源；XAl為2025年實際需求最大來源。 表3:FB200+300主要廠商需求 資料來源：福邦投顧（June.2025) 2025年輝達體系的出貨