新三板半导体行业中期策略报告：把握景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会

证券研究报告 专题报告 新三板半导体行业中期策略报告：把握景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会 2018.06.17 温朝会（分析师） 陈凯（研究助理） 电话： 020-88832232 邮箱： wenchh@gzgzhs.com.cn chen.kai@gzgzhs.com.cn 执业编号： A1310517050002 A1310117090001 投资摘要： 一、市场行情回顾：市场活跃度显著下降，交易量同比减少83.88% 截止2018年5月31日，新三板半导体行业新增挂牌企业3家，总计120家半导体企业总成交量为5461.21万股，同比下降83.88%，总成交额为2.27亿元，同比下降87.87%。 二、关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业 以整体行业景气度上行和国产替代为主线，结合细分行业不同发展阶段精选新三板半导体行业中具备中长期成长空间、业绩确定性强的细分领域。自上而下基于行业景气度上行、国产替代、产业升级分析，自下而上结合细分行业业绩变化验证，重点关注集成电路、光电子器件两大细分行业。 （1）集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，结合新三板市场标的分布情况，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%，重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场；封测领域是国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长，重点关注成本管控良好、扎根利基市场的封测企业。 （2）光电子器件：LED和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域，LED小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。 三、投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头 （1）IC设计：推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的芯朋微（430512）、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合IC的艾为电子（833221）、通用型和专用型MCU系列产品市场占有率位居全国前列的晟矽微电（430276）、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的贝特莱（835288）。 （2）半导体封测：推荐成本管控能力突出的红光股份（831034）、指纹识别测试全球市占率达20%的利扬芯片（833474）、扎根电源管理IC封测的芯哲科技（838006）。 相关报告 1、【半导体封测行业深度报告】千亿破局奏响产业链最强音，价值重构先进封装加速渗透 2、【IC设计专题】把握中低端市场国产化、新兴市场崛起、中高端市场政策助力带来的机会 广证恒生 做中国新三板研究极客 敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告 第2页共36页 专题报告 （3）光电子器件：推荐数码点阵、深紫外LED芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。 风险提示：政策变化风险、市场竞争加剧风险 敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告 第3页共36页 专题报告 目录 1．新三板半导体行业市场表现:市场活跃度进一步下降，交易量同比减少83.88% ............................................. 6 1.1新增三家挂牌企业，一家营收超过亿元.................................................................................................. 6 1.2 做市转让企业和竞价转让企业分别完成总成交量的53.36%和46.64% .............................................. 7 1.3五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元 ................................................................................... 8 1.4 2016年以来，3家新三板半导体企业被上市公司并购 .......................................................................... 8 2关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业 ............................ 9 2.1总体行业景气度上行：78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长 ............................................... 10 2.1.1总体行业景气度上行，新三板120家半导体公司中78.36%实现营收增长、62.69%实现业绩增长，平均业绩同比增长36.02%。 .................................................................................... 10 2.1.2自下而上业绩梳理：细分行业业绩表现与行业发展阶段密切相关 ................................. 12 2.2集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域 ......................................................................................................................... 15 2.2.1 IC设计：产值达2073.5亿元，中长期成长潜力巨大 ....................................................... 15 2.2.2封测：产值达1889.70亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值 .............................. 19 2.3光电子器件：下游应用市场成熟，国产替代朝纵深发展 .................................................................... 23 2.3.1下游LED和光伏等应用领域发展成熟 ............................................................................... 23 2.3.2 LED小间距、深紫外、激光医美等新应用领域带来新发展机会 .................................... 24 2.3.3国产替代朝纵深发展，在价值链前端的设备和材料实现突破 ......................................... 25 3.投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头.............................................................. 26 3.1 IC设计：关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场 ..................................................................................................................... 26 3.1.1芯朋微（430512.OC）：技术研发能力一流，优质电源管理芯片提供商 ........................ 26 3.1.2艾为电子（833221.OC）：专注消费类电子领域，业绩实现爆发式增长 ........................ 27 3.1.3晟矽微电（430276.OC）：专注MCU等智能家居物联硬件，新型应用领域具增长潜力 ......................................................................................................................................................... 27 3.1.4贝特莱（835288）：研发投入巨大，深耕触控、指纹识别等细分领域 ........................... 28 3.2封测：把握成本管控良好、扎根利基市场、业绩确定性强的投资机会 ............................................ 29 3.2.1利扬芯片（833474.OC）：定位中高端市场，指纹识别测试全球市占率达20% ............ 29 3.2.2红光股份（831034.OC）：成本管控能力突出，布局MEMS、汽车电子市场成果显著 30 3.2.3芯哲科技（838006）：扎根电源管理IC封测，积极布局MEMS领域 ........................... 31 3.3光电子器件：关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会 ............ 32 3.3.1圆融科技（832502.OC）：技术领先的LED外延片与芯片研发制造商 ........................... 32 3.3.2创达新材（832990.OC）：积累优质客户资源的高性能热固性复合材料研发商 ............ 33 3.3.3华光光电（838157.OC）：国产替代实现突破，自主研发能力突出的激光二极管外延片研发商 ............................................................................................................................................. 33 4.风险提示 ............................................................................................................................................................................... 34 敬请参阅最后一页重要声明证券研究报告 第4页共36页 专题报告 图表目录 图表1 2017年以来新增挂牌企业营收规模TOP10 .......................................................................................... 6 图表2 2017年以来新增挂牌企业归母净利润规模TOP10 .............................................................................. 7 图表3截至2018年5月31日新三板半导体行业做市转让企业交易额TOP5 ............................................. 7 图表4截至2018年5月31日新三板半导体行业竞价转让