通信行业周评：CPO（共封装光学）迈向“0到1”

通信行业-通信设备 本周（6.15-6.18）沪深300指数上涨3.44%，通信行业指大涨14.93%，通信行业指数本周大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点。 相关报告 随着2026年3月全球光通信大会闭幕以及台积电硅光技术的正式量产，全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO技术已正式跨越概念与Demo阶段，将在2026年迎来商业化元年。 分析师：周强Tel：075582752129执业证书编号: S0370524080004zhouqiang@jyzq.cn CPO技术在本质上是计算与通信在芯片层面的一次深度融合，光网络不再只是计算的外设，而成为了芯片内网的延伸。在这场产业重构之中，率先与全球芯片巨头达成工艺闭环的供应链厂商，将极大可能夺得光通信下一个十年的产业主导权。 维持通信行业强于大市的投资评级。本周通信行业市场表现极佳，我们判断通信和电子行业行情在短期内仍将纵深发展，成为TMT行业主要的资金流向，继续关注光通信领域的光模块上下游重点公司的市场表现。 风险因素分析：地缘政治风险、Agent落地不及预期、算力成本与投资收益率压力等。 目录 一、本周通信行业指数大幅跑赢沪深300指数...........................................3二、本周重点事件：CPO（共封装光学）迈向“0到1”...................................51、通信效率已成为算力网络核心瓶颈..............................................62、CPO将实现“0到1”的商业化落地............................................82.1晶圆代工巨头工艺就位（台积电）...........................................82.2 CSP与芯片巨头双向奔赴...................................................92.3应用场景的精准切入：Scale-up优先.......................................93、CPO带来产业链重构，芯片厂商将成为产业核心枢纽.............................10三、本周通信行业市场数据及判断....................................................111、通信行业市占率指标本周小幅走低.............................................112、行业换手率指标表明市场热点呈现继续集中趋势.................................123、对行业短期市场机会的综合判断...............................................13四、行业风险因素分析..............................................................13 图表目录： 图表1：本周（6.15-6.18）通信行业指数大幅跑赢沪深300指数：....................3图表2：本周申万一级行业涨幅排名（6.15-6.18）：.................................4图表3：本周申万一级行业跌幅排名（6.15-6.18）：.................................4图表4：通信行业成分个股本周涨幅榜（6.15-6.18）：...............................5图表5：光通信发展的六代演进历史：.............................................6图表6：1.6T时代:插拔式光模块与CPO功耗全面对比：.............................8图表7：CPO可能的分层落地优先策略：：..........................................10图表8：本周（6.15-6.18）通信行业市占率数值：.................................12图表9：本周（6.15-6.18）行业日均换手率排名前十（流通股算术平均）%：..........13 一、本周通信行业指数大幅跑赢沪深300指数 本周（6.15-6.18）临近端午假期，沪深市场仅四个交易日，期间沪深300指数上涨3.44%，通信行业指数收盘大涨14.93%，通信行业指数本周大幅跑赢沪深300指数11.49个百分点。 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 横向来看，本周A股市场呈现震荡上升的走势，申万一级行业指数周收盘14家上涨17家下跌。通信行业指数本周大涨14.93%，排名申万全行业涨幅榜第2位，仅次于电子行业。本周TMT四大行业表现依旧分化，电子行业、通信行业的市场表现远超计算机行业和传媒行业。 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 据Choice数据，本周通信行业成分个股中有92家上涨29家下跌，其中太辰光（45.13%）、通鼎互联（38.94%）、光库科技 （36.7%）占据了行业周涨幅榜的前三名。 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 二、本周重点事件：CPO（共封装光学）迈向“0到1” 随着2026年3月OFC（全球光通信大会）闭幕以及台积电硅光技术的正式量产，全球AI算力基建迎来了确定性的结构拐点。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）已正式跨越概念与Demo阶段，将在2026年迎来商业化元年（0到1的落地）。 从光通信的发展历史来看，光通信已经历了从“长途干线”向“芯片内网”的六代演进。前三代（60-90年代）聚焦骨干网架设，通过单模光纤、波分复用（WDM）与EDFA光放大技术奠定 了全球长途传输基础。第四、五代（2000-2025年）转向城域与数通中心，引入相干探测、DSP芯片及硅光技术，驱动速率飙升至1.6T。如今第六代（2026年+）迈入AI算力融合时代，为突破物理“I/O墙”与功耗极限，CPO（共封装光学）技术成为光通信发展的核心方向（CPO技术将光引擎与芯片在底层共封装，使光互联缩短至毫米级，实现了极致的能效比）。 1、通信效率已成为算力网络核心瓶颈 在过去数年，AI基础设施的军备竞赛主要围绕GPU性能和HBM展开。然而进入2026年，算力核心的性能演进与网络I/O速率提升之间的“非对称脱节”已成为最核心的瓶颈。 随着单通道SerDes（信号串行传输）速率提升至200Gb/s，传统无源铜缆在机架内的传输距离受到严峻挑战，甚至无法稳定跨越单个服务器机架。而传统插拔式光模块（Pluggable）受限于电讯号传输距离，DSP（数字信号处理器）功耗居高不下。在1.6T时代，光互联的功耗与损耗已逼近物理极限。 CPO技术通过将光引擎（Optical Engine）与交换芯片（ASIC/XPU）通过高级封装（如2.5D/3D混合键合）共封装在同一个基板上，不仅能够将串行的电信号传输距离缩短到“毫米级”，同时也可以彻底拿掉原光模块内部最高功耗的DSP芯片。根据英伟达在OFC2026上披露的实测数据，将1.6T网络中的插拔式模块替换为CPO方案后单链路功耗将从30W骤降至9W，平均每端口的光电功耗可降低65%至73%。 2、CPO将实现“0到1”的商业化落地 在2026年，CPO行业正在发生三大根本性转变，标志着其正式进入“0到1”的商业化落地阶段： 2.1晶圆代工巨头工艺就位（台积电） 台积电的硅光子工艺平台在2026年迈向量产。通过将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）通过3D Stacked或COWAS技术无缝整合，解决了CPO过去最为人诟病的良率与量产稳定性问题。 2.2 CSP与芯片巨头双向奔赴 博通的CPO交换机已在Meta的超大规模AI园区内通过了超千万小时的稳定性验证。Meta发布的可靠性报告指出，由于减少了机械插拔件与复杂的电互联拓扑，CPO的实际系统可靠性已超越可插拔模块。 另一方面，虽然英伟达在Blackwell NVL576原型上仍通过高密度铜缆/光纤结合维持可插拔生态，但黄仁勋在GTC 2026上已明确指出：“我们需要（CPO的）吞吐容量。”英伟达计划在后续的Feynman架构（NVLink 8世代）中，全面引入基于TSMC工艺的CPO交换机。 2.3应用场景的精准切入：Scale-up优先 CPO并不是要在所有应用地方同时替代插拔模块。在2026年的出货线路图中，CPO可能会呈现出明显的分层落地特征： 3、CPO带来产业链重构，芯片厂商将成为产业核心枢纽 CPO技术带来的不仅是通信模式的变化，更是光通信产业链话语权的一次重构。将带动传统光模块厂商向“光引擎提供商”或“硅光集成商”进行转型。 CPO技术的本质是计算与通信在芯片层面的第一次深度融合。在这场模式转移中，光通信行业正在彻底“半导体化”。原本属于专业光模块厂商的传统阵地，正在被掌握先进制程封装的晶圆厂与定义算力架构的芯片巨头蚕食与重塑。 CPO要求将光引擎与交换芯片（ASIC/XPU）通过高级封装（如2.5D/3D混合键合）直接共封装在同一个基板上，方案的落地高度依赖于硅光工艺平台和先进封装技术（如TSMC的COWAS或COUPE技术）。芯片厂商凭借对PIC（光子集成电路）和EIC （电子集成电路）的无缝整合能力，直接卡住了量产和良率的脖子，因而从幕后走向产业链的绝对C位。在CPO时代，芯片代工厂（如台积电）将成为产业发展的核心枢纽。 CPO的0到1转变，本质上是计算与通信在芯片层面的第一次深度融合。它让网络不再只是计算的“外设”，而成为了“芯片内网的延伸”。预计到2030年，超大规模AI数据中心里硅光CPO的渗透率将会占有极为重要的比列。在这场产业重构之中，那些能够率先与全球芯片代工巨头及算力芯片巨头达成工艺闭环的供应链厂商，极大的可能将夺得光通信下一个十年的产业主导权。 三、本周通信行业市场数据及判断 1、通信行业市占率指标本周小幅走低 据Choice数据，本周四个交易日内通信行业成交总金额为10,240.28亿元，相较上周5天12,563.39亿元的日均交易量略有放大。本周通信行业的全市场市占率排名第三位，相较上周的市占率下降一位，位于电子、电力设备行业之后。由市占率数据走势图来看，本周通信行业市占率数值出现小幅走低的状况，短线来看，通信板块对于市场资金的吸引力相较电子行业可能处 于偏弱态势。 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 2、行业换手率指标表明市场热点呈现继续集中趋势 以Choice流通股日均换手率指标数据来看，本周通信设备行业（此处选择通信设备子行业，以降低通信运营业影响造成的数据失真）在申万31个行业中排名第2位，相较上周排名未出现变化。以日均流通股换手率指标来看，本周电子、通信设备、有色金属行业处于明显的优势地位，市场热点集中的趋势相当明显，预计短期市场热点将围绕优势行业进一步纵深发展，电子、通信行业仍将是TMT行业的关注重点方向。 资料来源：Choice，金元证券研究所整理 3、对行业短期市场机会的综合判断 结合本周市场重点事件及市场行情数据双向分析，本周TMT行业市场表现延续分化，电子及通信行业表现极佳，而计算机行业、传媒行业市场表现相对较弱。我们判断通信和电子行业的市场行情短期内仍将向纵深发展，成为TMT行业主要的资金流向，通信行业继续关注光通信领域的光模块上下游重点公司的市场表现。 四、行业风险因素分析 地缘政治风险 Agent落地进程不及预期 算力成本与投资收益率压力 金元证券股票投资