您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:电报解读台积电光子集成电路PIC的产能将迎来快速攀升机构称CPO光电共封装赛道红利持续释放行业量价齐升逻辑明确这家公司在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累20260709 - 发现报告

电报解读台积电光子集成电路PIC的产能将迎来快速攀升机构称CPO光电共封装赛道红利持续释放行业量价齐升逻辑明确这家公司在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累20260709

2026-07-09 未知机构 Hallam贾文强
报告封面

CPO(光电共封装)作为AI数据中心光互联颠覆性技术,彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶预,是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术选代路径清晰,完成从传统可插拨光模块、LPO线性可插拨、NPO近封装光学向CPO共封装光学的逐级升级,通过毫米级光电集成路径,大幅降低传输功耗、压缩信号延迟,高度适配1.6T、3.2T及以上超高速网络算力需求。当前AI集群算力爆发成为核心驱动,全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO技术选代,行业商业化进程持续提速。国内方面,政策持续加码,推动CPO产业高速发展。从工业强基预研、“十四五”数字经济规划明确战略定位,到东数西算工程创造应用场景、国家标准统一技术路线;2025年政策全面升级,将CPO列为算力新基建必选技术,强制智算中心适配并设定国产化硬指标,构建全链条政策支撑体系,助力CPO从技术验证迈向规模化商用。 外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额,是产业链核心价值高地。同时,超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容,叠加1.6T产品逐步规模化量产、3.2T技术持续选代,行业量价齐升逻辑明确。目前国内CPO产业链 EDA中游:设计制造与封装光引擎设计与制造模块集成与系统开发硅光引擎先进封装技术CPO光模块240H货30H茶中际旭创中际旭创新易盛 Lumentum新华三(H3C)罗博特科新易盛长飞光纤锐捷网络下游:应用场景数据中AI算其他应用领域超大规模数据中心肯干网传输商性能计算AI训练集群5G基站自动驾装 资料来源:合肥市投资基金协会、浙商证券研究所相关上市公司 东山精密:公司收购的索尔思光电在光通信模块及组件领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力和完善的产业链布局,英唐智控:公司拟并购标的桂林光隆集成科技有限公司专注于光开关相关技术研发,主要客户包括电信运营商、光模块厂商等应用场景涵盖算力与网络协同、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域。关联个股东山精密+0.29%英唐智控+3.20%