核心术语说明共封装光学CPO电吸收调制激光器

核心观点

激进的人工智能资本支出将推动人工智能数据中心和服务器对光学解决方案的强劲需求增长。由于铜缆数据传输速度有限且发热量高，光学技术将在规模扩展场景中逐步取代铜缆。

关键数据与需求预测

• 1.6T光模块需求：专家认为需求旺盛，主要用于规模扩展场景，预计2026年需求达2500万–3000万个，2027年增至6000万–7000万个。
• 800G光模块需求：预计2026年需求为4500万个（同比增长125%），主要供应商为中际旭创、Eptolink和相干公司。
• 800G光模块供应：受电吸收调制激光器和光子芯片短缺影响，2026年出货量可能仅为需求的70%-80%。
• 光模块价格：1.6T光模块平均售价远高于800G光模块（是其两倍以上），且几乎没有下降空间。

主要供应商

• 光模块：中际旭创、Eptolink、相干公司。
• 光子芯片：中际旭创（自主设计，台积电代工）。
• 连续波激光器芯片：LITE（最大供应商）、中际旭创与YJ Tech联合研发产品即将推出。
• 其他关键组件：YJ Tech、苏州天孚、Focuslight（光输入/输出方案核心供应商）。

技术路线与竞争格局

共封装光学（CPO）

• 推动者：英伟达，预计2026年出货量1.6万–2万个，2027年若Rubin产品采用CPO，需求可能飙升至10万个。
• 合作方：英伟达、博通、迈威尔与台积电合作，台积电负责光引擎封装。
• 关键组件：Senko制造的可插拔光纤阵列单元，降低维修成本。

光线路交换机（OCS）

• 推动者：谷歌（张量处理单元需求稳定，降低功耗并提高传输速度）。
• 主要供应商：Lumentum（基于微机电系统技术，主要供应给谷歌）。
• 需求趋势：随张量处理单元需求增长而同步上升。

场景分化

• 横向扩展：传统（电气）交换机+可插拔光模块组合仍占主导地位（技术成熟，成本较低）。
• 纵向扩展：带宽需求是横向扩展的9倍，共封装光学或光线路交换机为首选方案。

光输入/输出（OIO）

• 规划时间：英伟达Feyman产品2028年重要规划，长期驱动光学增长。
• 技术路线：台积电将共封装光学技术应用于图形处理器，光纤替代铜缆连接。
• 数据传输速度：单个光引擎支持高达12.8T。
• 核心供应商：英伟达自主设计光引擎，生产外包给Fibrinet和苏州天孚；YJ Tech、苏州天孚、Focuslight提供无源光学组件。
• 升级组件：光纤阵列单元售价提升至100-150美元。
• 连续波激光器芯片：LITE为最大供应商（300毫瓦），中际旭创与YJ Tech联合研发产品即将推出。