电子行业周报：SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速

行业研究/行业点评 2026年06月22日 SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存 储迭代提速 行业及产业电子 ——电子行业周报（20260615-20260621） 投资要点： 强于大市 电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨17.49%，跑赢沪深300指数（+3.44%），在SW一级行业指数中排名1/31。受益AI算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。各细分板块中，被动元件（+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）涨幅居前，仅品牌消费电子小幅收跌（-0.05%）。 个股方面：本周电子板块内涨幅前五个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。 2026年6月18日，SKHynix宣布向核心客户送出12层HBM4E样品，该产品为面向AI场景的新一代高性能DRAM。对比前代HBM4，HBM4E实现性能、能效双重升级，最高引脚速率达16Gbps，能效提升20%以上。产品依托全新接口与架构设计降低传输延迟，高带宽工况下运行稳定，既能强化AI训练与推理的数据处理能力，也能有效提升新一代AI数据中心、大型计算系统整体运算效率。SKHynix具备HBM3、HBM3E、HBM4成熟量产供货基础，后续将持续协同客户推进HBM4E迭代优化，缓解AI算力硬件性能瓶颈，支撑全球新一代算力基础设施搭建。我们认为，本次HBM4E样品送样落地，将进一步巩固公司高端HBM供给优势，持续拉动AI存储产业链景气上行。 相关研究 《电子行业周报：NVIDIA携手SKHynix共建AI内存与半导体智造新生态》2026-06-15 《电子行业专题报告：VeraRubin量产提速，RTXSpark打开终端AI新空间》2026-06-08《电子行业周报：端侧AIPC产业化落地，云端算力需求持续爆发》2026-06-08《电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01《电子行业专题报告：华为发布韬（τ）定律，助力后摩尔时代半导体产业发展》2026-05-28 2026年6月16日，TSMC与Amkor签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能，完善本土半导体供应链。双方搭建长期采购框架，TSMC向Amkor采购先进封装、芯片测试服务配套凤凰城晶圆厂，厂区就近布局可缩短芯片交付周期，打造一体化本地供应链。Amkor在皮奥里亚投70亿美元建设两期封装园区，洁净面积75万平方英尺，创造3000个岗位；一期2027年中完工、2028年初投产，量产InFO、CoWoS工艺，服务AI与高性能芯片。Amkor同步扩建韩国光州工厂承接台积电全球订单，TSMC亦计划2029年前在亚利桑那自建CoWoS、3DIC产线，与安靠产能互补。我们认为，本次长约落地补齐美国本土高端封测产能，加速海外算力芯片本地化生产，先进封装行业需求有望持续扩张。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 投资建议：建议关注国产存储产业链相关投资机会。SKHynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效相较HBM4大幅优化，叠加公司成熟HBM量产交付能力，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。 联系人 风险提示：1）海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SKHynixHBM4E已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端HBM产能供给，会加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。2）国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前SKHynix海外厂商已完成新一代HBM样品验证并推进迭代，若国内厂商在12层及以上堆叠HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子指数上涨17.49%，跑赢沪深300指数（+3.44%），在SW一级行业指数中排名1/31。受益AI算力高景气需求，叠加半导体国产替代政策催化，行情弹性全面释放。 SW一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：电子（+17.49%）、通信（+14.93%）、建筑材料（+11.72%）、机械设备（+9.15%）、综合（+5.75%）。排名后五的板块分别为：煤炭（-10.55%）、银行（-6.26%）、石油石化（-5.73%）、食品饮料（-5.16%）、农林牧渔（-4.04%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为被动元件（+25.78%）、印制电路板（+20.28%）、数字芯片设计（+19.80%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为品牌消费电子（-0.05%）、LED（+12.65%）、光学元件（+13.04%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子板块内个股分化加剧，涨幅前五的个股分别为国瓷材料（+58.94%）、昀冢科技（+57.35%）、普冉股份（+51.05%）、旭光电子（+46.43%）、科翔股份（+45.05%）；跌幅前五的个股分别为朝阳科技（-22.23%）、清越科技（-15.38%）、经纬辉开（-6.69%）、蓝箭电子（-6.06%）、菲沃泰（-4.16%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+7.26%，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.14%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：光电（+17.95%）、电子零组件（+6.55%）、半导体（+5.35%）、电子（+5.10%）、通信网路（+1.90%）、其他电子（+1.55%）、电子通路（+1.35%）、电脑及周边设备（+0.99%）、资讯服务（-1.27%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1SKHynix开始供应HBM4E 新闻：2026年6月18日，SKHynix宣布已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。 相较于HBM4，HBM4E实现性能与能效大幅提升，最高引脚速率16Gbps，能效优化超过20%，可有效增强AI训练、推理的数据处理能力。产品通过全新接口与结构设计降低传输延迟，高带宽负载下运行稳定，有望显著提升新一代AI数据中心、大型计算系统的整体运算效率。 依托HBM3/HBM3E/HBM4系列成熟量产交付经验，SKHynix将持续联合客户推进HBM4E产品迭代落地，解决AI算力系统现存性能瓶颈，助力全球新一代算力基础设施建设。 爱建观点：SKHynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效相较HBM4大幅优化，叠加公司成熟HBM量产交付能力，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。 2.2TSMC与Amkor达成为期10年合作协议 新闻：2026年6月16日，TSMC（台积电）与AmkorTechnology（安靠）共同 宣布：双方达成了一项为期10年的协议，以促进强有力的合作伙伴关系，增强美国亚利桑那州先进的半导体封装能力，加强并加快对美国半导体供应链生态系统的投资。 本次协议搭建长期采购框架，TSMC将向Amkor采购一站式先进封装与芯片测试服务，配套凤凰城晶圆厂产出的先进制程芯片。双方厂区地理位置邻近，前端制造与后端封测就近协同，能够缩短芯片交付周期，打造稳定性更强的本土一体化供应链。 Amkor在亚利桑那皮奥里亚规划总投资70亿美元先进封装园区，项目分两期建设，建成后洁净车间总面积75万平方英尺，可提供3000个本地就业岗位；园区一期2027年年中完工、2028年初投产，主营InFO、CoWoS等高端封装工艺，适配AI与高性能计算芯片需求。 Amkor为美国规模最大的独立封测服务商，同时扩建韩国光州工厂承接TSMC全球先进封装订单；TSMC也计划2029年前在亚利桑那自建CoWoS、3DIC产线，与Amkor产能形成配套互补。 爱建观点：TSMC与Amkor十年长约落地，有效填补美国本土高端先进封测产能缺口，加速海外AI算力芯片本地化制造布局，全球先进封装赛道长期需求具备支撑。 2.3索尔思光电拟12亿美元扩产AI光芯片、高速光模块 新闻：2026年6月16日东山精密公告，全资子公司索尔思光电拟自筹12亿美元扩建常州光芯片、光模块产能，现有产能无法覆盖AI算力长期订单，扩产将扩充高端光互联产能、强化垂直一体化布局。 盈利层面，索尔思2025年营收、利润分别占上市公司3.58%、22.69%，2026Q1营收占比攀升至16.02%、利润贡献达52.92%，光通信已成公司核心盈利板块，经营稳健。 技术端公司具备光芯片自研、晶圆制造、封测、光模块组装全链条能力，高端EML光芯片实现量产，高速光模块批量供应海外头部云厂商与AI硬件企业，技术储备为本次扩产提供支撑。 爱建观点：AI算力带动800G、1.6T光互联需求持续高增，本次大额扩产匹配下游中长期订单增量。依托索尔思光芯片到光模块一体化优势，新基地投产后高端产品产能持续释放，缓解行业芯片供给紧缺；光通信已是公司核心利润板块，产能落地有望抬升板块盈利中枢，业绩增长确定性提升。 2.4Samsung首获Neuarlink芯片制造代工 新闻：据2026年6月15日韩国经济日报报道，Samsung晶圆代工拿下Neuralink四代脑机芯片订单，系公司首次承接植入式脑机芯片量产业务。芯片采用Samsung4nm工艺，项目2025年末启动研发，2026年5月投片试产，样品将于2027H1交 付，2027年底量产落地。 Neuralink前三代芯片均由TSMC代工，引入Samsung实现供应链多元化布局；第四代芯片支持脑机双向信号传输，应用于神经疾病康复医疗试验。 爱建观点：Samsung斩获Neuralink脑机芯片代工订单，代工品类自车载AI延伸至医疗特种芯片，4nm工艺匹配植入芯片高可靠性要求。头部客户双供格局显现，脑机接口产业化进程加快，Samsung高端制程订单结构有望改善。 3.风险提示 1）海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期：SKHynixHBM4E已完成客户送样，若后续快速实现大规模量产、大幅放开高端HBM产能供给，会加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间，延缓国产存储份额提升节奏。 2）国产存储技术研发与量产进度不及预期：当前SKHynix海外厂商已完成新一代HBM样品验证并推进迭代，若国内厂商在12层及以上堆叠HBM、高速接口等核心技术研发落地、良率爬坡进度滞后，将持续拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。 爱建证券有限责任公司 上海市浦东新区前滩大道199弄5号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124邮箱：ajzq@ajzq.com网址：http://www.ajzq.com 评级说明 投资建议的评级标准 报告中投资建议所涉及的评级分为股票