电子行业周报：SKHynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速

核心观点与关键数据

• 电子板块行情复盘：本周SW电子指数上涨17.49%，跑赢沪深300指数，受益AI算力高景气需求和半导体国产替代政策催化。细分板块中，被动元件、印制电路板、数字芯片设计涨幅居前，品牌消费电子小幅收跌。
• 个股表现：国瓷材料、昀冢科技、普冉股份等涨幅居前，朝阳科技、清越科技等跌幅居前。
• SKHynix HBM4E：2026年6月18日，SKHynix向核心客户送出12层HBM4E样品，相比HBM4性能、能效提升，最高引脚速率达16Gbps，能效提升20%以上，强化AI数据处理能力，提升AI数据中心运算效率。SKHynix具备HBM3/HBM3E/HBM4成熟量产基础，将持续推进HBM4E迭代优化。
• TSMC与Amkor合作：2026年6月16日，TSMC与Amkor签署十年合作协议，加码美国亚利桑那先进封装产能，完善本土半导体供应链。Amkor在皮奥里亚投70亿美元建设两期封装园区，一期2027年中完工，2028年初投产，服务AI与高性能芯片。
• 索尔思光电扩产：2026年6月16日，索尔思光电拟自筹12亿美元扩建常州光芯片、光模块产能，扩充高端光互联产能，强化垂直一体化布局。
• Samsung代工Neuralink芯片：Samsung晶圆代工拿下Neuralink四代脑机芯片订单，采用Samsung 4nm工艺，样品将于2027年第一季度交付，2027年底量产。

研究结论

• SKHynix推出新一代12层HBM4E并向客户送样，产品性能、能效大幅优化，将持续推高HBM及上下游产业链景气度，AI内存增量市场空间广阔。
• TSMC与Amkor十年长约落地，有效填补美国本土高端先进封测产能缺口，加速海外AI算力芯片本地化制造布局，全球先进封装赛道长期需求具备支撑。
• 索尔思光电扩产匹配下游中长期订单增量，依托一体化优势，新基地投产后高端产品产能持续释放，缓解行业芯片供给紧缺，业绩增长确定性提升。
• Samsung斩获Neuralink脑机芯片代工订单，代工品类延伸至医疗特种芯片，脑机接口产业化进程加快，Samsung高端制程订单结构有望改善。

风险提示

1. 海外存储大厂技术迭代、产能释放超预期，可能加剧全球HBM市场供给竞争，压缩国内存储厂商HBM产品的价格与盈利空间。
2. 国产存储技术研发与量产进度不及预期，可能拉大与海外龙头产品代差，难以充分承接AI内存增量市场红利。