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本周市场回顾
- SW电子指数下跌1.87%,跑输沪深300指数,板块阶段性震荡调整,周五小幅反弹。
- 细分板块中,半导体材料(+12.68%)、半导体设备(+9.78%)涨幅居前,面板(-10.01%)、LED(-9.97%)回调明显。
- 个股方面,富信科技(+70.21%)、中巨芯(+55.41%)、金安国纪(+54.54%)等涨幅居前,美迪凯(-27.59%)、春秋电子(-26.89%)等跌幅居前。
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全球产业动态
- NVIDIA与SKHynix合作研发AI内存与智造生态
- SKHynix为NVIDIA多平台开发专用内存,切入AI基础设施、个人AI等市场。
- SKHynix采用NVIDIA的CUDA-X库、PhysicsNeMo框架等加速芯片仿真与制造流程,构建晶圆厂数字孪生体系。
- 观点:合作推动AI产业链生态重构,HBM及相关产业链景气度持续高位,AI技术赋能制造提升效率,为半导体设备、工业软件、EDA带来机遇。
- Google委托Intel制造超过300万颗TPU芯片
- Google因TSMC产能紧张向Intel下达超300万颗TPU代工订单,预计2028年投产。
- NVIDIA、SKHynix参与Intel18A制程及先进封装测试,Intel在AI供应链地位提升。
- 观点:高端AI芯片代工进入多元化阶段,Intel战略地位增强。
- 燧原科技科创板IPO将于6月15日上会
- 拟募资60亿元用于AI芯片研发与产业化,推动国产AI算力供给能力提升。
- 观点:IPO将加速国产AI芯片技术迭代与软硬件协同创新。
- SpaceX完成750亿美元IPO
- 发行价135美元/股,发行约5.6亿股,创全球最大IPO募资纪录。
-募资用于扩建发射设施、升级运载火箭、扩充星链等核心业务。
- 观点:创新IPO架构引领AI与航天科技估值新范式,助力企业长期高速成长。
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风险提示
- 生态闭环加剧国产厂商边缘化:NVIDIA与SKHynix的专用生态可能限制国产厂商份额。
- 海外AI制造技术体系封闭:国内设备、软件及EDA企业难以适配,AI赋能制造推进不及预期。