玻璃基板：国内先进封装关键技术窗口

评级及分析师信息 我们认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（Si Interposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。 当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。但在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。 当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。相关受益标的包括：材料与基板制造：沃格光电、京东方A；设备加工：帝尔激光、大族激光等；封测与应用：芯源微、通富微电、长电科技、盛合晶微、晶方科技等。 分析师：柳珏廷邮箱：liujt@hx168.com.cnSAC NO：S1120520040002联系电话： 2、风险提示 地缘政治冲突不确定性影响；技术路线竞争；AI算力涨价可持续性不及预期；相关技术及应用进展不及预期；相关政策推进不及预期；系统性风险。 1.玻璃基板——国内先进封装关键技术窗口 英特尔首次公开展示巨型玻璃芯基板原型： 根据科技媒体Wccftech，2026年1月，英特尔在NEPCON Japan上首度公开展示了78mm×77mm的巨型玻璃芯基板原型，集成两个EMIB桥接器，封装硅面积达1716平方毫米。这标志着玻璃基板从路线图走向实物验证。 IT之家援引博文介绍，随着AI芯片尺寸不断逼近光刻机视场极限（ReticleLimit），传统的有机树脂基板（Organic Substrate）面临严峻的物理瓶颈。 有机材料在高温下极易发生热胀冷缩，导致基板翘曲（Warpage），进而引发芯片接合不良。相比之下，玻璃材料拥有与硅芯片相近的热膨胀系数（CTE），受热后尺寸极其稳定。 此外，玻璃表面极度平滑，支持比有机基板更微细的电路刻蚀，是承载下一代超大算力芯片的理想“地基”。 技术规格方面，英特尔采用了一个尺寸为78mm x 77mm的巨型封装，其面积达到了标准光罩尺寸的2倍。在垂直截面上，该基板运用了“10-2-10”的堆叠架构：以800μm（0.8mm）的厚玻璃芯为中心，上下各堆叠10层重布线层（RDL），总计20层电路用于处理复杂的AI信号传输。 资料来源：intel，IT之家，华西证券研究所 英特尔在此次展示的封装中已成功集成了两个EMIB桥接器，验证了玻璃基板在承载复杂多芯片配置时的能力，相比传统有机基板，玻璃基板能提供更精细的互连间距、更好的焦深控制以及更低的机械应力。 台积电CoPoS首条试产线已启动，预计2028年底嘉义厂量产： 根据芯智讯，在6月4日台积电股东会上，台积电董事长魏哲家就首度公开证实，台积电已正式建置CoPoS试产线。 CoPoS本质上可以理解为CoWoS的面板化升级版。它将传统的圆形硅晶圆中介层替换为方形的玻璃或有机面板，面积利用率从65%跃升至95%，这种“化圆为方”的策略带来了显著的物理优势。 资料来源：台积电，芯智讯，华西证券研究所 玻璃基板作为AI/HPC先进封装向大尺寸、高带宽、高密度演进的重要材料平台，主要服务于AI等高端应用领域，根据芯智讯报道，台积电当前最大的CoWoS客户英伟达有望率先导入，AMD和博通预计也会跟进下单。 按照目前的规划，2026年将进行试产验证，采钰厂试产线启动，设备验证全面进行中；2026年下半年至2027年实现小批量产出，进行初期样品验证；2027年转入技术深化开发阶段；2028年进行制程验证，为大规模量产做准备。 先进封装“卡脖子”下的关键窗口 玻璃基板凭借其超低热膨胀系数、高平整度、优异绝缘性和潜在的高互连密度等特性，成为业界探索下一代先进封装的核心方案之一。其中，TGV（玻璃通 孔）技术是实现玻璃基板高密度互连的关键工艺。 全球玻璃基板产业已形成覆盖材料、设备、制造、封测的完整链条，竞争态势正从单点竞争向生态协同演进。英特尔、三星等国际半导体巨头正积极联合上下游伙伴，构建玻璃基板生态。例如，英特尔已联合康宁等企业推动生态建设，并公布了在未来几年内推进相关技术量产的目标。三星也将玻璃基板技术纳入其重点发展路线图。国内方面，中国拥有全球最大的半导体消费市场和封测产能，为玻璃基板本土化提供了土壤。国内产业链正从分散布局走向协同发展，企业、科研机构与高校之间的合作日益紧密。 从产业链各环节看，材料端，高纯石英砂、特种玻璃等关键原材料的研发与生产受到重视，国内企业正在该领域持续投入；设备端，国内激光设备厂商，如帝尔激光，已将TGV激光微孔设备作为研发和拓展方向之一；基板制造端，沃格光电等企业正投资建设玻璃基板产线，推动技术产业化；封测端，国内封测龙头企业正积极布局。通富微电已宣布具备玻璃基板（TGV）封装技术并开始小批量生产；长电科 技的先进封装技术平台也已兼容玻璃基板材料。 我们认为，玻璃基板被视为超越当前硅中介层（Si Interposer）和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片（如昇腾、海光）对高频信号、高集成度、大尺寸封装需求激增，以及国内厂商面临台积电硅基板专利封锁的背景下，玻璃基板已成为国内先进封装产业实现差异化突围的关键窗口。 当前玻璃基板大规模商业化仍面临群量钻孔与填孔、良率控制的核心工艺瓶颈，但在射频器件、光模块基板领域已开始小批量供货。但在AI大芯片封测等核心领域，仍需要较长周期的可靠性验证，批量生产仍需要头部客户的推动。因此，玻璃基板的商业化进程预计将呈现“高端先行”的特征，首批应用将高度集中于英伟达、AMD、AWS、谷歌等头部客户的顶级AI训练芯片。 Yole Group最新报告显示，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，其中HBM（高带宽存储器）与逻辑芯片封装领域需求增速高达33%，成为拉动市场增长的“双引擎”。MarketsandMarkets数据指出，全球玻璃基板市场规模将从2023年的71亿美元增至2028年的84亿美元，年复合增长率3.5%，看似增速温和的背后，是结构性机会的集中爆发——新增市场规模将主要集中于高端F C-BGA（倒装球栅阵列）和2.5D/3D先进封装领域，这一细分市场的年复合增长率将超过25%。 当前玻璃基板与TGV技术正处于产业化突破关键节点，AI算力需求为产业落地提供充足动能。相关受益标的包括：材料与基板制造：沃格光电、京东方A；设备加工：帝尔激光、大族激光等；封测与应用：芯源微、通富微电、长电科技、盛合晶微、晶方科技等。 2.当前观点及推荐逻辑 当前时点，AI与商业航天仍是近段时间重点投资主线。 我们认为目前AI发展阶段仍处于Scale-up和Scale-out的关键加速期，伴随相关算力芯片的供应体系逐渐丰富，我们认为应用发展对于token需求量仍在加速增加，相关底层算力基建仍然还在扩张期。仍坚定看好Scale-up的柜内光升级，电源、液冷等产业领域向国产厂商升级替代机遇，国产算力包括芯片、交换机、服务器等需求放量，以及CSP厂商资本开支加速带来的算力租赁和AIDC相关市场机遇。 同时，伴随商业可回收火箭迭代速度加快，工程化体系逐渐完善，商业航天进入加速落地阶段。 目前重点推荐算力相关领域，包括： 1）算力&通信基础设施 运营商：中国移动、中国电信、中国联通等； 无线通信&服务器等设备商：中兴通讯、紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）等； 相关配套服务商：英维克（液冷）、新雷能（电源），受益标的包括高澜股份； 算力第三方租赁：光环新网、奥飞数据、数据港、网宿科技等，受益标 的包括润泽科技、宝信软件等。 2）光网络升级 光模块及光放大器：光迅科技、华工科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、德科立； 激光器受益标的：源杰科技、长光华芯。 3）边缘算力 受益标的：边缘安全厂商网宿科技，边缘节点厂商优刻得、首都在线，混合云青云科技，边缘端侧AI模组厂商移远通信、美格智能等和边缘计算高算力SoC类芯片厂商。 同时，推荐产业方向明确，贴合趋势热点和有订单催化，估值性价比较高的板块，包括： 1）卫星互联网&低空经济相关受益标的： 5G-A通感一体化中天线及毫米波产业链中兴通讯、通宇通信、灿勤科技等；短波超短波、无线中继产业链相关厂商海格通信、烽火电子、七一二、海能达等；低轨卫星通信产业链海格通信、上海瀚迅等；北斗产业链华测导航、海格通信等；IMU产业链华依科技、芯动联科、理工导航等；激光雷达产业链炬光科技等。 2）产业智能制造相关受益标的： 数字孪生相关厂商能科科技、赛意信息、云鼎科技、索辰科技；工业交换机厂商三旺通信、映翰通等。能源互联网相关厂商金卡智能、威胜信息等；控制器相关企业拓邦股份，云会议相关企业亿联网络等； 3）信息安全相关受益标的： 综合型安全厂商紫光股份（新华三）、奇安信、深信服等厂商，硬件厂商包括星网锐捷等； 专网领域包括海能达、海格通信、七一二等短波通信设备，铁路领域的佳讯飞鸿等。 4）液晶面板：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。 3.风险提示 地缘政治冲突不确定性影响；技术路线竞争；AI算力涨价可持续性不 及预期；相关技术及应用进展不及预期；相关政策推进不及预期；系统性风险。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的