玻璃基板：国内先进封装关键技术窗口

核心观点与关键数据

• 玻璃基板作为下一代先进封装核心材料：被视为超越当前硅中介层和有机基板的关键材料，主要服务于AI等高端应用领域。
• 技术突破与产业化进展：英特尔展示78mm×77mm巨型玻璃芯基板原型，台积电CoPoS首条试产线已启动，预计2028年底量产。
• 市场驱动因素：AI算力芯片需求激增，国内厂商面临台积电硅基板专利封锁，为玻璃基板提供发展窗口。
• 商业化瓶颈与进程：当前面临群量钻孔与填孔、良率控制等工艺瓶颈，已开始小批量供货，但AI大芯片封测等领域仍需较长时间验证。
• 市场规模预测：2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超10%，HBM与逻辑芯片封装领域需求增速高达33%。
• 产业链发展：全球形成完整链条，国际巨头积极构建生态，国内产业链正从分散布局走向协同发展。

研究结论与受益标的

• 商业化进程：预计呈现“高端先行”特征，首批应用将集中于英伟达、AMD等头部客户的顶级AI训练芯片。
• 相关受益标的：
  • 材料与基板制造：沃格光电、京东方A
  • 设备加工：帝尔激光、大族激光
  • 封测与应用：芯源微、通富微电、长电科技、盛合晶微、晶方科技

风险提示

• 地缘政治冲突不确定性影响
• 技术路线竞争
• AI算力涨价可持续性不及预期
• 相关技术及应用进展不及预期
• 相关政策推进不及预期
• 系统性风险