先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇

先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇 2024年12月17日评级领 先 大 市评级变动：维持 投资要点： 后摩尔时代，先进封装持续演绎。封装是连接芯片内部世界与外部世界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约，先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以FCBGA、SiP、FOPLP、Chiplet、2.5D/ 3D为代表的先进封装成为延续摩尔定律及推动产业发展的重要环节。预计未来先进封装有望具备高价值、高增长的特征。据YOLE数据，先进封装有望以约5%的数量支撑超过50%的封装市场规模。2022-2028年，全球封装市场规模有望从950亿美元增长至1433亿美元，CAGR为7.1%；其中先进封装市场规模有望从443亿美元增长至786亿美元，CAGR为10.0%。 何 晨分 析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com袁 鑫研 究助理yuanxin@hnchasing.com 封装基板是先进封装的关键材料。基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据Prismark数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年的CA GR有望达到8.80%。 相关报告 1行业事件点评：台积电推进大芯片技术，芯片级玻璃基板有望受益2024-12-03 需求拉动ABF基板发展，2021年渗透率达38%。回顾先进封装基板的发展历程，1990年代CPU需求增长，有机基板得到应用。2018年的5G及HPC需求，以及后续2020年的电子产品供不应求、AI发展等需求，加速了先进封装基板的发展。2021年，全球ABF基板市场规模占封装基板比重达38%。据YOLE数据，ABF基板市场规模在连续几年保持两位数增速后，于2021年达到47.6亿美元，占总市场规模的38%。ABF基板目前主要由中国台湾和日本主导，2021年，中国台湾、日本分别占有ABF市场规模的39.4%、36.8%。 玻璃基板有望成为下一代封装基板，预计2030年前实现量产。玻璃基板（GCS）在成本、性能方面具备诸多优势，包括：大尺寸超薄面板玻璃易于获取；板级封装比晶圆级封装能一次封装更多芯片，也能避免边缘材料的损失；平整的表面支持更精细的RDL；优良的电学性能支持高速传输，也能减少损耗；与硅相近的热膨胀系数可减轻翘曲 带来的困扰等。玻璃基板的优势契合当前高性能计算等技术的发展需求，英特尔认为玻璃基板有望成为下一代封装基板，有望在2030年前实现量产，但长期看会与有机基板共存。玻璃基板目前仍然面临许多难题，产业链正协同发力，共同推进玻璃基板加速落地。 预计玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元，并有望在2035年达到60亿美元。玻璃基板目前处于前期技术导入阶段，短期市场规模存在较大不确定性。为初步估测玻璃基板可能的市场空间，我们假设玻璃基板市场规模有望在2030年左右实现快速增长，渗透率在2040年达到35%。基于上述重点假设及其他假设条件，我们预计半导体封装用玻璃基板的渗透率有望在2035年达到20%，市场规模有望达到60亿美元，长期市场空间较大。 投资建议：我们维持对电子行业的“领先大市”评级。1）后摩尔时代，先进封装成为集成电路产业发展的关键路径和突破口，封装基板作为先进封装的关键材料，有望充分受益于芯片及封装技术的发展。有机基板目前存在一定国产替代需求，建议关注作为国内封装基板先行者的深南电路、兴森科技等。2）玻璃基板因其优异性能，有望成为下一代封装基板。一方面，ABF基板国产化率低，同时国内外玻璃基板产业处于早期阶段，国内有望在玻璃基板领域实现追赶。另一方面，玻璃基板契合当前HPC等技术发展需要，有望在需求拉动下实现量产。技术成熟后，材料成本优势有望推动玻璃基板渗透率上行，长期市场空间广阔。建议关注布局半导体封装用玻璃基板的沃格光电。 风险提示：技术研发不及预期的风险，玻璃基产业化进程不及预期的风 险，需求不及预期的风险 内容目录 1先进封装持续演进....................................................................................................5 1.1封装是连接芯片内外部的桥梁..........................................................................................................51.2先进封装成为集成电路发展的关键路径........................................................................................71.3A I芯片封装体持续变大.......................................................................................................................91.4先进封装兼具高价值与高成长........................................................................................................10 2玻璃基板有望成为下一代封装基板..........................................................................11 2.1封装基板是先进封装的关键材料....................................................................................................112.2A BF载板发展回顾...............................................................................................................................142.3玻璃基板有望成为下一代封装基板...............................................................................................152.4产业链协同推进玻璃基板发展........................................................................................................19 3玻璃基板市场规模测算...........................................................................................20 4玻璃基板相关企业..................................................................................................22 4.1沃格光电：子公司通格微布局芯片级玻璃基板.........................................................................224.2深南电路：内资PCB龙头，发力封装基板................................................................................23 5投资建议................................................................................................................24 图表目录 图1：三级封装示意图.................................................................................................5图2：封装的四个主要作用..........................................................................................5图3：晶圆与印制电路板特征尺寸的差异变化情况.......................................................6图4：封装技术的发展趋势..........................................................................................6图5：甬矽电子对传统封装及先进封装的分类..............................................................7图6：集成电路的两个发展路径...................................................................................8图7：制程进步与成本增长..........................................................................................8图8：28nm后的晶体管制造成本不再以0.7倍缩放......................................................8图9：芯片面积发展趋势..............................................................................................9图10：台积电CoWoS封装发展回顾..........................................................................10图11：英伟达未来AI加速器示意图1........................................................................10图12：英伟达未来AI加速器示意图2.......................................................................10图13：2022-2028年全球封装需求量预测....................................................................11图14：2022-2028年全球封装价值量预测....................................................................11图15：根据封装种类划分的先进封装市场规模预测....................................................11图