- 扩产规划:索尔思计划在2027年将光模块产能提升至3000多万只(兼容800G&1.6T),并在2028/2029年规划达到10亿+至20亿颗光芯片产能。
- 扩产原因:
- 光芯片:随着光入柜内趋势加剧,光芯片需求呈指数级增长。海外传统厂商扩产速度无法满足NPO/CPO需求,索尔思已与北美多家客户达成战略合作,计划生产十亿颗级别光芯片以保障北美光入柜内技术升级。关键案例包括东山精密12亿美元大手笔扩产。
- 光模块:公司掌握光芯片和PCB两大稀缺物料,通过战投锁定隔离器产能,并引入前博通和Marvell高管解决DSP等稀缺芯片供给问题。
- 客户选择索尔思的原因:
- 品牌:索尔思作为国际老牌光通信厂商,被誉为“光通信黄埔军校”,前员工遍布行业核心管理岗位。
- 技术实力:具备100mw CW/100G、200G EML等光芯片量产能力,正在配合北美M客户开发NPO产品,CPO用高功率CW芯片已开发完成,预计Q4向北美N客户送样。
- 资金实力:背靠东山精密(苹果供应链企业),拥有充沛现金流,产能扩张有保障。硬实力赢得客户信任,推动光模块份额提升。