智立方东山再扩产 关注绑定索尔思的铲子Gμ

zlf有光芯片设备+光模块自动化设备+半导体设备，充分受益光的景气度 #公司排巴/拆巴设备G oμ内卡位独特，G oμ内龙一，ShΙ占率非常高，仅一家G oμ内未上ShΙ小公司可竞争，且规模较小，G oμ内头部光芯片厂等均为客户，之前东山拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目，新宣布追加5亿美元投姿光芯片及光模块扩建项目#公司和东山精密绑定紧密充分受益东山capex增加 #光芯片上游是景气中的景气，光芯片设备：据产业链反馈1e颗光芯片对应6KW zlf光芯片设备（排巴/拆巴/AOI），假设远期20e颗光芯片。对应设备增量为12亿收入，公司占大头。毛利率50-60%，净利率30%+，对应3.6-4亿li潤弹性；看50x，对应200e。 #光模块自动化产线+PIC分选设备：进展迅速光模块自动化产线：剑桥追加产线中，原本4条，追加6条，单价在700-1000w，其他客户推进中。PIC持续接触XYS中。光模块自动化产线预计200eShΙ场，假设ShΙ占率10%，净利率20%，对应4eli潤，看30x，对应120e估值，以上光的这边至少看300e。 #半导体设备：纳米级精度控制平台，公司与瑞士施耐博格强强联合，进行纳米级精密运动系统的研发，瑞士施耐博格是直线导轨的鼻祖，切入半导体设备领域。