立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-06-12 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事长王敏文,董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 1. 问:功率板块这一块结构会有什么变化吗?有扩产计划吗? 答:功率芯片板块暂无新增扩产规划,公司执行差异化战略:主动收缩光伏低毛利产品,产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势,车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。 2. 公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗? 答:AI 需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素,公司 8 寸、12 寸重掺低阻硅片,主要配套 AI 服务器的功率器件与 PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热;相较普通服务器,AI 设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升,只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热,因此下游订单持续向好。 3. 问:硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少?其中重掺占整体硅片板块比重是多少?有出口海外的吗?答:2025 年硅片板块实现营收 26.79 亿元,占到公司合并营收 70%,是公司核心主业。在硅片业务里,重掺产品占硅片收入约 70%,为第一大支柱品类;现阶段产品海外出口占比 10%,外销仍有提升空间。 4. 问:如何看待其他同行进入重掺领域,公司是否能在重掺领域保持领先优势? 答:首先,轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线,二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系,下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒,入局不仅需要搭建专业配套团队,且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系,两条路线不能简单互通,更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时,公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势,就必须坚持研发投入,持续迭代、开发适配客户需求的新产品,这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。