广州方邦电子股份有限公司是一家科创板上市企业,也是国内首批专精特新“小巨人”企业,专注于高端电子专用材料的研发、生产、销售和服务。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,广泛应用于5G通讯、芯片封装、锂电池、汽车电子等领域,客户涵盖三星、华为等知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域市场占有率位居国内第一、全球第二,产品性能国际领先,拥有200多项专利。
本次调研主要交流了带载体可剥离超薄铜箔(可剥铜)的市场需求、客户开拓进展及产品良率。公司认为,光模块的迭代升级是当前可剥铜市场需求增量的主要驱动因素。公司可剥铜产品客户开拓有序推进,已通过部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证,持续获得小批量订单,主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。目前,公司正围绕客户应用和审厂反馈提升可剥铜产品批次稳定性,为订单放量做准备。
以上涉及预测的内容具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。