方邦股份机构调研纪要

调研日期: 2026-06-01 广州方邦电子股份有限公司是一家科创板上市企业,也是国内首批专精特新“小巨人”企业。公司成立于2010年,专注于研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板等领域,客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域打破了日本企业的技术垄断,市场占有率位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,拥有200多项专利,致力于成为世界级的高端电子材料制造商和解决方案的提供者。 本次调研主要交流了带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)的市场需求、客户开拓进展、产品良率等问题。 公司认为,光模块的迭代升级是带来当前可剥铜市场需求增量的直接因素。公司可剥铜产品的客户开拓工作有序推进,通过了部分覆铜板厂商、载板厂商及相关芯片终端的认证,持续获得小批量订单,主要应用场景包括芯片封装、旗舰类智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。 公司当前正紧密围绕客户应用、审厂反馈,进一步提升可剥铜产品批次稳定性,为订单放量做好准备。 以上涉及预测的内容具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。