方邦股份机构调研纪要

核心观点与关键数据

广州方邦电子股份有限公司作为科创板上市企业及国内首批专精特新“小巨人”企业，专注于高端电子专用材料的研发、生产、销售和服务。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子等领域，客户涵盖三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域打破日本企业技术垄断，市场占有率位居国内第一、全球第二。

2025年扭亏为盈概率

公司2025年重要经营目标是扭亏为盈，将通过提升电磁屏蔽膜市占率及毛利率、加快可剥铜、薄膜电阻等新产品订单上量、内部降本增效等措施实现该目标。

可剥铜产品与技术对比

1. 产品类型：公司带载体可剥离超薄铜箔与德福科技的可剥铜DTH属于同一类型产品，主要应用于IC载板、类载板的制备。
2. 下游需求适用场景：二者的下游需求适用场景相同。
3. 产品和技术路线差异化：公司可剥铜攻克了剥离层剥离力稳定可控、超薄厚度下无渗透点、铜箔表面粗糙度极低且具备高剥离强度等关键技术难点；其他友商相关产品公开的技术细节信息不多，不适宜进行对比。
4. 成本与迭代速度：公司可剥铜产品在关键技术上具备优势，但具体成本和迭代速度需进一步对比分析。

可剥铜发展前景与国产替代作用

1. 市场规模：当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年，长期被日本三井金属垄断。
2. 需求增长：在CoWoP技术路线及800G/1.6T光模块使用类载板(SLP)连接的发展趋势下，可剥铜市场需求量将大幅增加。
3. 国产替代：公司正加强与国内头部芯片终端的合作，在国家追求科技自主可控的大趋势下，有望加快可剥铜的国产替代进程。

可剥铜量产与市场前景

1. 量产情况：公司可剥铜已通过多个代表性线路板厂商的认证，持续获得小批量订单，预计订单有望逐步放量。
2. 市场前景：在人工智能技术快速发展下，CoWoP技术路线和800G/1.6T光模块需求将推动可剥铜全球需求量倍数级增长。

公司重组计划

公司重组计划以披露的相关公告为准。

CoWoP技术应用与大规模应用时间

公司看好以CoWoP技术路线为代表的封装技术的进步及其对可剥铜带来的更大需求，但具体大规模应用时间需进一步观察。

HVLP铜箔研发进度

1. 技术能力：公司具备制备HVLP铜箔的技术能力，特别是在极低Rz下展现高剥离强度方面掌握关键解决方案。
2. 研发计划：公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作，将根据行业及市场情况安排HVLP铜箔的开发及送样测试工作。

可剥铜订单上量与产能

1. 订单上量：公司可剥铜产品相关型号已通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，未来1-2年内订单起量有望加快。
2. 产能：公司珠海子公司已具备5000吨/年的铜箔产能，可根据订单情况调配产能。

导热散热管理或液冷技术研发计划

公司热敏型薄膜电阻适用于电子产品内部的芯片主动热管理，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。

国内外高端系列产品订单获取情况

公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板，目前已通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，未来1-2年内订单起量有望加快。