方邦股份机构调研报告总结
一、电磁屏蔽膜业务
- 2025年上半年受益于消费电子市场复苏，订单情况良好。
- 随着折叠屏、AI手机发展，产品迭代升级，抢占下一代智能终端技术制高点。
- 柔性屏蔽罩应用于智能手机内部组装，符合轻薄化趋势，未来增长潜力较好。
二、带载体可剥离超薄铜箔产品进展
- 应用于IC载板和类载板，已通过多家客户测试认证，获得小批量订单。
- 全球市场规模约50亿元/年，被日本三井金属垄断，AI技术发展推动市场增长。
- 中美博弈及供应链本地化背景下，国产替代加速，公司有望获取更多市场份额。
- 未来1-2年内订单起量有望加快。
三、FCCL产品发展策略及核心竞争力
- 大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务，自产铜箔战略逐步深入，规模销售已实现。
- 2025年全年销售收入预计大幅增长，成为新的业绩增长极。
- 自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL产品持续送样认证，提升盈利能力。
- FCCL行业竞争充分，公司依托超薄高频铜箔和PT/TPI技术布局，实现原材料自研自产。
- 规划对标美国DuPont、日本Nippon Steel、韩国NexFlex，目标成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。
四、薄膜电阻、热敏型薄膜电阻进展及未来规划
- 薄膜电阻应用于电子产品声学模块，已通过部分客户验证，持续获得批量订单。
- 可应用于低轨卫星等航空航天场景，目前处于客户测试流程中。
- 热敏型薄膜电阻适用于芯片热管理，植入芯片焊脚实现主动热管理。
- 该产品在国内知名电子产品终端创新项目中名列前茅，应用前景和市场需求广阔，目前处于客户测试流程中。
五、公司对未来展望
- FCCL、可剥铜、薄膜电阻等新产品取得良好进展，逐步突破"从0到1"阶段。
- 电磁屏蔽膜领域出货量稳居全球前列，积极拓展新应用方向和新客户。
- 以上因素将推动公司迈入新的发展阶段，取得新的业绩高点。
