方邦股份机构调研纪要

业绩与业务情况

2026年一季度，方邦股份实现营收7792.77万元，净利润-1731.28万元，同比下降，主要受托开发可剥铜项目一次性确认收入影响及股权激励费用增加。剔除该影响后，营业收入同比增长17.58%，薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品销售收入均有所增长。

可剥铜业务

• 新机遇与新增量：AI技术发展带动光模块迭代、高端存储芯片扩产、CoWoP技术路线落地，均增加可剥铜需求。
• 产能供应：日本三井金属占据超90%市场份额，扩产有限，供给偏紧。
• 市场开拓：公司可剥铜通过客户测试认证，获得小批量订单，后续将提升产品品质和良率，推动订单上量，但收入占比仍小，存在不确定性。

FCCL产品进展

• 业务推进：公司大力推进FCCL业务，自产铜箔生产的FCCL已实现规模销售，预计2026年销售收入持续增长。
• 核心竞争力：依托自产铜箔和PI/TPI技术，降低成本，提升竞争力。
• 未来规划：对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex，成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。

薄膜电阻与热敏型薄膜电阻

• 薄膜电阻：应用于电子产品声学模块，已通过部分客户验证，获得批量订单，并应用于卫星通讯领域。
• 热敏型薄膜电阻：适用于芯片主动热管理，正处于客户测试流程中。

公司未来展望

AI技术推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等趋势，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻等新产品取得进展，叠加电磁屏蔽膜业务优势，预计业绩逐步向好，但需注意投资风险。