方邦股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-01 广州方邦电子股份有限公司是一家科创板上市企业,也是国内首批专精特新“小巨人”企业。公司成立于2010年,专注于研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板等领域,客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域打破了日本企业的技术垄断,市场占有率位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,拥有200多项专利,致力于成为世界级的高端电子材料制造商和解决方案的提供者。 投资者关系活动主要内容介绍 一、2026 年一季度报告已披露,请介绍业绩、业务相关情况 2026年一季度实现营收7792.77万元、归属于上市公司股东的净利润-1731.28万元,与上年同期相比均有所下降,主要系上年同期受托开发可剥铜项目一次性确认了收入、利润,同时本报告期内股权激励费用有所增加,并计提了相关存货跌价减值。如剔除上年同期的受托技术开发项目一次性确认收入的影响,2026年一季度营业收入实际同比增长17.58%,受益于薄膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品的销售收入同比均有所增长。 二、在人工智能(AI)技术的快速发展下,当前可剥铜有哪些新机遇、新增量?公司可剥铜客户验证及市场开拓的进展情况如何?我们认为,AI 技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长:(1)光模块向800G-1.6T-3.2T迭代,需要使用类载板(S LP)承接,SLP 使用 mSAP 工艺制备,标配使用可剥铜,因此光模块的快速迭代增大了对可剥铜的需求。(2)高端存储芯片目前紧缺,三星、海力士、美光等海外巨头以及国内的长鑫、长江等头部企业都在扩产,存储芯片的封装本来就是可剥铜的主要市场需求来源,当前存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求。(3)英伟达等相关头部企业提出的 CoWoP(Chip on Wafer on PCB)技术路线,有望在2027年落地,该路线场景下,传统封装基板被取消,芯片通过硅中介层直接与高精度PCB 主板连接,倒逼主板线路细化、类载板化,可剥铜作为PCB线路细化的关键材料,CoWoP 技术路径有望提升可剥铜的市场容量。 与此同时,可剥铜产能供应逐渐趋紧,据相关资料显示,日本三井金属公司占据了可剥铜超90%的市场,三井当前产能约500万平方米/月,预计到2028年提升至580万平方米/月左右,扩产幅度不大,可能进一步加剧可剥铜市场的紧张情况。 总而言之,可剥铜下游需求保持增长,上游供给相对偏紧的市场格局,有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入。当前,公司可剥铜陆续通过相关客户及终端的测试认证,持续获得小批量订单,后续将根据客户及终端应用反馈,持续提升产品品质和良率,并结合相关项目排产节奏,推动订单上量工作。鉴于公司可剥铜业务目前收入占比较小,后续市场开拓及订单放量情况仍存在不确定性,敬请投资者注意相关风险 三、关于 FCCL产品的进展及核心竞争力 公司大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务,"原材料自研自产"战略逐步深入,目前,使用自产铜箔生产的 FCCL 产品已实现规模销售,预计2026 年全年销售收入将持续增长,成为公司新的业绩增长极。同时,公司使用自产铜箔+自产 PI/TPI 为原材料生产的FCCL产品也在持续送样认证中,可进一步提升FCCL 业务盈利能力,有望从今年下半年起逐步获取订单。 FCCL 行业市场竞争充分,依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI 配方技术的良好布局,公司可实现 FCCL 产品原材料的自研自产,一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖,另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在 FCCL 业务的规划是对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex 等高成长、高盈利能力企业,坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL 研发生产商。 四、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划 公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块,当前已通过部分客户验证,持续获得批量订单,后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔,将电阻埋入线路板内部线路,取消了传统焊点,可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性,可应用于低轨卫星等航空航天场景,根据相关客户反馈,公司薄膜电阻已批量应用于卫星通讯领域。 热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化,适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI 技术的高速发展,芯片制程愈加先进,运算速度愈加高速化,由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分,可及时、精确地感知温度细微变化,进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。 热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题,目前该产品正处于相关客户的测试流程中。 五、关于公司对未来的展望 在 AI 技术快速发展的时代环境下,对算力、运算速度的极致追求,推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确,催生 PCB 产业链开启新一轮创新周期。 经过近几年的布局和辛勤耕耘,公司 FCCL、可剥铜、薄膜电阻(含热敏型)等新产品作为芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理的关键材料,陆续取得良好进展,逐步突破"从0到1"的最艰难阶段,叠加在电磁屏蔽膜领域,公司出货量已稳居全球前列,并积极拓展新应用方向和新客户,预计以上因素将推动公司业绩逐步向好。 以上预测具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。