广州方邦电子股份有限公司作为国内首批专精特新“小巨人”企业，专注于高端电子专用材料的研发、生产、销售和服务。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等，广泛应用于5G通讯、芯片封装、锂电池、汽车电子等领域，客户涵盖三星、华为、OPPO等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域市场占有率位居国内第一、全球第二，产品性能国际领先。
一、电磁屏蔽膜业务展望
根据市场数据，今年上半年国内、全球手机出货量持续回暖，公司成功取得头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格，预计屏蔽膜业务将实现较好增长。公司将持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，如柔性屏蔽罩、折叠屏手机、AI手机散热需求等，通过新产品、新解决方案缩短客户“等待期”，争取实现增量突破。具体业务进展如下：
- 带载体可剥离超薄铜箔：已通过相关载板厂及终端认证，持续获得小批量订单，预计下半年通过下游量产认证和审厂工作，推动订单进一步上量。
- 挠性覆铜板（FCCL）：坚定推进原材料自研自产战略，使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现一定规模销售，预计下半年实现订单加快上量，全年销售量目标20-30万平方米，逐步成为业绩新增长极；使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL，下游测试认证工作正有序开展。
- 薄膜电阻：已持续实现小批量订单，下半年将进一步加快认证进度，推进更多下游认证，逐步实现量产突破。
- 前沿产品研发：利用自身技术优势，正在进行RCC、FRCC、超薄介电层FCCL等相关前沿产品的开发和下游测试认证工作。
关于华为等终端旗舰机型，公司已成功取得相关头部手机终端最新旗舰机型的屏蔽膜主供应商资格。
二、投资江苏上达半导体有限公司的背景和目的
公司投资江苏上达半导体有限公司是完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对业务布局和产业协同具有促进作用。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是平板显示产业链上游关键材料，当前全球技术、产能主要集中在韩国、台湾地区，国内自给率严重不足，国产替代需求形成良好市场空间。江苏上达拥有核心知识产权，技术水平国内先进，产品已实现产业化。公司与目标公司的业务具有协同性，COF基板主要原材料之一为FCCL，通过合作可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程，提升经营业绩和核心竞争力。
三、后续整体业绩展望
随着消费电子市场回暖及产品认证工作稳步推进，预计屏蔽膜、可剥铜、FCCL、薄膜电阻等产品将逐步实现业绩增量；对于铜箔业务，公司将持续提升良率，动态调整产品结构，并大力推进高速铜缆用屏蔽铜箔项目。通过以上举措，预计公司后续整体业绩有望逐步向好。
以上预测具有不确定性，不构成投资承诺，敬请理性决策、注意投资风险。
