方邦股份机构调研纪要

调研日期: 2025-08-01 广州方邦电子股份有限公司是一家科创板上市企业,也是国内首批专精特新“小巨人”企业。公司成立于2010年,专注于研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、锂电铜箔等,广泛应用于5G通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板等领域,客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。公司在电磁屏蔽膜领域打破了日本企业的技术垄断,市场占有率位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,拥有200多项专利,致力于成为世界级的高端电子材料制造商和解决方案的提供者。 一、2025年中报已披露,请介绍业绩、业务相关情况 2025 年上半年实现营收 17,234.19 万元,同比增长16.06%,主要是客户委托的可剥铜技术开发项目结项、FCCL和电阻薄膜等产品逐步放量,促使营收增长。实现归母净利润-2,385.79万元,同比下降8.67%,主要是受产业链整体降成本影响,电磁屏蔽膜毛利同比略有减少;FCCL业务处于市场开拓期,销售单价较低,叠加固定资产折旧影响,业务处于亏损状态,销售增加导致亏损有所增加;同时上半年理财收益同比减少,所得税费用同比增加。 业务层面,呈现若干亮点:(一)铜箔业务,RTF 产品爆发式增长,实现销售量190.18 吨,相比去年同期增加2,122%,销售额增加1,479.54万元,RTF属于中高端铜箔,之前国内主要依赖进口,RTF实现量产,表明公司铜箔技术进一步提升;(二)FCCL业务,坚定贯彻原材料自研自产战略,采用自产 铜箔生产的 FCCL 销量大幅增长371.67%,使用自产铜箔+自产 PI/TPI 生产的毛利更高的 FCCL 产品处于测试认证阶段;(三)可剥铜、电阻薄膜等新产品陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单。 二、请介绍可剥铜的进展;在人工智能(AI)技术的快速 发展下,可剥铜有哪些新机遇、新增量? 公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板和类载板。截至目前,该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户、终端的应用沟通反馈过程中持续提升产品品质和良率,逐步突破"从0到1"的 最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。 根据市场研究及相关数据,当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年,多年来基本被日本三井金属垄断。在当前中美关税、技术博弈、国内供应链加速本地化的背景下,一定程度上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程。公司开发可剥铜历时8 年有余,投入自有资金近6 亿元,展现了巨大的决心、战略前瞻性和战略定力,期间攻克了该产品多项关键技术难题,形成了相关核心技术,构建了很高的技术壁垒,在严苛、长周期的验证过程中取得了国内头部终端的良好信任和支持,共同推进可剥铜国产替代事业,今明两年有望加快订单上量节 奏,并在此基础上积累市场口碑和履历以逐步获取更多市场份额,将对公司整体业绩产生显著正面影响。 关于 AI 技术快速发展下可剥铜的新机遇、新增量: (一)英伟达等相关头部企业提出CoWoP(Chip on Waferon PCB)技术路线,该路线下,传统封装基板被取消,芯片通过硅中介层直接与高精度 PCB主板连接,倒逼主板线路细化、类载板化,可剥铜作为PCB线路细化的关键材料,CoWoP 技术路径将提升可剥铜的市场容量。公司认为,AI 技术追求极致的芯片运算速度,目前芯片制程已逐步到达天花板,必将从芯片封装技术上寻求突破,以实现更高运算速度、更低延迟及 更低功耗,公司坚定看好以 CoWoP 技术路线为代表的封装技术的进步及其对可剥铜带来的更大需求;(二)800G/1.6T光模块寻求类载板(SLP)连接承载,将提升对可剥铜的需求,根据公开信息,目前已有国内头部 PCB企业的SLP 产品成功进入 800G/1.6T光模块领域。以上新技术、新需求预计将推动可剥铜全球需求量倍数级增长。 三、超低表面轮廓铜箔有利于解决高运算速度下信号传输损耗问题,英伟达等头部 AI 企业推动 PCB 供应商采用HVLP铜箔制备高阶 PCB 材料,带动了 HVLP铜箔需求快速 增长预期,请介绍公司在 HVLP铜箔的布局。 HVLP 铜箔核心技术指标是表面粗糙度 Rz,目前最高性能的HVLP5 的Rz 值≤0.4μm。公司可剥铜产品同样具备极低Rz,除此之外,可剥铜还解决了高温下剥离层稳定可控等多项关键技术难题,形成了核心技术,因此公司具备制备 HVLP 铜箔的技术能力。特别是对于极低 Rz 下展现高剥离强度(与介质层),是HVLP 铜箔必须解决的关键问题,在该问题上,公司通过对可剥铜的研发,掌握了解决办法:通过对配方体系、工艺参数、设备等多因素的综合调控,在纳米微观尺度形成致密铜晶粒,宏观层面表现为单位面积铜箔表面生成数量更多的 超低轮廓的致密铜牙,以增加与介质层的剥离强度。 公司目前主要精力集中于可剥铜的量产准备工作,将根据行业及市场情况,安排技术团队及调整现有铜箔产线,进行HVLP 铜箔的开发及送样测试工作。 四、关于电磁屏蔽膜产品的相关情况 公司电磁屏蔽膜业务在 2025 年上半年受益于消费电子市场复苏,订单情况良好。当前,随着折叠屏手机、AI手机的兴起与发展,对电磁屏蔽材料提出更薄、更耐弯折、高导热等更高要求,公司正加快产品迭代升级,努力抢占下一代智能终端电磁屏蔽解决方案的技术制高点。 柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的"升级款应用",主要用于智能手机等"轻薄短小"电子产品内部组装的高断差场景,目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端,用以取代其内部金属屏蔽罩,该类产品目前尚未成为主流技术方案,但符合电子产品"轻薄化"趋势,体现出较好的未来增长潜力。 五、关于 FCCL 产品的发展策略及核心竞争力公司大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务,"原材料自研自产"战略逐步深入,目前,使用自产铜箔生产的 FCCL 产品已实现规模销售,预计 2025 年全年销售收入将较大幅度增长,成为公司新的业绩增长极。同时,公司使用自产铜箔+自产 PI/TPI为原材料生产的 FCCL产品也在持续送样认证中,可进一步提升FCCL业务盈利能力。 FCCL行业市场竞争充分,依托于对超薄高频铜箔技术、 PT/TPI 配方技术的良好布局,公司可实现 FCCL 产品原材料的自研自产,一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖,另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在 FCCL业务的规划是对标美国DuPont、日本Nippon Steel、韩国 NexFlex等高成长、高盈利能力企业,坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。 六、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规 划 公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块,当前已通过部分客户验证,持续获得批量订单,后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔,将电阻埋入线路板内部线路,取消了传统焊点,可较大幅度提升信号完整性和模块功能稳定性,主要应用于声学模块,还可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化,适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI 技术的高速发展,芯片制程愈加先进,运算速度愈加高速化,由此 带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分,可及时、精确地感知温度细微变化,进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题,目前该产品正处于相关客户的测试流程中。 七、关于公司对未来的展望 在 AI技术快速发展的时代环境下,对算力、运算速度的极致追求,推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势越来越明确,催生 PCB产业链开启新一轮创新周期。经过近几年的布局和辛勤耕耘,公司 FCCL、可剥铜、薄 膜电阻(含热敏型)等新产品作为芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理的关键材料,陆续取得良好进展,逐步突破"从0到1"的最艰难阶段,叠加在电磁屏蔽膜领域,公司出货量已稳居全球前列,并积极拓展新应用方向和新客户,以上因素将推动公司迈入新的发展阶段、取得新的业绩高点。以上预测具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。