公司业绩与业务亮点
2025年上半年，方邦股份实现营收17,234.19万元，同比增长16.06%，主要得益于客户委托的可剥铜技术开发项目结项、FCCL和电阻薄膜等产品放量。归母净利润为-2,385.79万元，同比下降8.67%，主要受产业链降成本、FCCL业务亏损增加、理财收益减少及所得税费用增加等因素影响。业务亮点包括：
- 铜箔业务：RTF产品销量同比增长2,122%，实现销售额1,479.54万元，表明公司铜箔技术提升。
- FCCL业务：采用自产铜箔生产的FCCL销量增长371.67%，自产铜箔+自产PI/TPI的毛利更高产品处于测试认证阶段。
- 新产品：可剥铜、电阻薄膜等新产品通过客户测试认证，获得小批量订单。
可剥铜业务进展与机遇
- 进展：带载体可剥离超薄铜箔通过多家下游客户测试认证，持续获得小批量订单，逐步突破“从0到1”阶段，未来1-2年订单有望加速。
- 市场规模：全球可剥铜市场规模约50亿元/年，长期被日本三井金属垄断，但中美关税、技术博弈及国内供应链本地化有利于国产替代。
- 技术投入：公司投入近6亿元研发可剥铜8年，攻克多项技术难题，形成核心技术壁垒，获得头部终端信任。
- 新机遇：
- CoWoP技术：英伟达等企业推动的CoWoP技术将提升可剥铜需求，公司看好该技术路线对可剥铜的更大需求。
- 800G/1.6T光模块：国内头部PCB企业SLP产品进入800G/1.6T光模块领域，进一步推动可剥铜需求。
HVLP铜箔布局
- 技术能力：公司可剥铜产品具备极低Rz，具备制备HVLP铜箔的技术能力，尤其擅长解决极低Rz下高剥离强度问题。
- 规划：公司将根据行业及市场情况，安排技术团队调整产线，进行HVLP铜箔开发及送样测试。
电磁屏蔽膜业务
- 市场表现：受益于消费电子市场复苏，订单良好，但面临折叠屏、AI手机对材料更薄、耐弯折、高导热等更高要求。
- 产品迭代：公司加快产品迭代升级，抢占下一代智能终端电磁屏蔽解决方案的技术制高点。
- 柔性屏蔽罩：已应用于智能手机终端，符合电子产品“轻薄化”趋势，未来增长潜力较好。
FCCL业务发展策略
- 核心竞争力：依托超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术，实现FCCL原材料自研自产，降低成本，提升竞争力。
- 发展策略：使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规模销售，自产铜箔+自产PI/TPI产品持续送样认证，提升盈利能力。
- 行业目标：对标美国DuPont、日本Nippon Steel、韩国NexFlex等企业，成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。
薄膜电阻与热敏型薄膜电阻进展
- 薄膜电阻：应用于电子产品声学模块，已通过部分客户验证，持续获得批量订单，未来订单起量趋势良好。
- 热敏型薄膜电阻：适用于芯片主动热管理，随着新能源汽车、AI技术发展，需求广泛，目前处于客户测试流程中。
公司未来展望
在AI技术推动下，芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管理等技术趋势明确，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻等新产品取得良好进展，逐步突破“从0到1”阶段。叠加电磁屏蔽膜业务优势，公司有望迈入新的发展阶段，取得新的业绩高点。
