IPO点评：Senasic

证券研究报告 Senasic(6675.HK)-IPO点评 公司概览 Senasic（琻捷电子科技（江苏）股份有限公司，以下简称“公司”）是Fabless模式的汽车无线传感SoC设计企业，核心产品包括智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片，主要将高精度传感、实时计算和低功耗无线通信集成于单颗SoC。产品已通过一级供应商进入比亚迪、上汽、吉利、一汽、长安、奇瑞等整车厂供应体系。按2025年收入计，公司是全球第三大、中国最大的汽车无线传感SoC供应商，全球市场份额为8.3%。 2025年，智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片收入分别为2.91亿元、0.67亿元及1.15亿元，占总收入60.9%、14.0%及24.0%。智能轮胎芯片已成为主要增长来源，无线传感SoC收入占比由2023年的38.6%提升至2025年的61.2%。 2023-2025年，公司收入分别为2.23亿元、3.48亿元及4.78亿元，复合增速46.2%；毛利率由16.6%提升至20.3%及28.0%。同期净亏损分别为3.56亿元、3.51亿元及3.31亿元，但剔除可转换优先股负债账面值变动、股份支付及上市费用后的经调整净亏损，已由1.87亿元收窄至0.97亿元及0.32亿元，经营层面接近盈亏平衡。。 行业状况及前景 据弗若斯特沙利文，全球汽车无线传感SoC市场规模由2021年的17亿元增至2025年的34亿元，复合增速20.0%；预计2026-2030年将由43亿元增至251亿元，对应复合增速约55.5%。增长主要来自新能源车渗透率提升、汽车电子架构无线化以及电池安全监管趋严。TPMS是目前商业化程度最高的细分市场。2025年全球无线TPMSSoC市场规模约31亿元，公司收入2.91亿元、全球份额9.4%，排名第三；同期中国市场规模约12.1亿元，公司市场份额24.0%，排名第一。行业前五大供应商占全球市场75.5%，客户认证周期较长，集中度及进入壁垒较高。 优势与机遇 智能轮胎芯片卡位领先：公司自2018年起量产车规级无线传感SoC，TPMS产品覆盖传统315/433MHz及低功耗蓝牙方案。2025年智能轮胎芯片销量达到4,467万颗，收入同比增长39.6%，并已通过一级供应商进入国内主要整车厂。 集成化技术平台具备复用能力：公司将传感、信号调理、边缘计算及低功耗通信集成于SoC，可将已有无线射频及车规级设计能力延伸至wBMS、储能、工业电子、AI服务器热管理及机器人等应用，降低跨产品线研发的重复投入。 盈利趋势明显改善：2025年智能轮胎芯片毛利率由2023年的-9.6%提升至20.3%，智能通用传感芯片毛利率达到43.8%。随着高价库存晶圆逐步消化、销量提升及产品结构改善，公司整体毛利率已升至28.0%，经调整亏损率由2023年的83.9%收窄至2025年的6.7%。 汪阳TMT行业分析师alexwang@sdicsi.com.hk 弱项与风险 客户集中度快速上升：2025年前五大客户收入占比为52.3%，最大客户占比由2023年的9.2%上升至31.9%。该客户主要采购智能轮胎芯片，同时为公司股东的附属公司。若其订单、车型项目或合作关系发生变化，公司收入将受到较大影响。 尚未实现正向经营现金流：尽管经调整亏损明显收窄，但2025年经营现金净流出扩大至1.74亿元，应收账款及存货增长占用资金。上市后能否依靠规模效应实现持续盈利和现金回流，仍需观察。 供应链外包及集中风险：公司采用Fabless模式，晶圆制造、封装及测试均依赖第 三方。2025年前五大供应商采购占比59.6%，最大供应商占比18.0%。晶圆产能、采购价格或工艺迁移出现波动，可能影响毛利率及交付能力。 招股信息 公司于2026年6月9日至6月12日公开招股，按每股18.36港元发行5,340.70万股新H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，另设15%超额配股权。发行比例为14.09%，一手200股，入场费3,709.04港元，预计于2026年6月17日上市。未行使绿鞋的情况下，募资总额约9.81亿港元；上市后总股本约3.79亿股，对应发行市值约69.59亿港元。 基石投资者 本次IPO引入9名基石投资者，合计认购约2.83亿港元，对应1,541.36万股，占初始全球发售股份28.86%，占发行后股本4.07%，锁定期为6个月。基石包括欣旺达香港、保隆汽车关联方隆威香港、由国轩高科最终持有的Oakwise，以及Tembusu、阎焱、霧凇资本、Thalassa Capital、Chample和Libra Fixed Income One SP。其中欣旺达、保隆汽车及国轩高科具备动力电池或汽车零部件产业背景，对公司电芯监测及汽车传感业务具有一定产业协同意义；其余多数为财务投资者，整体基石质量中等偏上。 募集资金及用途 预计募集资金净额约9.07亿港元，具体用途如下：40%，约3.63亿港元，用于扩大业务规模及加快智能轮胎、智能电芯和智能通用传感芯片商业化；30%，约2.72亿港元，用于提升三条产品线的先进技术及基础技术研发能力；10%，约0.91亿港元，用于扩大国内外销售网络；10%，约0.91亿港元，用于战略投资或收购；10%，约0.91亿港元，用作营运资金及一般企业用途。 投资建议 琻捷电子在国内汽车无线传感SoC领域具有较强稀缺性，TPMS业务已形成规模和市场领先地位，wBMS、BPS及智能通用传感芯片提供潜在第二增长曲线。2023-2025年收入复合增长46.2%，毛利率持续提升，经调整亏损接近收窄至盈亏平衡，是基本面最积极的变化。估值方面，按照发行市值69.59亿港元，并采用招股书人民币0.8699元兑1港元的汇率，将2025年收入4.78亿元人民币换算为约5.49亿港元，对应发行PS约12.7倍。综合考虑汽车无线传感SoC的成长空间、公司在中国市场的领先地位、毛利率及经调整亏损改善趋势，以及发行估值不低和认购较为火热等因素，我们给予IPO专用评分6.2分，建议融资认购。 客户服务热线 国内：4008695517 香港：22131888 免责声明 此报告只提供给阁下作参考用途，并非作为或被视为出售或购买或认购证券的邀请或向任何特定人士作出邀请。此报告内所提到的证券可能在某些地区不能出售。此报告所载的资料由国投证券(香港)有限公司（国投证券国际）编写。此报告所载资料的来源皆被国投证券国际认为可靠。此报告所载的见解，分析，预测，推断和期望都是以这些可靠数据为基础，只是代表观点的表达。国投证券国际，其母公司和/或附属公司或任何个人不能担保其准确性或完整性。此报告所载的资料、意见及推测反映国投证券国际于最初发此报告日期当日的判断，可随时更改而毋须另行通知。国投证券国际，其母公司或任何其附属公司不会对因使用此报告内之材料而引致任何人士的直接或间接或相关之损失负上任何责任。 此报告内所提到的任何投资都可能涉及相当大的风险，若干投资可能不易变卖，而且也可能不适合所有的投资者。此报告中所提到的投资价值或从中获得的收入可能会受汇率影响而波动。过去的表现不能代表未来的业绩。此报告没有把任何投资者的投资目标，财务状况或特殊需求考虑进去。投资者不应仅依靠此报告，而应按照自己的判断作出投资决定。投资者依据此报告的建议而作出任何投资行动前，应咨询专业意见。 国投证券国际及其高级职员、董事、员工，可能不时地，在相关的法律、规则或规定的许可下(1)持有或买卖此报告中所提到的公司的证券，(2)进行与此报告内容相异的仓盘买卖，(3)与此报告所提到的任何公司存在顾问，投资银行，或其他金融服务业务关系，(4)又或可能已经向此报告所提到的公司提供了大量的建议或投资服务。投资银行或资产管理可能作出与此报告相反投资决定或持有与此报告不同或相反意见。此报告的意见亦可能与销售人员、交易员或其他集团成员专业人员的意见不同或相反。国投证券国际，其母公司和/或附属公司的一位或多位董事，高级职员和/或员工可能是此报告提到的证券发行人的董事或高级人员。(5)可能涉及此报告所提到的公司的证券进行自营或庄家活动。 此报告对于收件人来说是完全机密的文件。此报告的全部或任何部分均严禁以任何方式再分发予任何人士，尤其（但不限于）此报告及其任何副本均不可被带往或传送至日本、加拿大或美国，或直接或间接分发至美国或任何美国人士（根据1933年美国证券法S规则的解释），国投证券国际也没有任何意图派发此报告给那些居住在法律或政策不允许派发或发布此报告的地方的人。 收件人应注意国投证券国际可能会与本报告所提及的股票发行人进行业务往来或不时自行及／或代表其客户持有该等股票的权益。因此，投资者应注意国投证券国际可能存在影响本报告客观性的利益冲突，而国投证券国际将不会因此而负上任何责任。 此报告受到版权和资料全面保护。除非获得国投证券国际的授权，任何人不得以任何目的复制，派发或出版此报告。国投证券国际保留一切权利。 规范性披露 本研究报告的分析员或其有联系者（参照证监会持牌人守则中的定义）并未担任此报告提到的上市公司的董事或高级职员。本研究报告的分析员或其有联系者（参照证监会持牌人守则中的定义）并未拥有此报告提到的上市公司有关的任何财务权益。国投证券国际拥有此报告提到的上市公司的财务权益少于1%或完全不拥有该上市公司的财务权益。 公司评级体系 收益评级： 买入—预期未来6个月的投资收益率为15%以上；增持—预期未来6个月的投资收益率为5%至15%；中性—预期未来6个月的投资收益率为-5%至5%；减持—预期未来6个月的投资收益率为-5%至-15%；卖出—预期未来6个月的投资收益率为-15%以下。 国投证券（香港）有限公司 地址：香港中环交易广场第一座三十九楼电话：+852-22131000传真：+852-22131010