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硅基通胀的中国线索

基础化工 2026-06-08 财通证券 xingxing+
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宏观深度报告/2026.06.08 核心观点 分析师张伟SAC证书编号:S0160525060002zhangwei04@ctsec.com ❖“K形”分化的全球叙事:以AI、半导体为代表的硅基产业链需求旺盛、价格上行、景气持续;而碳基传统产业(化石能源、制造、地产、大众消费)则因需求偏弱、产能过剩,价格有所承压、增长趋弱。分化的根源在于产业周期错位——AI算力需求指数级爆发,但供给弹性不足,产能建设周期长,供需缺口支撑量价齐升;碳基产业则受行业景气下行、消费疲软、产能过剩等约束,处于通缩环境。资金抱团进一步放大分化。 分析师万琦SAC证书编号:S0160525090007wanqi@ctsec.com 相关报告 分化格局中的中国演绎:一方面硅基全链条景气凸显。在物价上,半导体、电子制造抬升PPI,对冲传统行业降价压力;行业盈利大幅领跑,相关上市公司利润高增,不少传统企业跨界AI业务实现增收;算力设备进口占比上行,海外涨价成本向内传导;政企持续加码产业链投资,相关固投高速增长;资本市场资金持续涌入板块,带来股价与成交占比抬升;高端技术人才紧缺,AI领域薪资显著高于传统行业。反观碳基传统产业整体偏弱:传统工业品、消费品价格承压,PPI、CPI内部结构分化,成本难以向下传导;钢铁、建材、汽车等行业利润大幅下滑,地产投资深度下行拖累上下游;建筑业用工收缩、居民储蓄意愿抬升,就业与收入偏弱进一步加深板块通缩压力。 1.《金铜为何分化?》2026-06-012.《等待成本拐点》2026-05-313.《上游收获利润,中游盈利分化》2026-05-27 机会与风险:AI尚处于产业化扩张阶段,具备深层次变革生产模式的潜力。全球头部科技企业持续加码资本开支,上游算力基建、关键原材料等赛道需求确定性较强。但需警惕多重风险:下游AI应用商业化落地不及预期,高投入拖累企业现金流,或致头部厂商资本开支增速回落;板块资金抱团加剧交易拥挤,估值回调风险上升;流动性收紧将抬升科技企业融资成本,制约扩产能力。此外,传统产业持续走弱的负反馈可能向外传导,而新兴产业体量尚不足以完全弥补经济缺口。硅基通胀、碳基通缩的K型分化格局短期内大概率延续。AI发展利弊并存,既能提效增收、带动产业发展,也会分流资本、替代部分劳动岗位,不同职业受影响程度差别较大。传统企业智能化转型也受成本制约。NBER、OECD等研究表明AI对生产率的提升存在滞后性,各国受益程度不一。目前国内AI已是经济增长重要引擎,而从实际表现看,对非AI部门的赋能拉动与就业替代两种效应可能并行存在。 风险提示:就业与居民收入分化加剧;算力产业链存在景气回落风险;宏观结构K型割裂放大政策调控难度。 内容目录 1 “K形”分化的全球叙事................................................................................................................................32分化格局的中国演绎...................................................................................................................................53机会与风险.................................................................................................................................................11风险提示.........................................................................................................................................................16 图表目录 图1:韩国半导体价格抬升............................................................................................................................3图2:世界半导体贸易规模及半导体行业指数均明显上行........................................................................4图3:半导体盈利处于上行通道....................................................................................................................4图4:全球半导体净出货营收........................................................................................................................5图5:全球半导体市场规模预测....................................................................................................................5图6:硅基行业对PPI贡献抬升....................................................................................................................6图7: 2026 Q1归属母公司股东的净利润合计同比增长率..........................................................................7图8:高端元器件及资本品进口金额占比抬升............................................................................................7图9:自动数据处理设备及其零部件、电子元件出口占比有所抬升........................................................8图10:计算机、通信及电子制造行业固投增速长期领跑..........................................................................8图11:硅基行业资本开支同比增幅领先.......................................................................................................8图12:硅基行业指数高景气..........................................................................................................................9图13:硅基行业成交额占比抬升..................................................................................................................9图14: 2026年1-4月新发岗位平均月薪TOP20....................................................................................10图15:建筑业从业人员指数长期低于临界水平........................................................................................11图16:居民可支配收入同比中枢下移........................................................................................................11图17:消费者收入预期处于偏低中枢........................................................................................................11图18:居民储蓄意愿增强............................................................................................................................11图19:标普评级对五大超级云服务厂商资本开支的预测........................................................................12图20: “人工智能-大语言模型技术”暴露指数职业排名............................................................................13图21: 2016-2024年全球及国内算力与GDP、数字经济..........................................................................15 1“K形”分化的全球叙事 当前全球经济正经历深刻的结构性重塑:以AI、半导体为代表的硅基产业链供需共振、产品价格中枢持续抬升、行业景气度持续上行;而依托化石能源、实体加工制造、地产链条与大众实物消费的碳基传统产业则受制于需求偏弱、产能过剩等因素,终端产品价格承压、增长动能趋弱。二者之间的景气差异不断拉大,形成“K形”分化格局。 这根植于不同的产业周期环境:全球AI产业处于上行扩张周期,算力需求呈指数级爆发,但供给弹性不足,算力硬件、基础设施等关键环节产能建设周期偏长,短期供给难以匹配急速扩容的市场需求,供需缺口持续支撑硅基板块量价齐升。与之相反,碳基产业受制于地产周期下行、居民消费意愿走弱、存量产能过剩等多重约束,需求端内生动力有限,行业处在价格走弱、盈利收缩的通缩环境中,导致两端景气显著割裂。此外资金的抱团行为更是加剧了两者分化。 多项数据可以验证AI产业链与非AI行业之间的“温差”。 一方面受益于算力需求爆发,全球半导体营收、企业盈利和板块股价接连走高。韩国存储芯片依托HBM供需紧张行情价格大涨;世界半导体贸易统计组织(WSTS)在6月大幅抬升行业预期,测算2026年全球半导体市场同比暴涨89.9%,整体规模站上1.51万亿美元。 另一方面全球经济复苏节奏却不算强。经合组织(OECD)6月预测全球经济增速将从2025年的3.4%放缓至2026年的2.8%(基于中东冲突得到持久解决的假设),IMF4月展望同样下调,2026年全球经济增速预计将回落至3.1%。 数据来源:CEIC,财通证券研究所;单位:美元/单位(单价计价)。 数据来源:CEIC,财通证券研究所;单位:千美元;1993年12月1日=100,右。 数据来源:CEIC,财通证券研究所 数据来源:CEIC,财通证券研究所 数据来源:wsts,财通