核心观点与关键数据
- AI 继续主导科技行情：AI 基础设施建设行情将持续至 2027 年底，高景气度至少持续两年。智能体（Agentic AI）的兴起和主要云服务商资本开支的持续上修将推动 AI 相关硬件和半导体股票跑赢大盘。
- 硬件供应链紧缺延续，国产替代机会凸显：加速器厂商将在 2026 年集中推出新产品，国产加速器芯片竞争力增强。上游半导体公司库存下降，产能供不应求，存储器行业高景气度预计持续至 2027 年第二季度。
- 看好大市值核心标的估值跟进：看好存储、计算、通信以及上游半导体制造/设备/器件/封测行业在 2026 年持续保持高景气度。上调 A/H/海外半导体制造评级到超配，上调 A/H 多种元器件评级到超配，下调 A/H 智能手机及产业链评级到低配。
- 终端需求分化，总体供应链供不应求持续：半导体产业链总体供不应求预计在 2026 年持续。智能手机及消费电子/游戏等 C 端需求总体疲软，PC 出货好于预期，工业与汽车需求表现出较强韧性。
研究结论
- AI 行情继续，但提醒估值回调风险：大市值的半导体设计和制造公司估值水平相对较低，建议关注中芯国际、英伟达、台积电。
- 看好半导体制造和元器件行业：上调中国/海外半导体制造评级到超配，上调 A/H 多种元器件评级到超配。
- 对消费电子行业持谨慎态度：下调 A/H 智能手机及产业链评级到低配，预计 2026 年全球智能手机出货量同比下降 14%。
- 关注 AI 数据中心相关机会：通信设备与服务器设备存在一定相似性，建议投资者关注业务延申到 AI 数据中心的通信设备公司机会。
关键数据
- 海外 CSP 资本开支：2026 年同比上升 90%，主要海外云厂商资本开支预计分别达到 7164/8472 亿美元。
- 中国内地 CSP 资本开支：2025 年同比增长 44%，市场预测 2026-27 年总资本开支预计继续上升至 2545/2730 亿元人民币。
- AI 算力芯片市场规模：2026/27 年总体出货预测到 4665/6726 亿美元。
- 加速芯片市场份额：英伟达 2026 年市场份额预计为 76.1%，博通市场份额预计进一步增加至 17.6%。
- HBM 存储器需求：2027 年预计达到 6.3EB。
- DRAM 和 NAND 价格：预计 2026/27 年 DRAM 和 NAND 的强劲价格将至少延续至 2027 年第二季度。
- 智能手机出货量：2026 年全球智能手机出货量预计同比下降 14%。
- PC 出货量：2026 年全球 PC 出货量预计同比持平。
行业配置建议
- 半导体制造：超配，推荐中芯国际、台积电。
- 半导体设计：超配，推荐英伟达、AMD。
- 半导体设备：超配，推荐中微公司。
- 半导体封测：标配，推荐华天。
- 存储芯片：超配，推荐 SK 海力士。
- 通信基础设施：标配，推荐诺基亚、爱立信。
- 数据中心、服务器和 PC：标配，推荐联想、中际旭创。
- 智能手机及其产业链：低配，推荐小米、传音。
- 显示与屏幕：标配，推荐京东方、视源股份。
- 多种元器件：超配，推荐顺络电子、生益科技。
- PCB 及电路板衬底：标配，推荐深南电路。
- 功率电子：标配，推荐新洁能。
