科技行业2024下半年展望：AI主题或将继续，半导体或继续分化

报告概要

人工智能主题继续高歌猛进

2024年展望显示，人工智能硬件和基础设施建设加速进行，建议投资者关注硬件机会与下游软件和应用的落地情况。计算、存储、通信芯片以及数据中心服务器硬件被看好，同时海外大型软件公司的AI应用变现也值得关注。

人工智能基础设施需求强劲且进一步多元化

• 计算、存储、通信芯片和数据中心服务器硬件在下半年乃至2025年上半年预计继续保持供不应求的状态。
• 下游需求进一步多元化，涵盖垂直行业企业、初创企业，以及主权国家自建大模型系统。
• 主要海外云服务提供商的资本开支预计在2024年达到1679亿美元，较前一年增长39%，且有进一步上调资本支出的可能性。

半导体库存进一步分化

• 存储芯片周期上行趋势明显，售价上升，库存减少，建议超配存储芯片板块。
• 半导体制造业绩边际向好，内地半导体制造板块或有估值修复机会，建议超配。
• 通信基础设施已接近估值和情绪底部，重点关注AI敞口较大的海外半导体设计公司，以及涉及AI数据中心服务器、PC、PCB以及衬底等板块。

上调部分半导体及硬件子板块观点

• 对于存储芯片、半导体制造和通信基础设施的配置策略进行了上调，看好国产替代逻辑下的智能手机及其产业链，以及A/H股的国产半导体设备龙头板块。

市场估值概要

• 行业与大盘趋势图展示了不同科技行业公司的一年内趋势，提供了对行业整体和个股的估值参考。

总结

2024年科技行业展望聚焦于人工智能主题的持续热度、基础设施建设的加速、以及半导体与硬件应用的复苏。报告指出，随着云服务资本开支的激增，人工智能基础设施需求有望进一步增强，同时强调了半导体库存的分化现象以及特定子板块的投资前景。整体来看，市场对人工智能的期待与实际投资活动之间的联系被深入探讨，旨在为投资者提供全面的分析框架与投资建议。