胜宏科技机构调研纪要

胜宏科技专注于高精密度多层印制线路板和HDIPCB的研发、生产和销售，广泛应用于计算机、航空航天等领域，是中国印制电路行业龙头企业之一。公司核心观点如下：

1. AI 带来的行业机遇
   AI 算力技术革新推动高多层板、HDI 板需求高速增长，预计2024-2029年AI服务器相关PCB年均复合增速达18.7%，其中HDI板达29.6%。公司坚定拥抱AI，高端产品占比显著提升，业绩高速增长。

2. 公司领先优势

   • 战略优势：紧抓AI算力技术革新，抢占市场先机。
   • 技术优势：具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI等技术能力，AI算力卡市场份额全球领先。
   • 品质优势：AI技术全覆盖检测，实现零缺陷生产目标。
   • 产能优势：全球布局（惠州、湖南、泰国、马来西亚），惠州总部为全球最大单体PCB生产基地。
   • 客户优势：深度合作科技巨头，构建技术壁垒与客户粘性。
   • 管理层及文化优势：创始人陈涛技术专家，管理团队经验丰富，人才驱动战略。

3. 下游供需格局
   高端产能需求持续增加，供给相对紧张，公司通过多客户适配优化产能分配。

4. PCB 未来发展趋势
   AI领域算力需求推动信号传输带宽升级、材料等级提高，高多层板、高阶HDI层数和阶数增加，产值提升，ASP呈指数级增长。

5. 互动交流要点

   • 原材料：已进行策略性备货，高端产品价格稳定，成本传导存在合理周期。
   • ASIC客户：参与主流玩家新方案，GPU加速卡、TPU配套板等业务进展顺利。
   • 下一代AI PCB：与客户深度合作研发，具体量产时间结合技术进度与客户需求。
   • 资本开支：AI算力需求强劲，高端产能供给紧张，扩产需求充足。
   • 产能释放：新建工厂需经历多个阶段，良率爬坡周期较短。
   • 海外工厂：泰国工厂A1栋一期升级改造完成，A2栋主体封顶；越南工厂奠基，建设提速。
   • 盈利能力：高附加值产品占比提升将正向贡献盈利，短期受人员、研发投入影响。
   • mSAP车间：用于1.6T光模块生产，订单饱满，良率行业领先，正推进CoWop技术研发。
   • CPO技术：不会全面替代背板，仅特定场景使用，对PCB技术要求更高，ASP提升。
   • 订单及产能：在手订单饱满，惠州工厂产能利用率高，稳步推进千亿产值目标。

6. 研究结论
   公司凭借技术、品质、产能和客户优势，在AI算力等高端PCB领域具备显著竞争力，未来业绩有望持续增长，扩产计划需求明确，盈利能力保持平稳健康发展。