2027年半導體展望

台灣股市｜電子產業速報 2027年半導體展望 Fubon Research2026年6月5日 1.晶圓代工供需緊張帶動台積電平均銷售單價與毛利率上行2.OSAT將因2027年CPU與網通需求顯著受益3.我們對CoWoS的調整反映2027年TPU與AWS需求強勁 優 於 大 盤 晶圓代工供需緊張帶動台積電平均銷售單價與毛利率上行 近期市場傳出蘋果及其他客戶正與Intel等廠商洽談第二供應商合作，使台積電股價相對劣於大盤。我們認為蘋果即使在部分舊型產品也不會採用Intel。然而，這呼應我們先前報告指出台積電供需缺口將進一步擴大，主要反映2027年伺服器CPU需求強勁，我們預估供需缺口將擴大至15-20%。隨著供需緊張，我們預期台積電晶圓定價進入2027年將更激進。台積電根據不同產品與客戶，晶圓價格上漲約5-10%，其中AI/HPC產品漲幅約10%，消費性產品約5%，而台積電僅對蘋果晶圓價格調漲1-2%。據此，我們計算台積電2026年平均晶圓價格上漲約3-4個百分點。2027年我們預期晶圓價格漲幅將從10%起，包括蘋果在內，意味台積電N2與N3平均銷售單價至少提升10%。我們認為台積電定價將更具策略性，並聚焦資源以支援客戶強勁需求。 資料來源：Google 尚子玉(886-2) 6606-8060sherman.shang@fubon.com 楊皇遠(886-2) 2781-5995 ext. 37141huangyuan.yang@fubon.com OSAT將因2027年CPU與網路需求顯著受益 我們今年稍早已多次強調，進入2027年後，agentic AI與一般伺服器需求將成為半導體產業（包含晶圓代工與先進封裝）的關鍵成長動能。日月光投控在先進封裝領域扮演愈來愈重要的供應商角色，尤其是在處理CPU與交換器收發模組方面。根據我們的調查，日月光投控目前負責三大專案，包括nVidia的Vera CPU（SPIL）、AMD的Venice CPU，以及Broadcom的交換器晶片組（ASE），皆於2027年進行。隨著agentic AI帶動CPU需求激增，我們與封裝供應鏈的查核顯示，日月光投控正積極擴展其先進封裝產能（FoCoS）。相較於我們先前預估日月光投控的FoCoS產能在2027年底達到30kwpm，現已上修至45kwpm，此產能將滿足CPU與收發器需求。供應鏈查核顯示，Broadcom的收發模組需求在2027年將大幅成長，主要受Meta等超大規模業者強勁需求帶動。 我們對CoWoS的調整反映2027年TPU與AWS需求強勁 我們將2027年底CoWoS產能預估從170kwpm微幅上調至180kwpm。至於2028年，經查核後預期台積電將新增40kwpm的CoWoS產能，使2028年底總可用產能達到220k。此外，CoPoS將有20-30kwpm的產能。雖然我們認為現在判斷CoPoS是否於2028或2029年進入量產仍為時過早，但根據我們了解，CoPoS是台積電的重點專案。其次，從2027年的產能分配來看，TPU需求強勁（來自AVGO與聯發科），呼應Google近期的資本支出增加。我們不認為AVGO的V9已取消，預計將於3Q27末進入量產。該產品為雙3D堆疊晶片，包含2顆N2P運算晶片與2顆N3P運算晶片。我們也看到AWS在2027年需求強勁。 進入2026年下半年與2027年必須持有的前四大公司 1.台積電（2330 TT）：我們維持買進評等，並進一步將目標股價上調至3,500元，以反映其潛在平均銷售單價提升及毛利率向上空間。2.日月光投控（3711 TT）：我們維持買進評等，並進一步將目標股價上調至750元，以反映其來自CPU及收發模組的LEAP營收成長動能強勁。我們認為其LEAP營收指引在2026及2027年度有上行空間。3.聯發科（2454 TT）：我們維持買進評等，並進一步將目標股價上調至6,000元，以反映其在TPU V9設計中的更高參與度。此外，Meta Arke專案即將決定，並將成為2028年度另一項成長動能。4.京元電子（2449 TT）：我們維持買進評等，目標股價維持在400元不變。京元電子今年迄今表現劣於大盤，主要因Rubin延遲及設計變更，以及高股息ETF刪除。然而，我們仍對晶片測試產業趨勢充滿信心，隨著測試時間延長，預期TPU下一代的更長測試將成為另一項成長動能。 台積電（2330TT）：供應緊張，平均銷售單價／毛利率向上 由於近期傳出蘋果及其他客戶可能與Intel等公司洽談第二供應商合作，台積電股價表現相對劣於大盤。我們認為蘋果即使在部分舊型產品上也不會採用Intel。然而，這呼應我們先前報告指出台積電的供需缺口將進一步擴大，主要反映2027年伺服器CPU需求強勁，我們預估供需缺口將擴大至15-20%。因此，部分客戶擔心2027年無法獲得足夠晶圓供應。目前我們認為這是蘋果與台積電協商晶圓產能分配的策略，因為根據我們的渠道調查，Intel晶圓代工尚未能提供與台積電相當的服務。因此，我們認為任何客戶即使面臨地緣政治壓力也不太可能冒險。不過，我們認為部分客戶如高通可能有替代方案。透過供應鏈調查，我們認為高通可能因台積電供應緊張而增加在三星的產能分配。 雖然負面消息短期可能壓抑台積電股價，但我們認為這反映台積電供應緊張，N2與N3產能利用率在財年2027可能維持110-120%，因客戶必須透過台積電的super-hot-run訂單來縮短生產週期。我們認為這對台積電財年2027展望是正面訊號，因super-hot-run訂單較一般晶圓訂單有15-20%溢價。 此外，隨著供需緊張，我們預期台積電進入財年2027時晶圓定價將更激進。台積電根據不同產品及客戶，晶圓價格上漲約5-10%。AI/HPC產品晶圓價格漲幅約10%，消費性產品約5%。台積電僅對蘋果晶圓價格調漲1-2%。基於此，我們計算台積電財年2026平均晶圓價格上漲約3-4個百分點。財年2027預期晶圓價格漲幅將從10%起，包括蘋果在內，意味台積電N2與N3混合平均售價至少上漲10%。我們認為台積電定價將更具策略性，並聚焦資源以支援客戶強勁需求。 資料來源：富邦投顧 資料來源：富邦投顧 為反映台積電供需緊張及議價能力，我們進一步將財年2027營收預估上調至市場最高的7.06兆元，年增37%，相較目前市場共識的6.06兆元，年增26%。我們的營收預估修正包含先進製程節點平均售價提升及super-hot-run訂單溢價。更重要的是，因先進製程節點平均晶圓售價提升，我們預期台積電整體毛利率將進一步提升至68-70%區間。雖然台積電管理層一向暗示美國營運為毛利稀釋業務，我們認為管理層只是保守，實際營運結果優於預期。經我們調查，台積電亞利桑那P1廠經兩年已達50%毛利率。雖然P2廠初期毛利率較低，我們對台積電美國營運持正面看法，預期未來幾年影響較小。 隨著即將到來的正面因素，我們預期台積電的股價將在接下來幾季出現正向反應並優於大盤。我們將財年27的每股稅後盈餘預估上調至144元，市場共識為123元。我們將目標股價上調至3,500元，並重申台積電是我們在台灣半導體產業中的首選。 日月光投控（3711 TT）：通用伺服器CPU需求的最大受益者 我們今年稍早已多次強調，進入2027年後，Agentic AI與通用伺服器需求將成為半導體產業（包括晶圓代工與先進封裝）的關鍵成長動能。 CPU在AI Agent中的角色：在Agentic AI出現之前，當用戶提交請求時，CPU的角色是將請求分詞並傳送至GPU進行推論。推論完成後，CPU會將輸出結果去分詞並回傳給用戶。現在，在AgenticAI工作負載下，CPU的角色已根本性改變。分詞後將用戶請求傳送至GPU時，GPU不再直接產生回應，而是生成一個執行計畫以滿足用戶需求。CPU不會立即將此計畫回傳給用戶，而是生成多個計畫並進行協調——判斷哪些任務是獨立的、哪些是相依的、哪些必須等待前置步驟完成。在此架構下，AI代理人成為與AI模型互動的主要介面。Agentic AI要求代理人作為連接模型、外部工具、用戶意圖與記憶查詢的核心節點。這些協調任務大多由CPU負責，使CPU效能成為整體代理人效率的關鍵決定因素。 儘管電晶體持續微縮，頂級處理器的整體面積卻快速擴大。單一矽晶圓的最大印刷尺寸（光罩極限，約858平方毫米）已無法容納現代AI資料中心所需的邏輯。以AMD為例，第六代EPYC架構利用台積電N2製程與日月光投控先進封裝，將核心數推升至前所未有的256顆。製造如此大尺寸的單一晶片在物理上已不可能，且會導致極低的良率。先進封裝技術讓AMD能製造較小且高良率的晶粒，並無縫整合。nVidia的Vera CPU設計用於處理複雜的系統協調與資料路由，不僅適用於RubinGPU生態系，也適用於通用伺服器系統。Vera需要大量邏輯面積。將處理器拆分為多個晶粒並透過CoWoS整合，可突破光刻工具的物理限制。 日月光投控已成為先進封裝領域中愈發重要的供應商，特別是在處理CPU與交換器收發模組方面。根據我們的調查，日月光投控目前負責三個主要專案，包括nVidia的Vera CPU（矽品）、AMD的Venice CPU以及Broadcom的交換器晶片（由日月光投控負責），預計於2027年量產。隨著代理型AI帶動CPU需求激增，我們與封裝供應鏈的調查顯示，日月光投控正積極擴展其先進封裝產能（FoCoS）。相較於先前預估日月光投控的FoCoS產能在2027年底達到30千片/月，我們現將預測上調至45千片/月，這將滿足CPU及收發器的需求，因為供應鏈調查顯示Broadcom的收發模組需求在2027年將大幅成長，主要受Meta等超大規模客戶強勁需求帶動。 資料來源：富邦投顧 由於FoCoS產能擴張更積極，我們上調日月光投控LEAP事業的營收預測。相較於日月光投控管理層指引的35億美元營收，我們預期其LEAP營收在2026財年將增至42億美元，並於2027財年倍增至83億美元。日月光投控LEAP事業包含三大部分，包括台積電委外的oS製程、測試業務（晶圓篩選與成品測試），以及全方位交付服務（FoCoS）。 根據我們的預測，全方位交付服務FoCoS將成為2027財年及後續年度的主要成長動能，因其具備更高股價與毛利率特性。根據我們的估算，2027財年日月光投控超過40%的ATM營收將來自LEAP事業，這意味著其毛利率在2027年將大幅提升。 我們預期日月光投控將成為不僅是強勁CPU需求，亦包括收發模組需求的最大受益者。鑑於其在先進封裝領域的積極擴張，我們再次上調LEAP事業的預測。我們現預期LEAP營收將達到83億美元。隨著LEAP事業強勁成長，我們將日月光投控總營收預測上調至9960億元，年增27.6%，相較於目前市場共識的9300億元，年增18.2%。鑑於LEAP動能更強，我們也將2027財年毛利率目標上調至25%，而市場預期為22-23%。整體而言，受惠於先進封裝及CPU與收發器強勁需求，我們進一步上調2027財年每股稅後盈餘預估至28.05元。目標股價微調至750元，基於2027年預估本益比27倍。 我們近期的CoWoS調整 近期熱門話題之一是台積電的CoWoS與Intel的EMIB-T之間的競爭，因為客戶擔心無法從台積電獲得足夠的產能供應，同時部分客戶因台積電的定價而急於降低成本。然而，經我們查證，儘管Intel大力推廣其EMIB封裝方案，我們認為尚未達到量產階段。我們的調查顯示，EMIB的生產良率目前僅為60-70%，而台積電的CoWoS則超過95%。我們認為，當有可比擬的方案時，客戶投資並分散不同解決方案是合理的，但仍需一段時間。先進封裝生產涉及不同嵌入式IP，因此我們認為一站式解決方案（晶圓代工加封裝）仍是為客戶提供標準化效能的最佳選擇。話雖如此，我們認為台積電的客戶仍擔心其產能供應會限制自身生產。在我們看來，首要任務是再次確認台積電至FY28的產能擴充計畫，是否能滿足所有客戶