日联科技PCB光通信半导体测试重大预期差标的持续推荐背

#背钻工艺已成为高端高多层PCB核心加工工序，正加速从抽检向在线全检过度，xray可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，公司客户涵盖胜宏（25年12月进入）、鹏鼎、景旺等，保守预计明年10e+订单。 #菲莱光通信+逻辑器件+存储赛道齐头并进。 拳头产品涵盖CoC老化测试、晶圆测试系统等，同时储备 日联科技：PCB+光通信+半导体测试重大预期差标的，持续推荐 #背钻工艺已成为高端高多层PCB核心加工工序，正加速从抽检向在线全检过度，xray可检测层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等，公司客户涵盖胜宏（25年12月进入）、鹏鼎、景旺等，保守预计明年10e+订单。 #菲莱光通信+逻辑器件+存储赛道齐头并进。 拳头产品涵盖CoC老化测试、晶圆测试系统等，同时储备硅光晶圆测试、耦合环节等产品。 光通信客户覆盖源杰、仕佳、Lumentum等，逻辑器件客户涵盖伟测科技、甬矽科技。 在手订单爆发式增长。 #SSTI与日联双方在技术+产能+客户渠道深度协同，成立合资公司赛美康，形成半导体“物理缺陷检测+功能检测分析”布局，SSTI加速导入国内市场，已对接逻辑与存储客户。