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国金机械日联科技重点推荐订单持续高增半导体设备进展顺利收购与整合加速

2026-03-09未知机构章***
国金机械日联科技重点推荐订单持续高增半导体设备进展顺利收购与整合加速

公司订单2025接近翻倍增长,2026年订单仍将高增2025年是公司的破局之年、收货之年,借助PCB、锂电、半导体等行业Capex触底回升的机会,大幅提高市占率,全年订单14亿,增长接近翻倍,电子半导体/汽零/锂电25年订单分别+80%/+50%/+130%。 2026年在新切入的胜宏、锂电、航空航天客户有望继续放 【国金机械】日联科技重点推荐:订单持续高增,半导体设备进展顺利,收购与整合加速! 公司订单2025接近翻倍增长,2026年订单仍将高增2025年是公司的破局之年、收货之年,借助PCB、锂电、半导体等行业Capex触底回升的机会,大幅提高市占率,全年订单14亿,增长接近翻倍,电子半导体/汽零/锂电25年订单分别+80%/+50%/+130%。 2026年在新切入的胜宏、锂电、航空航天客户有望继续放量,预计新签订单有望达20亿元! 半导体设备进展顺利公司2025年开管检测设备实现了中国“0的突破”,该产品可以用于HBM TSV 检测与先进封装检测等诸多半导体领域。 目前在C客户验证进展顺利,预计总市场空间每年在10亿元以上,在半导体设备全国产化的浪潮下,公司有望获得 收购与整合加速公司在手现金20亿,计划打造工业检测平台型企业。 2025年并购的SSTI已经在公司的配合下携手切入H客户、京东方等。 日前公司与SSTI继续成立合资公司,吹响了半导体尖端检测技术商业化的号角。 我们认为2026年公司仍有可能继续在超声、电性能等领域展开横向布局,为公司贡献利润增量的同时,发挥卓越的协同效应。 盈利预测:预计25/26/27年归母分别1.7/3.3/4.6亿元,同比+22%/+87%/40%