开源中小盘日联科技完成收购SSTI重视高端半导体检测设备预期差202

2026年1月10日，日联科技公告，公司已完成相关境外投资备案及审批程序，全资子公司“新加坡瑞泰”已支付收购款，并取得“SSTI”66%股权，本次股权交割已完成，SSTI成为公司控股孙公司。 支付方式和估值定价：全资子公司新加坡瑞泰拟使用自有资金4,890万元新币（对应人民币2.69亿元，包含基础对价3,420万元新币+业绩对赌款1,470万元新币；） 【开源中小盘】日联科技：完成收购SSTI，重视高端半导体检测设备预期差 2026年1月10日，日联科技公告，公司已完成相关境外投资备案及审批程序，全资子公司“新加坡瑞泰”已支付收购款，并取得“SSTI”66%股权，本次股权交割已完成，SSTI成为公司控股孙公司。 支付方式和估值定价：全资子公司新加坡瑞泰拟使用自有资金4,890万元新币（对应人民币2.69亿元，包含基础对价3,420万元新币+业绩对赌款1,470万元新币；）收购SSTI 66%股权，按业绩承诺定的2026-2028年平均税后利润不低于1,140万元新币， 财务表现和业绩承诺：2023、2024年财年分别实现营收718.5 / 1,486.8万元新币，实现净利润264.0/ 687.5万元新币，2024年财年营收/净利润YOY分别为106.93%/160.42%，#毛利率80%+，#净利率50%+。目标公司承诺2026年度、2027年度、2028年度平均税后利润不低于1,140万元新币（折合约 主营业务：全球极少数掌握的设计、制造技术的企业，积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，已形成具有光子发射显微镜、激光时序探针、扫描光学显微镜、热显微镜等核心技术的多品类整机产品，并自研激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件实现全产业链自主可控，客户覆盖全球前20大半导体制造商中的一半（部分知名客户如#AMD、三星电子、美光、德州仪器、格罗方德、中芯国际），涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，#海外对标赛默飞和日本滨松且国内对标矽电股份。 技术先进性：（1）具有卓越的近红外技术和解决方案，产品分辨率远超行业平均水平，已在客户3纳米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用；（2）分析型晶圆探针台兼容高引脚密度（可直接对接8,000个以上引脚，远超同行业公司2,000个以内的数量）和超高速测试（约8Gbps，远超同行业公司产品小于100Mbps的水平） 技术协同：并购后公司将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域的协同布局。制造协同：并购后公司将利用马来西亚工厂提升SSTI产能，并利用马来西亚的人力资源和成本优势帮助SSTI 降本，同时公司与SSTI还拟在国内建立生产基地实现相关设备国产化。市场协同：SSTI将借力日联科技强大的本土市场影响力，深耕中国半导体客户，提供适配#3nm、7nm 等先进制程以及14nm成熟制程的高端检测设备，填补国内高端需求。 公司2025年以来通过持续的收并购（1月投资收购创新电子，6月收购珠海九源，10月收购新加坡SSTI）已逐渐打造#平台化能力，未来还将继续拓展重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等其他检测技术，并持续加大半导体高端检测设备业务布局。 风险提示：并购整合不及预期、下游需求不及预期 报告链接：【日联科技(688531.SH)：业绩持续高增，高端半导体检测收购落地】开源中小盘丨信息更新