Computex2026参展摘要

重點摘要 1.Computex 2026於6/2-5在台北南港展覽館一、二號館舉行，本屆主題為「AI Together」，聚焦三大主題，AI運算、機器人技術&智慧移動、次世代科技。6/2凱基參訪公司包含:英業達(2356 TT)、和碩(4938 TT)、技嘉(2376 TT)、華擎(3515 TT)、勤誠(8210TT)、高力(8996 TT)、瑞昱(2379 TT)。 2.和碩、英業達、技嘉、華擎等多家廠商皆展出支援最新Vera Rubin架構的整機櫃方案，並走向「工廠端完成組裝測試、整櫃出貨給CSP」的模式。Vera Rubin機櫃為上一代3倍推論效能、成本僅1/10。電源設計上也可搭配800VDC高壓直流供電。 3.因應AI伺服器極高功耗，全產業朝液冷升級，和碩主打純水冷可將單台耗電由16kW降至12kW，並提供CPU/GPU水冷、記憶體與硬碟氣冷的「混合散熱」；高力切入CDU與散熱零組件（2.4MW CDU、50kW RDHx背門、350kW Sidecar、雙相式CDU），並以真空硬焊製程提升良率；技嘉則同時布局水冷板與單／雙相浸沒式散熱。漏液偵測為各家共同的安全配套技術。 4.各廠商展示智慧工廠、機器人等不同邊緣AI應用場域，技嘉與華擎展示agentic AI工作站與軟體應用。而英業達、瑞昱也展示車用電子相關產品。 英業達(2356 TT, NT80.6,持有) AI伺服器與基礎設施: 包含最高可裝載80顆硬碟的Intel平台儲存伺服器，以及配備AMD CPU與MI300系列GPU的HGX架構AI伺服器。同時也展示了NVIDIA MGX架構（如Grace CPU搭配RTX 6000）的產品。 凱基投顧 向子慧886 2 2181 8726angelah@kgi.com 針對NVIDIA新一代產品，展出了採用Intel平台搭配Blackwell系 列(B300)的10U伺 服 器 。 此 外 ， 還 有 採 用Intel GraniteRapids CPU搭配最新Vera Rubin (R200) GPU的2U「全冷式」架構伺服器。 余昀澄886 2 2181 8013alex.a.yu@kgi.com 李承泰886.2.2181.8729terry.lee@kgi.com 提供具備Vera Rubin的NVIDIA NVL72整機櫃(Rack-level)解決方案，透過與原廠的設計參考(Reference design)合作，在工廠端完成組裝與測試後，直接以整機櫃形式出貨給終端客戶（如雲端服務商CSP）。 劉宇程886.2.2181.8727lucas.liu@kgi.com 鄭宇宏886.2.2181.8008benson.yh.cheng@kgi.com 除了硬體製造，英業達也展現了研發能力，針對未來水冷架構開發出關鍵的「漏液偵測」技術以及完善的伺服器狀態管理系統。 台灣 智慧工廠與AI應用： 在主機板與伺服器的設計端導入AI Agent與大型語言模型。過去耗時數小時甚至數天的「熱學模擬」，現在能透過AI輔助加速完成，並能透過對話即時給予設計調整建議。 結合視覺辨識與「力回饋(Force feedback)」技術，讓機器手臂的精準度達到次毫米(sub-millimeter)等級，能一次精準插拔8根記憶體，準確率達95%，且能透過雙手臂配置自動排除瑕疵品。 導入無需事先收集錯誤標籤的AI模型。系統能直接即時辨識產線上未見過的髒污或瑕疵，這項技術為工廠節省了約50%的AI模型部署時間。 展 示 利 用NVIDIA Omniverse進 行 肺 部 手 術 數 位 雙 生 （DigitalTwin）模擬，以及用於健康管理和虛擬穿衣體驗的AI虛擬助理(Virtual Agent)。 車用電子:展示多項產品，包括數位鑰匙、車載無線充電、中央閘道器、智慧座艙系統、高速運算平台等。 主權AI與客製化晶片代工；除了與NVIDIA和AMD合作，英業達旗下也有專責部門協助代工與整合新創AI晶片，例如協助代工如韓 國 新 創 公 司 （例 如 獨 角獸 企 業Rebellions） 設 計的AI晶 片 與GPU卡，以及「主權AI」需求。 資料來源:英業達；凱基 和碩(4938 TT, NT97.8,增加持股) NVIDIA最新Rubin架構與NVL72整機櫃方案 和碩重點展示了支援最新NVIDIA晶片的伺服器機櫃，強調其高度整合與組裝便利性： X8搭配Rubin平台展出42U的「純水冷」伺服器機櫃，右側配置包含8顆GPU的Rubin運算托盤（GPU tray），並與IntelCPU連結。 系統內部取消傳統線材，改採點對點的直連作法，所有模組直接接上背板，大幅提升硬體管理的整潔度與維護效率。Rubin NVL72水 冷 機 櫃 展 出 包 含18個 運 算 節 點 （Computenode）與NV Switch的整機櫃。除了電源（PSU）等少數零件維持氣冷外，其餘核心皆採用水冷。其運算節點採用三段式模組化設計（機殼、NIC網路模組、CPU/GPU），透過直接「滑入套上」的方式即可完成水冷對接與安裝。 純水冷、氣冷與混合散熱因應AI伺服器極高的功耗，和碩提供了全面的散熱選項，並強調水冷的節能優勢： 氣冷伺服器單台耗電量約高達16kW，而水冷版本則可降至約12kW；若放大到整個資料中心，水冷技術能省下極為可觀的電量。 針對不同層級的伺服器（例如2U伺服器），和碩設計了「混合散熱」方案。其中發熱量最大的CPU與GPU採用水冷，而記憶體、網卡(NIC)以及硬碟則維持傳統氣冷。 台灣 Computex 2026 針對水冷系統，伺服器內部配置了密集的漏水偵測感測器，以確保水冷管線的安全性。 除了NVIDIA，和碩也展示了支援Intel與AMD的解決方案： 展出多款搭載Intel或AMD平台的PCIe架構伺服器。這些機型主要採用氣冷散熱，支援單槽或雙槽的GPU擴充，且GPU模組設計在後方，方便直接抽換。 展出採用AMD CPU搭配AMD MI300X系列高階GPU的伺服器，同樣採用CPU/GPU水冷、其餘氣冷的混合散熱設計。 超級電容為了解決資料中心突發斷電的風險，和碩在電源供應單元（PSU/PBU）中導入了超級電容技術。 當資料中心發生停電時，傳統的備用發電機通常需要約30秒才能完全啟動。 和碩的SuperCap超級電容能提供這關鍵幾秒鐘的即時備用電力，確保AI伺服器在電力轉換期間不會停機中斷。 台灣 技嘉(2376 TT, NT$390.5,增加持股) 技嘉展示模組資料中心產品(Container Data Center；GADU)，內部集成運算、儲存、網路及散熱機櫃，並搭配獨立的備援供電及管理軟體系統。GADU優勢在於部屬速度比傳統資料中心快達4倍，且能適應全球各種環境，並能將上千顆GPU集成處理器，實現大規模AI模型訓練與推論。此外，GADU亦支援浸沒式冷卻。雖然市場導入浸沒式仍慢，2028年仍以水冷板設計為主，但公司近年持續提供單/雙相浸沒式液冷槽給台灣IC與晶圓廠商企業內部機房使用需求。 展示Vera Rubin NVL72，整台機櫃總計32顆Vera CPU和72顆RubinGPU，整合Bluefield-4 DPU和ConnectX-9晶片分擔資料傳輸，優化CPU和GPU運算效率，並搭配800VDC高壓直流供電系統，將交流電轉為800V直流電供給機櫃，實現較上一代GB系列3倍推論效能，且成本僅需1/10。同時，針對空間有限之環境，技嘉推出Rubin NVL8 2U產品，搭載Intel x86 CPU，並透過液冷系統解決8顆GPU產生的熱能。 現場亦展出其他針對不同應用場景的AI伺服器與工作站，包括採用PCIE插槽之伺服器具備極大的配置彈性、適合執行養龍蝦(Agent AI)的桌面AI工作站及具備PeraFLOPS算力的掌上型超級電腦AI Atom。 邊緣AI方面，技嘉展示智慧醫療之應用，在邊緣端協助醫生進行大腸鏡內視鏡偵測、骨髓切片及肺部影像診斷。針對工業自動化，技嘉會先利用NVIDIA GPU處理數據，建立數位孿生(Digital Twin)環境，並在此虛擬場景訓練AI模型，待訓練完成後部屬工業電腦指揮現場的機器人執行自動化作業。 資料來源:技嘉；凱基 資料來源:技嘉；凱基 華擎(3515 TT, NT$273.5,增加持股) 華擎展出Nvidia Vera Rubin NVL72一體式水冷機櫃，採用盲插式連接頭，當伺服器節點推入機櫃時，水路與電力會自動接合並封閉，無須手動連接複雜管線，以提升散熱效率與維護便利性。 展示多項AI應用軟體，包括足球賽後分析軟體，能將側拍畫面自動校正並拼接成全場甫試圖，協助教練分析陣型與隊員表現。現場展示透過顯卡實現同時進行16格人臉辨識，即使人臉處於動態、鏡子反射或戴眼罩情況下也能精準預測。 華擎與群聯和資策會共同合作，將AI模型中部份數據導向虛擬化後的記憶體領域，從而擴展系統整體可用的記憶體容量，讓AI模型洛地更加順暢 展示子公司東擎科技於機器人之產品，可在地端執行LLM、VLM及VLA模型，實現精準語音控制。 資料來源:華擎；凱基 勤誠(8210 TT, NT$1,375,增加持股) 勤誠展示Nvidia Vera Rubin compute tray設計，而公司亦有供貨Switchtray。此外，勤誠協助開發Nvidia Vera CPU 2U chassis公版設計。 公司展示AMD Helios compute tray，除AMD公版外，也協助CSP客戶開發客製化版本。除Chassis外，勤誠也有供貨AMD機櫃。公司2026/3加入Nvidia MGX機櫃RVL，公司也有供貨AMD ORW機櫃，以及客製化機櫃，如降噪櫃、Power rack、CDU等。2025年機櫃營收比重8-9%，2026年預期達到10-15%，隨新專案陸續出貨，2027年機櫃營收比重將持續提高。馬來西亞新廠一期預計3Q26啟用，將採無人工廠設計，馬來西亞廠約70%產能規劃給機櫃業務。後續美國達拉斯量產廠房也將複製無人工廠設計，興建新智慧機櫃業務，自建廠房預計2027年底上線。 資料來源:勤誠；凱基 資料來源:勤誠；凱基 資料來源:勤誠；凱基 高力(8996 TT, NT$1,050,增加持股) 2.4MW CDU主要針對大規模AI伺服器液冷需求設計，可支援NvidiaVera Rubin NVL72等高功率機櫃。採用L2L散熱架構，可供應多櫃伺服器機櫃散熱需求。 RDHx背門熱交換器解熱能力達50kW，採用鋁合金外殼並安裝於伺服器機櫃後方。由於除GPU/CPU外，機櫃內仍有PSU、網通、記憶體等電子元件需要散熱，且部分元件難以直接導入液冷散熱，故RDHx可透過風扇將機櫃後方熱空氣導入內部液冷熱交換器，降低排風溫度並避免機櫃排出之熱氣回流，進而提升整體機櫃散熱能力。 350kW Sidecar採用L2A散熱設計。適用於既有資料中心改造，主因該類資料中心未建置完整水路管線，不易直接導入全液冷架構。 另展出L2L in-rack CDU，最高解熱能力可達300kW，採一櫃配置一台CDU的設計。 分歧管採用真空硬焊製程，於焊接處塗抹焊料後，放入真空爐進行焊接。相較雷射焊接，該製程受熱更為均勻，且焊透率可達近100%，加上形變量較少，有助降低後續機加工需求，進而減少成本並提升量產一致性。 台灣 Computex 2026 展 出 雙 相 式CDU， 採 用 冷 媒 作 為 散 熱 介 質 ， 增 強 解 熱 能 力 。 隨 未 來GPU/CPU功耗持續提升，雙相冷卻有望成為未來發展趨勢。但目前尚在開發階段，預期仍須2-3年市場才會開始較明顯導入。由於高力過往深耕冷凍空調領域已久，對於冷媒特性、