鸿腾精密1024TCPO解决方案进入验证阶段参展OFC26深化A

鸿腾精密科技宣布其102.4T CPOExternal Laser Solution已完成关键开发并进入产业合作验证阶段。公司将在OFC26光通讯国际技术盛会（美西时间3/16-19）展出该解决方案，展现对AI高速光互连基建发展的长期投入。

随着AI算力需求持续攀升，数据中心对高频宽、低功耗及可维护架构的要求提升。鸿腾依托高速连接与精密制造能力，将技术延伸至CPO光源模组与封装层级，从元件供应走向系统级解决方案，积极参与新一代算力架构演进。

核心产品与技术特点：

• 产品名称：102.4T ELSFP
• 设计：可模组化与热插拔的外置光源方案
• 标准：符合OIF-ELSFP 2.0与CMIS Rev 5.1
• 光源：1310nm CW DFB Laser
• 光功率：输出超过20dBm
• 功耗：整体低于10W
• 光链路预算：20dB
• 验证：获NTT Innovative Devices技术验证，对应IOWN架构高效率光电整合方向

技术优势与验证：

• 基于51.2T平台经验，优化耦光精度、连接稳定性与散热结构
• 确保规模化与长期运行稳定性
• 产品将于OFC 2026期间在FIT展位（Booth 1558）完整展示模组设计、工程细节及动态性能
• 在NTT Innovative Devices展位（Booth 629）纳入系统级交换架构示范，明确展示FIT为外置光源解决方案供应方

战略意义： 鸿腾通过该方案从元件供应升级为系统级解决方案，强化其在AI高速光互连领域的布局，满足新一代AI交换平台部署需求。