鸿腾精密1024TCPO解决方案进入验证阶段参展OFC26深化A

【台北– 2026年3月02日】鸿海集团旗下鸿腾精密科技（FIT Hon Teng，06088.HK）宣布，公司102.4T CPOExternal Laser Solution已完成关键开发并进入产业合作验证阶段。 FIT将参展美西时间3/16-19 OFC26 (Optical F 鸿腾精密102.4T CPO解决方案进入验证阶段，参展OFC26深化AI高速光互连布局 【台北– 2026年3月02日】鸿海集团旗下鸿腾精密科技（FIT Hon Teng，06088.HK）宣布，公司102.4T CPOExternal Laser Solution已完成关键开发并进入产业合作验证阶段。 FIT将参展美西时间3/16-19 OFC26 (Optical Fiber Communication Conference and Exposition)届时将会在全球最大的光通讯国际技术盛会中，展现其对AI高速光互连基建发展的长期投入与战略重视。 随著AI训练与推论算力需求持续攀升，资料中心对高频宽、低功耗与可维护架构的要求同步提升。 鸿腾依託既有高速连接与精密制造能力，将技术延伸至CPO光源模组与封装层级整合，从元件供应走向系统级解决方案，积极参与新一代算力架构演进。 FIT 102.4T ELSFP提供可模组化与热插拔设计的外置光源方案，在维修弹性与能效管理之间取得工程平衡。 产品符合OIF-ELSFP 2.0与CMIS Rev 5.1标准，採用1310nmCW DFB Laser，输出光功率超过20dBm，整体功耗控制于10W以下，并具备20dB光链路预算，满足新一代AI交换平台之实际部署需求。 该方案亦获NTT Innovative Devices技术验证，对应IOWN架构下高效率光电整合方向。 基于51.2T平台的成熟开发经验，鸿腾在102.4T世代同步优化耦光精度、连接稳定性与散热结构，确保设计具备规模化与长期运行稳定性。 102.4T ELSFP产品将于OFC 2026期间在FIT展位（Booth 1558）完整呈现其模组设计、工程细节及动态性能展示；于NTT Innovative Devices展位（Booth 629），该方案则纳入系统级交换架构示范，并于现场技术标示中明确揭示FIT为外置光源解决方案供应方，展现双方于次世代光电整合领域的实质协作。