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量价持续强化的PCB上游材料群20260601

2026-06-01 未知机构 Zt
报告封面

## **高速覆铜板产业链:Low-Dk布持续紧缺,M8/M9量产节奏明确** ### **摘要**1.**Low-Dk玻纤布极度短缺**:LDK-1/2价格较普通布高4-5倍及以上,2026年4-5月续涨5%-10% ,供应瓶颈预计持续至2026年底。2.**M9材料量产节奏明确**:确定于2026年7月量产;目前M8月出货30万张,几乎全供谷歌,计划2026 年中提升至35-40万张。3.**铜箔供应分化**:HVLP-2极度短缺但未涨价;铜冠为第一大供应商(占比30%-40%),其HVLP-4 已在谷歌HBM3项目小批量试用。 # **量价持续强化的PCB上游材料群20260601** ## **高速覆铜板产业链:Low-Dk布持续紧缺,M8/M9量产节奏明确** ### **摘要**1.**Low-Dk玻纤布极度短缺**:LDK-1/2价格较普通布高4-5倍及以上,2026年4-5月续涨5%-10% ,供应瓶颈预计持续至2026年底。2.**M9材料量产节奏明确**:确定于2026年7月量产;目前M8月出货30万张,几乎全供谷歌,计划2026 年中提升至35-40万张。3.**铜箔供应分化**:HVLP-2极度短缺但未涨价;铜冠为第一大供应商(占比30%-40%),其HVLP-4 已在谷歌HBM3项目小批量试用。4.**树脂与阻燃剂国产化提速**:PPO引入东材科技等;阻燃剂依赖诚和科技(收购聚兴),国产高端阻燃剂在 分散性与稳定性上仍逊于进口。5.**产能扩张规划**:泰国规划200万张(已建50万);长沙扩建50万张预计2027年7 月投产;中山工厂扩产计划紧随其后。6.**材料价格普涨**:受成本驱动,近期材料整体涨价20%-30%,低端产品因基数效应涨幅更高,高端产品涨幅 控制在20%以内。 — ## **Q&A** ###问题1:请介绍一下PTFE材料在PCB领域的应用情况、主要供应商以及未来在M9、M10等产品中的应用前景?PTFE材料主要应用于雷达天线等军工产品。国内主要的PTFE 材料生产商包括常州中英科技,其市场占比较大,以及江苏无锡的瑞通。未来,M9和M10等产品中可能会使用PTFE材料。在PTFE树脂原材料方面,罗杰斯是最大的供应商,其次是日本的大金等公司。 ###问题2:关于M9材料的备货与量产进展情况如何?M9材料预计将在2026年下半年,大约7月份以后实现量产,具体时间点可能提前,计划在7 月份定案并开始生产。目前市场仍以M8材料为主,但M9在2026(原稿此处内容未完结,按原文保留)。 #整理后的完整内容年下半年推出是确定的。 — ## **目前Low-Dk一代布和二代布的市场供需、价格趋势以及主要供应商格局是怎样的?**目前Low-Dk一代布(LDK-1)和二代布(LDK-2 )都处于非常紧缺的状态。国内主要供应商包括鸿合科技、山东泰山和河南光远。此外,建滔是一个潜力巨大的供应商,已订购了2000台织布机,在当前织布机极度短缺的情况下,其获取设备的能力是其他厂商无法比拟的。在价格方面,LDK-1的价格约为普通E-glass布的4到5倍;LDK-2的价格在LDK-1的基础上再高出2到3倍;而LDK-3所用的石英布价格则至少是普通E-glass布的50倍以上。 ## **从2025年至今,Low-Dk布的采购价格走势如何?具体是哪些型号在涨价?**Low-Dk布的价格自2025年以来持续上涨,相较于2025年,整体涨幅在10%至20%之间。进入2026 年,涨价趋势仍在继续,例如在4月和5月,价格又上涨了约5%到10%。目前市场供应非常紧张,几乎每个月价格都有所上调。在 具体型号方面,无论是LDK-1还是LDK-2,最紧缺、用量最大的型号是1,035和1,078,尤其是LDK-2基本都使用这两个型号。LDK-1则可能涉及全系列布种。目前市场处于全面缺货抢购状态,所有供应商都在涨价。 ## **贵司及同行在LDK-2布方面是否有囤货?主要的供应来源和采购量级是怎样的?**目前市场上LDK-2 布无法满足供应,基本处于抢购状态,因此没有囤货。国内供应商能够基本满足我们的需求,但像台湾工厂主要向日本尼得克等厂商采购,供应完全无法满足。我们的主要供应商顺位首先是光远,其次是天勤,建滔目前还处于评估测试阶段,尚未量产。在采购量方面,LDK-2布主要用于M8产品,月用量至少在100万米以上;LDK-1布的月用量大约在200万米以上。 ## **LDK-1布和LDK-2布在2026年以来的价格变动时间点有何差异?**LDK-1布的价格上涨主要发生在2026年第一季度,第二季度以来价格相对稳定。而LDK-2 布则是在第一季度价格未变动,从第二季度开始上涨。 ## **M8产品主要使用哪种类型的玻纤布和铜箔?铜箔的主要供应商和价格情况如何?**M8产品几乎全部使用Low-Dk材料,主要是LDK-1和LDK-2布,基本不使用普通的E-glass布。其标配的铜箔是HVLP-4,主要供应商是古河,目前未听说有涨价。 #关于铜箔、树脂、阻燃剂的行业问答— M7产品最高使用到HVLP-2等级的铜箔,同时也使用HVLP-1、RTF-3和RTF-2。目前HVLP-2 的供应非常紧张,主要供应商包括铜冠、福田和三井。日本供应商如三井已将产能转向更高端的ABF用铜箔,导致HVLP-2、RTF-3等用于HDI和PCB的低端铜箔非常短缺。尽管供应紧张,甚至到了买不到货的程度,但目前尚未听说这些型号的铜箔有涨价。 ## **在树脂材料方面,公司的供应体系、国产化情况以及近期价格波动是怎样的?**树脂材料优先考虑国产供应商。其中,PPO 树脂主要依赖三菱瓦斯,国内供应商中已将山东新盛和四川东材纳入合作范围。碳氢树脂则主要依赖日本进口,国内供应商尚未进入评估测试阶段。 价格方面,日本供应的碳氢树脂价格相对稳定。然而,韩国和台湾地区的树脂价格出现大幅上涨,部分韩国树脂涨幅在20%至50%之间。国内树脂供应商的涨价幅度较小,基本在10%左右,最高不超过20%。但含溴树脂由于原材料依赖以色列进口,涨价幅度较大,达到了约40%。 ## **M7和M8材料所使用的阻燃剂供应商情况如何,与进口产品相比,国产阻燃剂的主要差距体现在哪些方面?**M7和M8 材料目前使用的阻燃剂主要由国内供应商诚和科技提供,该公司收购了聚兴。该阻燃剂用量较大,每月消耗量可达几十吨。尽管也评估过其他几家国内阻燃剂企业,但结果均不理想,因此目前仍主要使用诚和科技的产品。 国产阻燃剂与进口产品的主要差距在于:首先是分散性问题,国产产品难以均匀分散在树脂中,容易产生沉降和粘连;其次,在特性性能方面也略有差距。虽然普通阻燃剂国内厂商能够生产,但用于高端材料的阻燃剂尚不达标。 ## **诚和科技的阻燃剂相较于国内其他厂商和进口产品,其竞争优劣势分别是什么?其领先优势预计能维持多久?**相较于国内其他厂商,诚和科技处于领先地位。这主要得益于其收购了聚兴,而最初M7、M8 材料的阻燃剂就是通过聚兴采购的。相较于进口产品,诚和科技的产品性能基本能满足要求,但批次稳定性稍差。其面临的最大问题在于,该阻燃剂存在电荷方面的问题,与填料的搭配性不佳,在生产过程中容易粘连到滚筒上。至于其领先优势,自2025 年开始大规模使用以来,其他国内厂商尚未具备生产同类产品的能力,最多可能只能生产用于M4、M6级别的阻燃剂。 ## **在单张板材中,阻燃剂的添加比例是多少?**阻燃剂在树脂中的添加比例非常小,通常不到5%,最多在5%左右。 #问答纪要整理 ### **公司目前填料(如硅微粉)的主要供应商有哪些,未来是否有计划引入新的供应商?**普通填料中,占比最大的是晶义,其次是联瑞。M8 材料主要使用化学法球硅,这方面国内做得最好的是浙江的三石奇,是主要供应商。虽然晶义和联瑞也能生产化学法球硅,但目前仍处于评估阶段,尚未量产使用。未来会考虑评估替代品,但由于三石奇已是国产品牌,价格尚可,且公司当前利润空间较高,因此暂无迫切的替代压力,引入新供应商的计划可能会晚一些。 ### **目前市场中是否出现了特定型号(如1,080、1,067)的薄型电子布供应短缺的情况,预计这种状况会持续多是的,目前市场中普通电子布的纱线供应非常短缺,尤其是像1,080、1,067 久?**这类薄布。这主要是因为许多纱厂已转向生产Low Dk布。预计这种紧张的供应状况至少会持续到2026年年底。 ### **对于FR-4这类普通板材,公司目前的接单和生产策略是怎样的?**对于FR-4 这类普通板材,公司目前的策略是尽量不接单。即使接单,也主要交由代工厂生产,公司自身不再投入生产。行业内有一定规模的企业,如台光、台耀、斗山等,也普遍采用寻找代工厂的模式来处理这类订单,其中台光的代工厂数量最多,可能超过十几家。 —### **公司高速材料(M6至M8级别)的月出货量分别是多少,在行业内处于何种水平?** 整个集团(包含四个工厂及所有代工厂)的高速材料月出货量情况如下:**M8级别目前约为30万张,并计划在2026年6月至7月提升至35万至40万张;M7级别约为80万张;M6级别在100万张以上。**所有级别的材料总出货量合计约为每月310万至320万张。 ### **公司主要的终端客户有哪些?** 公司的终端客户主要是谷歌、甲骨文等。相较而言,台光、斗山等同行的终端客户则以英伟达为主。 ### **公司每月铜箔的总使用量是多少,其中高端铜箔(RTF及以上等级)的占比情况如何?**公司每月所有种类铜箔的总使用量大约在3,000至3,500吨。其中,高端铜箔占绝大部分,**RTF及以上等级的铜箔占比超过80%,而普通的HTE铜箔占比仅为10%**。 #整理修正后的完整内容至20%左右。 ## **在铜箔采购方面,铜冠的供应占比和产品评价如何?**铜冠是公司第一大铜箔供应商,供应量占比达到30%至40% 。这主要集中在常熟和中山工厂,台湾工厂则更多使用当地或进口的铜箔。对于铜冠的HVLP4产品,目前尚未大规模量产使用,仍处于小批量试用阶段,唯一在用的终端是谷歌,其HBM3产品指定搭配使用该铜箔。 目前公司每月约30万张的M8材料几乎全部供应给谷歌。谷歌项目对高端材料的需求导致了供不应求的局面。其M8材料标配使用的就是HVLP4铜箔,虽然也有其他小众选择,但数量很少。 ## **公司是否采购和使用BT载板相关材料,例如来自宏和电子的材料?**公司没有涉足BT载板业务,因为之前尝试过但效果不佳,所以目前不采购BT载板相关的CCL材料。对于宏和电子,早期曾使用过其Low Dk布,但现在已无法获得其货源,因为其产能几乎全部供应给台光。 ## **目前电子布和铜箔的采购及库存情况如何?**当前电子布和铜箔的供应都非常紧张,需要积极争取货源。为了应对供应短缺,现在的备货库存量与以往相比至 少增加了一倍。 ## **除了铜冠,公司还从哪些国内厂商采购RTF铜箔?是否评估过金宝电子和诺德股份的产品?**除了铜冠,公司也在使用江西铜业和华源铜箔的产品。金宝电子曾希望推广其铜箔,但因其政策性问题,目前尚未进行评估。诺德股份有进行过送样评估,但具体合作情况尚不明确。 ## **关于二代布的价格走势,目前的涨幅情况和绝对价格水平是怎样的?**二代布的价格自2026年4、5月份开始,基本保持每月约5%的涨幅,相较于2025年,累计涨幅已达到10%至20%。目前其绝对价格已经超过了每米120-130元。 #特种玻纤布及供应链相关问答 第一代LDK玻纤布的供应商全部为光远国际。对于第二代玻纤布,光远国际同样是主要供应商,天晴作为第二供应商,在光远国际供应不足时进行补充。 目前日本和中国台湾地区的供应商均无法满足供应量需求,例如中国台湾的厂商因无法获取足够的玻纤布,正计划将产能转移至江苏和广东。 ## **鉴于AWS的T