韩国科技之旅 - 蓬勃发展的智能AI供应链，而实体AI蓄势待发

核心观点与关键数据

• 市场情绪乐观：半导体设备与材料公司对市场前景表示乐观，主要受益于以下因素：

  • 存储芯片：CSP（Chip Scale Package）资本开支激增，需求催化剂转向CPU客户，HBM3e价格将上涨以缩小与通用芯片的差距。x86和ARM架构CPU的强劲需求推动服务器和移动DRAM价格上涨，存储芯片制造商将在2026年下半年享受产量增加和利润率扩张。
  • 技术硬件：重点关注FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）封装基板，高端FC-BGA需求供不应求，客户寻求长期协议和共同投资以扩大产能，玻璃核心基板提升单位内容，支持多年度增长故事。
  • 半导体设备与材料：设备与材料公司受益于存储芯片制造商的积极资本开支和产能扩张，Eo Technics激光切割开始取代HBM中的机械切割，HPSP拓展新客户，Park Systems在混合键合和先进封装计量学领域取得AFM（Atomic Force Microscopy）技术突破，Hansol Chemical推进前驱体研发，并有望在2026年后期 hafnium 基高K前驱体专利到期后获得更多机会。

• 投资建议：

  • 存储芯片：首选三星电子，预计其将在HBM4和通用DRAM方面缩小技术差距。
  • 半导体设备：首选Eo Technics，其激光设备需求持续强劲，应用范围扩大，并与前后端客户建立新合作。

研究结论

• 存储芯片：CSP资本开支飙升，需求催化剂转向CPU客户，HBM3e价格将上涨以缩小与通用芯片的差距。x86和ARM架构CPU的强劲需求推动服务器和移动DRAM价格上涨，存储芯片制造商将在2026年下半年享受产量增加和利润率扩张。
• 技术硬件：重点关注FC-BGA封装基板，高端FC-BGA需求供不应求，客户寻求长期协议和共同投资以扩大产能，玻璃核心基板提升单位内容，支持多年度增长故事。
• 半导体设备与材料：设备与材料公司受益于存储芯片制造商的积极资本开支和产能扩张，Eo Technics激光切割开始取代HBM中的机械切割，HPSP拓展新客户，Park Systems在混合键合和先进封装计量学领域取得AFM技术突破，Hansol Chemical推进前驱体研发，并有望在2026年后期 hafnium 基高K前驱体专利到期后获得更多机会。