京东方A机构调研纪要

调研日期: 2026-06-03 京东方科技集团股份有限公司成立于1993年，是一家全球领先的物联网创新企业，致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。截至2021年，京东方累计可使用专利超7万件，发明专利超90%，海外专利超过35%，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。在2021年的美国专利授权量统计报告中，京东方全球排名跃升至第11位，排名提升2位并连续第四年跻身全球TOP20；在2021年全球国际专利申请排名中，京东方以1980件PCT专利申请量位列全球第七，连续6年进入全球PCT专利申请TOP10。京东方在多个国家和地区拥有制造基地，子公司遍布全球20个国家和地区，服务体系覆盖全球主要地区。 投资者参观了京东方技术创新中心展厅、玻璃基封装载板工艺流程样品,随后与公司进行了交流。讨论的主要内容为回答投资者提问,问答情况如下: 1、公司布局玻璃基封装载板的原因是什么? 答:围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势,根据“第N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向之一。 2、公司玻璃基封装载板业务进展介绍 答:公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收,公司试验线良率尚未达到量产水平,何时达到具有重大不确定性。 3、公司新业务合作情况? 答:为加快相关业务发展,与合作伙伴共同探索相关领域具有商业潜力的技术与市场机会,近日,公司与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力,康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势,双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。该备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。 具体合作内容和风险提示,请关注公司于5月21日、5月22日披露的《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》(2026-045)、《关于公司签署合作备忘录的风险提示公告》(2026-046)。 4、公司投建的8.6代AMOLED生产线量产时间? 答:为更好的应对柔性AMOLED在高端中尺寸产品领域的需求,公司于2023年11月宣布投资建设第8.6代AMOLED生产线项目,该项目已于2024年3月完成奠基,9月完成封顶,2025年5月20日提前4个月开始工艺设备搬入,同年12月点亮,预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进,并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。 5、公司未来折旧和资本开支的趋势?对于创新业务所需的资本开支,公司是否会进行增发? 答:未来,随着公司存量产线折旧持续减少,在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固,公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。 资本开支方面,显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期,未来随着公司投资规模的下降,公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支,公司暂无股权增发计划。