核心新股周巡礼系列13：合肥长鑫科技招股书梳理

行业评级：增持 主要观点： 报告日期：2026-06-02 合肥国资是长鑫科技早期成长及长期发展的关键投资人，助力长鑫科技成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAMIDM公司 长鑫科技于2019年9月推出自主设计生产的8GbDDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。长鑫科技目前是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAMIDM公司。 合肥国资为长鑫科技初期的巨额资金需求提供了保障，在企业经历亏损期时给予了坚定的战略定力。根据合肥发改委官方微信公众号文章显示，股权结构方面，发行前，长鑫科技第一大股东为清辉集电，持股比例为21.67%。清辉集电第二大合伙人（持有清辉集电48.9%）长鑫集成实控人为合肥市国资委，由合肥产投100%持股。另外，清辉集电第一大合伙人芯睿投资（持有清辉集电51.09%）股权穿透后发现，其实控人为合肥经开区国资委。此外，安徽省投（实控人为安徽省国资委）对长鑫科技直接持股7.91%。DRAM是全球半导体市场占比最高且增速最高的单一品类之一，DRAM 分析师：李美贤执业证书号：S0010524020002邮箱：limeixian@hazq.com分析师：李元晨 执业证书号：S0010524070001邮箱：liyc@hazq.com 产值受AI驱动，DRAM涨价趋势有望延续至2027年 相关报告 根据Omdia和WSTS数据，DRAM是市场规模最大的存储芯片，2025年全球DRAM市场规模为1,505亿美元，占存储芯片市场规模的比例约为65%。 1.核心新股周巡礼系列12-泰金新能招股书梳理2026/04/012.核心新股周巡礼系列11-联讯仪器招股书梳理2026/03/103.核心新股周巡礼系列10-恒运昌招股书梳理2025/02/094.核心新股周巡礼系列9-盛合晶微招股书梳理2025/11/035.核心新股周巡礼系列7-臻宝科技招股书梳理2025/08/166.核心新股周巡礼系列5-强一半导体招股书梳理2025/08/047.核心新股周巡礼系列3-兆芯招股书梳理2025/07/208.科 创 招 股 书 梳 理 之 摩 尔 线 程篇2025/07149.科 创 招 股 书 梳 理 之 沐 曦篇2025/07/07 根据TrendForce最新数据预测，受AgenticAI驱动，全球DRAM产值2026年上调至6187亿美元，同比增长303%；2027年预计达9033亿美元，增长46%。AI服务器CPU与GPU配比升至1:2（NVIDIANVL72机架），推高DRAM采购量及合约价；HBM扩产挤压通用DRAM产能，厂商议价能力增强，DRAM涨价趋势有望持续至2027年。长鑫科技充分受益于人工智能带来的量价齐升，服务器收入占比快速提 升，长鑫毛利率比肩三星电子综合毛利率 市场占有率方面，根据Counterpoint的数据统计显示，长鑫科技充分受益于人工智能的增长，实现量价齐升，2026年长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，同比增长超过700%，巩固了其作为第四大供应商的地位，市场份额翻倍以上增长，达到8%。 服务器领域，长鑫科技的产品收入和占比快速增长，2024年和2025年1-6月，实现营业收入19.3亿元和35.2亿元，占DDR、LPDDR产品合计收入的比例分别为8.39%和23.72%，主要受益于数据中心等基础设施建设需求持续快速增长。公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。毛利率方面，2025年，得益于DRAM产品价格大幅上涨，长鑫科技公 司综合毛利率已转正并大幅提升，与三星电子综合毛利率基本相当。 长鑫募资投入扩产和研发，聚焦先进DRAM产品技术升级改造 存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目投入75亿元，计划于2027年底前分批实施厂务改造、机台搬入、机台调试、机台投产等工作，于2028年上半年前完成竣工验收。其中主要投入为设备购置及安装费，投入金额46.66亿，占比62.22%。 DRAM存储器技术升级项目投入130亿元，计划于2026年到2027年底前分批实施设备搬入、设备调试等工作，于2028年上半年前完成竣工验收。其中主要投入为设备购置及安装费，投入174亿，占比96.67%。动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目投入90亿元，计划于2026年12月前，完成引入新机台的调试，实现适配DRAM的前瞻技术平台的工艺流程搭建工作;2027年12月前，完成前瞻技术平台工艺平台与工艺开发的结构搭建与验证，并进行技术平台工艺流程的优化工作;2028年12月前，完成前瞻技术平台工艺与架构的完善，验证并提取出器件的关键电学特性工作。其中主要投入包括研发人员费用、固定资产投资、材料与备件及其他费用、测试与服务等。风险提示 存储扩产进度不及预期，客户验证进度不及预期，AI服务器发展不及预期，产品研发和技术验证不及预期，市场竞争加剧；本报告新股介绍内容不涉及证券投资研究，仅为材料梳理以供投资者方便获取信息。 正文目录 1长鑫科技：我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAMIDM企业...................................................................51.1历经十载发展风雨兼程，长鑫科技实现DRAM（包括HBM和普通DRAM）市场份额中国第一，全球第四51.2公司产品覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，提供当前市场主流的第四代、第五代产品.............................61.32023年-2025年长鑫科技产品呈现销量、单价和毛利率快速上升趋势，公司主力产品与竞争对手相当........81.4公司拥有核心技术，产品受到头部客户认可.................................................................................................102DRAM是人工智能算力系统的核心枢纽，随基础设施投资而增长...........................................................................112.1DRAM是全球半导体市场占比最高且增速最高的单一品类之一....................................................................112.2服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车构成DRAM主要应用领域，服务器复合增速最快......................122.3长鑫科技在服务器、移动设备、个人电脑等领域与国际竞争对手相比，主流产品型号均已实现量产..........133长鑫科技研发团队行业经验丰富，聚焦先进DRAM产品研发................................................................................143.1公司重视研发投入，募资重点投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级、存储器前瞻技术研究......................................................................................................................................................................143.2公司核心技术人员和高管拥有丰富的行业经验，攻坚克难助力长鑫科技实现DRAM芯片领域从技术跟随到自主创新的关键跨越................................................................................................................................................153.3合肥国资是长鑫科技早期成长及长期发展的关键投资人，在企业亏损期给予坚定的战略定力....................164一周科技行业要闻....................................................................................................................................................17风险提示：..................................................................................................................................................................18 图表目录 图表1长鑫科技公司主要产品的演变情况...................................................................................................................5图表22025年第一季度至2026年第一季度全球DRAM收入市场份额（按供应商划分）.........................................5图表3长鑫科技公司DRAM产品（DDR+LPDDR）..................................................................................................6图表4长鑫科技DRAM模组产品................................................................................................................................6图表5长鑫科技公司主营业务收入的构成（单位：万元）..........................................................................................7图表6长鑫科技公司不同应用领域的产品收入金额及占比具体情况（单位：万元）..................................................7图表7长鑫科技主要DRAM产品的单位价格及销量(按容量)变动幅度情况...............................................................8图表8长鑫科技公司主营业务毛利率情况...................................................................................................................8图表9长鑫科技公司与可比上市公司综合毛利率对比情况..........................................................................................9图表10长鑫科技公司与主要竞争对手在DRAM业务方面的比较情况............