核心新股周巡礼系列4：武汉新芯招股书梳理

-20%-10%0%10%20%30%40%50%60% 2/38控集团的控股子公司。从业务规划和定位方面看，长江存储专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，长江存储规划方面，是集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。长江存储成立后承接自武汉新芯3D NAND研发团队，设备和项目并已完成交割。⚫武汉新芯募资重点抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期公司在三维集成领域的在研项目主要包括多晶圆堆叠2.0研发项目，40nm高压平台工艺研发项目，2.5D Interposer2.0技术平台研发项目，深沟槽电容2.5D Interposer技术平台研发项目，异构集成技术平台研发项目和有源2.5D Interposer技术平台研发项目，目前深沟槽电容2.5D Interposer技术平台研发项目处于试产和风险量产阶段，其余三维集成在研项目处于技术研发阶段。三维集成领域是公司未来发展的重点方向，也是公司12英寸集成电路制造生产线三期项目的主要组成部分。公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，预计未来三维集成业务占比将逐步提升。数模混合领域公司提供RF-SOI产品的晶圆代工，拥有55nm绝缘体上硅工艺完整知识产权。RF-SOI晶圆代工是公司未来在数模混合领域重点发展的方向，亦是公司12英寸集成电路制造生产线三期项目的重要建设部分。RF-SOI射频前端芯片，公司已与RF-SOI领域多家国内头部设计公司客户开展合作，提供晶圆代工的RF-SOI产品可广泛应用于智能手机等无线通讯领域。采用55nm工艺节点，公司已合作客户包括国内头部射频前端设计厂商，潜在客户包括各射频前端设计厂商，该领域客户普遍存在将自身供应链由国外转向国内的趋势。⚫风险提示1）下游需求不及预期；2）资本开支不及预期；3）技术迭代不及预期。 证券研究报告 3/38正文目录1武汉新芯集成电路：聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域的半导体特色工艺晶圆代工企业.......................61.1历经近二十载发展风雨兼程，武汉新芯成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业.........................................................61.2武汉新芯按工艺平台可主要分为特色存储、数模混合和三维集成领域.........................................................................71.3特色存储领域主要提供NORFLASH、MCU等产品的晶圆代工，占比公司收入2024(1-9月)的50%以上..............81.4数模混合领域主要提供CIS、RF-SOI等产品的晶圆代工，占比公司收入2024(1-9月)的30%左右.....................111.5三维集成领域已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D(硅转接板INTERPOSER)四大工艺平台，占比公司收入2024(1-9月)的10%左右.....................................................................................................................131.6武汉新芯与下游客户密切协同配合，具备国产替代和出海服务国际领先客户，国内国际双循环能力...................142武汉新芯：以特色存储NOR FLASH和数模混合CIS为基础，数模混合RF-SOI和三维集为第二成长曲线，投入研发无惧竞争巩固优势.............................................................................................................................................................182.1武汉新芯：特色存储业务,公司是中国大陆地区规模最大的NORFLASH制造厂商.....................................................182.2武汉新芯：数模混合工艺平台CIS和RF-SOI晶圆代工是国内重要代工和领先代工力量.......................................212.3武汉新芯：三维集成业务重点投入，产能大幅提升巩固竞争优势...............................................................................232.4武汉新芯研发持续投入，核心技术人员行业经验丰富...................................................................................................253武汉新芯股东背景实力雄厚，三维集成重点发力............................................................................................................283.1武汉新芯和长江存储同属长控集团，两者业务独立发展...............................................................................................283.2长江存储成立后承接自武汉新芯3DNAND研发项目并交割完毕...............................................................................313.3武汉新芯募资重点抢抓三维集成与SOI产业生态建设关键期......................................................................................334市场行情回顾.....................................................................................................................................................................344.1行业板块表现......................................................................................................................................................................344.2电子个股表现......................................................................................................................................................................37风险提示：............................................................................................................................................................................37 敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告 4/38图表目录图表1武汉新芯集成电路公司历史沿革.......................................................................................................................................6图表2武汉新芯集成电路公司主营业务按工艺平台可主要分为特色存储、数模混合和三维集成领域...............................7图表3武汉新芯集成电路公司具体产品拆分和收入占比情况...................................................................................................8图表4武汉新芯集成电路公司特色存储领域产品（NORFLASH和MCU）............................................................................9图表5武汉新芯集成电路公司特色存储领域产品主要技术节点（ETOXNORFLASH/SONOSNORFLASH/MCU）.........9图表6存储芯片领域种类............................................................................................................................................................10图表7存储NORFLASH主要技术特点和应用领域.......................................................................................................................10图表8全球NORFLASH市场规模(亿美元)2021-2028年..............................................................................................................10图表9存储NORFLASH消费电子、汽车电子和工业控制等主要应用领域未来发展趋势...................................................11图表10武汉新芯集成电路公司数模混合领域产品主要技术节点和应用（CIS和RF-SOI）.............................................11图表11图像传感器CIS工艺可被划分为前照式(FSI)、背照式(BSI)和堆栈式....................................................................11图表12全球CMOS图像传感器市场规模(亿美元)2021-2028年..........................................................................................12图表13传统二维结构芯片与应用三维集成技术的三维架构芯片对比...................................................................................13图表14武汉新芯集成电路公司三维集成是企业重要发展方向..................................................................................