立昂微机构调研纪要

调研日期: 2026-05-28 杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业,专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士创立,法定代表人王敏文。截至2020年9月,公司在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地下辖了多家子公司。公司拥有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和金瑞泓博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日,公司在上海证券交易所主板A股挂牌上市。 董事长王敏文及董事会秘书吴能云就公司的发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等向与会投资者做了详细的介绍。公司投资者交流的主要问题回复内容如下: 1. 问:后续计提资产减值的压力如何? 答:公司计提资产减值的压力主要在于12英寸硅片产品亏损带来的减值。随着12英寸硅片产量快速增长,叠加高附加值的12英寸外延片产品的快速上量,12英寸硅片产品的负毛利率大幅收窄,金瑞泓微电子公司毛利率转正,需要计提的资产减值大幅下降。 2. 问:那设备国产化情况怎么样?国产化率高吗? 答:12英寸硅片生产环节中,部分外延炉、抛光机仍依赖进口;芯片板块方面,射频、功率芯片仅光刻机需要进口,其余设备均已实现国产化。其中射频芯片设备国产化率已超85%,功率芯片除光刻机外,其余设备基本可国产替代。 3. 问:嘉兴金瑞泓公司是做轻掺的吗,是否会出现供过于求的问题? 答:嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12英寸轻掺抛光片,产能规划40万片/月,目前月产能15万片已经投产。对应的市场空间十分广阔,现阶段暂不存在供过于求的情况。从行业政策来看,国家产业改革明确将硅片国产化作为重要发展方向。过去国内硅片高度依赖进口,因此进口替代的成长空间十分可观。以国内当前硅片产能规模来看,即便国产自给率提升至70%,再叠加下游持续新增的市场需求,整体行业供需仍偏紧张,远未达到供过于求的阶段。 4. 问:化合物半导体射频芯片和光电芯片目前营收如何? 答:2025年,公司化合物半导体射频及光电芯片业务实现营收3.27亿元,占全年合并营收的8%。进入2026年,该业务增长势头强劲,截至一季度营收突破1亿元,同比增幅接近100%。