杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。
调研核心内容与要点：
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资产减值压力：公司计提资产减值压力主要来自12英寸硅片产品亏损。随着12英寸硅片产量增长及高附加值外延片产品上量，12英寸硅片产品负毛利率大幅收窄，金瑞泓微电子毛利率转正，资产减值计提大幅下降。
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设备国产化情况：
- 12英寸硅片生产环节：部分外延炉、抛光机仍依赖进口。
- 芯片板块：
- 射频芯片：光刻机外设备国产化率超85%。
- 功率芯片：除光刻机外，其余设备基本可国产替代。
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嘉兴金瑞泓公司产能与市场：
- 产品定位于28nm先进制程用的12英寸轻掺抛光片，产能规划40万片/月，目前投产15万片/月。
- 市场空间广阔，现阶段暂无供过于求问题。
- 行业政策支持硅片国产化，国内硅片自给率提升至70%后，供需仍偏紧张，远未达供过于求阶段。
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化合物半导体业务营收：
- 2025年，射频及光电芯片业务营收3.27亿元，占全年合并营收8%。
- 2026年一季度营收突破1亿元，同比增幅近100%，增长势头强劲。
