电子行业研究：AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单

投资逻辑 AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板与PCB制造商，奥特斯重庆工厂正在成为全球AI高阶载板的重要生产基地，上海工厂则重点布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模块产品。由于AI强劲需求，产业链供应紧张、涨价的情况正在持续发生，继存储芯片、EML/CW光芯片、法拉第旋片、电子布、覆铜板、Msap、CPU、被动元件（MLCC、铝电解、超级电容）等缺货涨价之后，韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，作为检测设备核心芯片的FPGA，交货时间已由过去约8至10周，大幅延长至最长52周；至于驱动IC（Driver IC）也从过去可随时采购的状态，转变为至少需等待10周才能到货。FPGA是检测设备的核心零组件，主要用于即时分析检测资料、快速识别良率问题。目前全球FPGA市场由AMD主导，AMD之前完成了对FPGA Xilinx的收购。服务器级CPU短缺情况也非常明显，英特尔近期将Xeon系列CPU的供货重心转向利润更高的超大规模云端服务商与数据中心，其他市场供货明显吃紧，部分产品市场价格已从约100万韩元涨至300万韩元，涨幅高达三倍。英特尔下一代服务器CPU“Diamond Rapids”的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年中期。这项延期意味着仰赖该处理器高效能特性的新一代检测设备，研发与供货节奏都将受到不同程度的拖延。随着AI与数据中心基础建设需求持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需求同步急剧扩张，我们研判短缺态势短期内难以缓解。晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，观察人工智能（AI）需求及发展趋势，下半年景气应可优于上半年，现在产能都满，供不应求，客户知道这样的情况，不过为确保产能，客户仍积极下单；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。我们认为，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加，价值量持续提升，继续看好核心受益公司。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。投资建议与估值 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程加速扩产、CSP大厂长协抢锁存储产能及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。 细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 1.1消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据4月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI持续大批量放量，PCB行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外AI新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3元件：关注涨价趋势 1)被动元件 26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。 AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。 2）面板：LCD面板价格报涨 LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 1.4IC设计：持续看好景气度上行的存储板块 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求 后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。 我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。 1.5半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。 半导体设备板块：半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备26年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。 二、重点公司 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 从近期AI产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：东山精密、生益科技、大族激光、蓝特光学、沪电股份、胜宏科技、兆易创新、奥海科技、鹏鼎控股、深南电路、芯原股份、广合科技、景旺电子、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、立讯精密、大族数控、寒武纪、瑞可达、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、建滔积层板、江海股份、三环集团、东睦股份、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。 中微公司：公司于2026年3月31日公布财报。截至报告期末，公司2025年实现营收123.85亿元